産業用コンピューター
ディープラーニングPC

製品

産業用PC筐体から選ぶ特長から選ぶ
ARBOR

FPC-7502 ボックス型ファンレスPC

-20℃~55℃の温度拡張と、DC10~28Vの広域電源に対応

FPC-7502
  • -20℃~55℃までを広域にサポートする優れた温度拡張
  • 耐振動や耐衝撃に優れた堅牢な筐体設計
  • QM57チップセットにインテル® Core™ i7を搭載
  • インテル® AMTによるリモート監視が可能
  • DC10~28Vまでサポートする広域DC電源入力
  • PCI Express x16を1スロット装備
  • シリアル拡張ポートにより、シリアルポートを4つサポート

FPC-7512 ボックス型ファンレスPC

-20℃~55℃の温度拡張と、DC10~28Vの広域電源に対応

FPC-7512
  • -20℃~55℃までを広域にサポートする優れた温度拡張
  • 耐振動や耐衝撃に優れた堅牢な筐体設計
  • QM57チップセットにインテル® Core™ i7搭載
  • インテル® AMTによるリモート監視が可能
  • DC10~28Vまでサポートする広域DC電源入力
  • PCI Express x8を2スロット装備
  • シリアル拡張ポートにより、シリアルポートを4つサポート

お問い合わせ

お客様に最適な製品をご提案いたします。まずはお気軽にお問い合わせください。

03-5446-5535(月曜日~金曜日 9:00 ~ 18:00)

会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があり ます。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。