HPCシステムズ株式会社CTO事業部（本社：東京都港区 代表取締役：小野鉄平、以下HPCシステムズ）は、第６世代インテルCore プロセッサーファミリーを搭載し、マシンビジョンや医用画像診断装置などに向けた長期供給可能・産業用途向けコンピューター【IPC-S236SAT-R4】と【IPC-S170SSZ-TY】の販売開始を発表いたします。
製品の販売開始は2016年1月19日（火）になります。
 IPC-S236SAT-R4 |
 IPC-S170SSZ-TY |
マザーボードには組込み向けチップセットを採用していますので、長期安定供給を可能にします。
IPC-S236SAT-R4はインテル C236チップセットの搭載により、サーバー／ワークステーションとして利用できるXeonプロセッサーを選択することができますので、エラーチェック機能がついたECCメモリーを搭載することにより、大容量画像の高速処理であってもデータの信頼性を高めることができます。
■医療機器における品質マネジメントシステムの国際規格 ISO13485に準拠したマザーボードを採用
IPC-S170SSZ-TYはISO13485に準拠したマザーボードを搭載していますので、医用分野における画像診断装置などに利用することができます。
■遠隔地からのリモート監視・制御を可能にするIPMIを搭載
IPC-S236SAT-R4とIPC-S170SSZ-TYには、IPMIが搭載されています。ネットワークを通じて、遠隔地からコンピューターの温度・電源・ファンの状態などを監視・制御することができます。
■拡張性と防塵性に優れた4Uラックマウント
IPC-S236SAT-R4は、拡張ボードの抜けを防止する「拡張ボード・リテーナー」を装備し、フルサイズクラスの拡張ボードを搭載することができます。フロントパネルには、チリやホコリからコンピューターを守る防塵フィルターを装備しています。また、キーロック付きフロントパネルにより、不用意なシステムアクセスを制御することができます。
■スリムでありながら拡張性に優れたミニタワー
IPC-S170SSZ-TYは、機器・システム・装置に組み込みやすいスリムな筐体ながら、フルサイズクラスの拡張ボードを搭載することができます。カスタムオプションで、防塵フィルター付き筐体に変更することができます。
IPC-S236SAT-R4の標準モデル仕様
CPU：組込み機器向け第6世代インテル Core プロセッサーファミリー、インテル Xeon プロセッサー E3- 1200 v5製品ファミリー
チップセット：インテル C236チップセット
メモリー：DDR4 2133MHz 16GB (4GB ×4枚)
ストレージ：500GB SATA HDD (500GB ×1基)
オプティカルドライブ：スーパーマルチドライブ
I/F：DVI-D ×1、DisplayPort (Ver 1.2, Type-C, USB3.1、Thunderboltと共有) ×1、HDMI (Ver 2.0) ×1、VGA (IPMI用ASPEED AST2400 BMC)×1、ALC 888S HD Audio、USB2.0 ×2 (本体前面)、USB3.0×2 (本体背面)、USB2.0×2 (本体背面)、LAN×2 (うち1ポートはIPMI (ver 2.0))
拡張スロット：PCI Express x16 (Gen3.0) ×3 (x16/NA/x16、またはx16/x8/x8)、PCI Express x4 (x1 Gen3.0)×1、PCI (32bit) ×1
外形寸法：W430mm × D522mm × H176 mm (突起物等を除く)
OS：Microsoft Windows Embedded 8.1 Industry Pro
電源容量：日本製電源 400W (連続最大容量)/ 570W (ピーク容量)
IPC-S170SSZ-TYの標準モデル仕様
CPU：組込み機器向け第6世代インテル Core プロセッサーファミリー、インテル Pentium プロセッサー、インテル Celeron プロセッサー
チップセット：インテル Q170 Express チップセット
メモリー：DDR4 2133MHz 16GB (4GB ×4枚)
ストレージ：500GB SATA HDD (500GB ×1基)
オプティカルドライブ：スーパーマルチドライブ
I/F：DVI-I×1、DisplayPort (Ver 1.2) ×2、VGA (IPMI用ASPEED AST2400 BMC) ×1、USB3.0 ×2 (本体背面)、USB2.0 ×2 (本体背面)、LAN ×2、IPMI (ver 2.0) ×1
拡張スロット：PCI Express x16 (x16 Gen3.0) ×1、PCI Express x8 (x4 Gen3.0) ×2
外形寸法：W136mm × D386mm × H356mm (突起物等を除く)
OS：Microsoft Windows Embedded 8.1 Industry Pro
電源容量：日本製電源 310W (連続最大容量)/ 400W (ピーク容量)
本機は搭載しているシステムメモリーやストレージ、グラフィックスボード、OS変更のカスタムオーダーを承ります。
※ 文中の社名および製品名等は、各社の商標または登録商標である場合があります。
※ 製品名、販売価格、スペック等、本リリースに記載の内容は予告なく変更となる場合があります。予めご了承ください。
HPCシステムズ株式会社について
HPCシステムズは、科学技術計算に対応した高性能計算機の開発・製造・販売を手がけるHPC事業部と、産業用途向けコンピューターの開発、生産、保守、各種のサービスを通じてお客様のビジネスを支援する CTO事業部の2つの事業部から成り、それぞれの特長を活かしたハードウェアの提案を行っております。
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