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供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612DRX-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC

2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。最大10基のPCI-E(x8)の拡張性

HMV-S612DRX-R4
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
  • 最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 最大10基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612DAI-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC

2CPU(最大44コア)Xeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性

HMV-S612DAI-R4
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
  • 最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット、インテル® C612を装備
  • 最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
  • 信頼性の高い日本製電源を搭載

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612DAI-T 画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC

2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性

HMV-S612DAI-T
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
  • 最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載

供給終了時期:2021年9月ごろ

HMV-S612SRL-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC

最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。4基のPCI-E(x8)を装備する4Uラックマウント

HMV-S612SRL-R4
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
  • 最大1TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 4基のPCI-E (x8)シグナルを装備
  • 絶縁型32 DIO(16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
  • 信頼性の高い日本製電源を搭載

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612SRL-T 画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC

最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載可能。4基のPCI-E (x8)を装備するミドルタワー

HMV-S612SRL-T
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
  • 最大1TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 4基のPCI-E (x8)シグナルを装備
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • 信頼性の高い日本製電源を搭載

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612SRM-R3 画像処理・マシンビジョン向け3Uラックマウント型 産業用PC

最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載可能。 奥行きが短い約380mmの3Uラックマウント

HMV-S612SRM-R3
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
  • 最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 1基のPCI-E (x16)シグナルと2基のPCI-E (x8)シグナルを装備
  • リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • 奥行き約380mmの3Uラックマウントシャーシ採用
  • 信頼性の高い日本製電源を搭載

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612SRM-TY 画像処理・マシンビジョン向けタイニー型 産業用PC

最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。スリム・ミニタワーながら優れた拡張性

HMV-S612SRM-TY
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
  • 最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 1基のPCI-E (x16)シグナルと2基のPCI-E (x8)シグナルを装備
  • スリムな筐体にフルハイトサイズの拡張ボードが可能
  • リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • 信頼性の高い日本製電源を搭載

SPC-3000 Series ボックス型ファンレスPC

ファンレスでコンパクトながら、最大9個のCOMと4個のUSB3.0を搭載

SPC-3000 Series
  • 第6世代 インテル® Core™ モバイルプロセッサー搭載
  • 最大-40°C~+70°C の広温度対応
  • COMポートを最大9基装備
  • LANポートを最大4基装備
  • USB3.0ポートは4基装備
  • DC9~36Vまでサポートする広域DC電源入力
  • 絶縁型16 DIO(8 DI, 8 DO)装備(SPC-3020、SPC-3030)

IVH-9000 Series ボックス型ファンレスPC

最大16個のPoE+ポート、第6世代インテル® Core™ / Xeon® モバイルプロセッサー搭載可能

IVH-9000 Series
  • 第6世代 インテル® Core™ / Xeon® モバイルプロセッサー搭載
  • ファンレス仕様、最大-25°C~+70°C の広温度対応
  • 最大18ポートのギガビットLANを装備し、内16ポートがPoE+対応
  • 6V-78V DC-in、200Vまでをサージ防護
  • イグニッションコントロールにより車載時の電源環境をサポート
  • 鉄道規格EN50155、EN 50121-3-2 認証に準拠
  • UPS追加可能(オプション)

ECS-8000 Series ボックス型ファンレスPC

最大4個のPoE+ポート、第5世代 インテル® Core™ モバイルプロセッサー搭載

ECS-8000 Series
  • 第5世代 インテル® Core™ モバイルプロセッサー搭載 
  • ファンレス仕様、最大-25°C~+70°C の広温度対応
  • 4K解像度のトリプルディスプレイをサポート(DisplayPort/ eDP)
  • 最大6ポートのギガビットLANを装備し、内4ポートがPoE+対応
  • 6V〜36V DC-in、80Vまでをサージ保護
  • イグニッションコントロールにより車載時の電源環境をサポート
  • 鉄道規格EN50155、EN 50121-3-2 認証に準拠

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