製品一覧
SPC-7100
ボックス型PC
第11世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。コンパクトな筐体で最大－40℃～＋75℃の広温度範囲に対応。
- ■第11世代インテル® Core™ プロセッサー搭載(SoC)
- ■150.4mm×106.2mm×57.0mmでコンパクトなファンレス筐体
- ■USB3.1×2基、USB2.0×2基装備
- ■COMポート×2基装備
- ■9V～55V DC-in
- ■最大－40℃～＋75℃の広温度対応
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
ECX-2025R
ボックス型PC
最大10コア20スレッドの第10世代 インテル® Core™ プロセッサー / Xeon® W搭載可能。2.5GbE×3、PoE+×4、USB3.2 (Gen2)×6、COM×4装備。
- ■第10世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® W プロセッサーを搭載可能
- ■インテル® W480E チップセット装備
- ■PoE+ポート(IEEE 802.3at)×4基装備
- ■2.5GbEポート×3基、1GbEポート×２基装備
- ■USB3.2ポート(Gen2)×6基装備
- ■COMポート×4基装備
- ■9V～50V DC-in
- ■16 DIO(8 DI、8 DO)搭載可能 ※オプション
- ■2.5"リムーバブルディスク×2基搭載可能
- ■最大－40℃～＋70℃の広温度対応 ※35W TDP CPU搭載時
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
RCS-9211H
ボックス型PC
第7世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。PCI-Express (x16)×1基、PCI×1基、USB3.0 ×6、COM ×4装備。
- ■第7世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® E3 プロセッサーを搭載可能
- ■インテル® C236 チップセット装備
- ■PCI-Express (x16)×1基、PCI×1基装備
- ■USB3.0×6基装備
- ■COMポート×4基装備
- ■6V～36V DC-in
- ■32 DIO(16 DI、16 DO)装備
- ■最大－40℃～＋75℃の広温度範囲に対応 ※35W TDP CPU搭載時
- ■Windows 7搭載可能 ※オプション
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
IPC-R590TIC-T
画像処理・マシンビジョン向けタワー型 産業用PC
第11世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。PCI-Express Gen 4.0のNVIDIA RTX / GeForce RTX 30シリーズ×最大2基搭載可能。USB 4.0 (Type-C)と2.5GbEを装備。
- ■第11世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載可能
- ■インテル® Z590チップセット装備
- ■最大128GBメモリー (DDR4-3200)搭載可能
- ■PCI-Express Gen 4.0のNVIDIA RTX / GeForce RTX 30を最大2基まで搭載可能
- ■Thunderbolt 4×2ポート、USB3.2 (Gen2, TypeA)×2ポートを装備
- ■マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)を装備
- ■最大1500W出力可能なATX用日本製電源ユニットを装備
IPC-C470IMB-R4(V)
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
第10世代Core™ プロセッサー搭載、NVIDIA RTX / Quadro RTXシリーズを搭載可能な産業用コンピュータ
- ■第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■インテル® Q470Eチップセット装備
- ■マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)を装備
- ■USB3.2(Gen2)を2基装備
- ■NVIDIA RTX / Quadro RTXシリーズを1基搭載可能
- ■PCIスロットを2基装備
- ■COMポートを2基装備
- ■＋10℃～＋40℃環境での動作を保証 ※拡張ボードは除く
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
IPC-CL480SCA-R2ZS
画像処理・マシンビジョン向け2Uラックマウント型 産業用PC
2.5GbE対応で現場のネットワーク環境を改善。第10世代Core™とUSB3.2 Gen2×計4基を搭載、GPUやフレームグラバーが搭載可能な装置制御向け省スペースコンピューター
- ■第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■インテル® W480チップセット装備
- ■USB3.2のGen2規格を計4ポート(TypeAとTypeC)、Gen1規格を計2ポート(TypeA)
- ■マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)を装備
- ■オプションでNVIDIA® Quadro RTX™ 4000やUSB3.0×4ポートのフレームグラバーが搭載可能
- ■奥行493mmの2Uラックマウントシャーシを採用
- ■Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise 2019 LTSC
IPC-C470SCQ-TY
画像処理・マシンビジョン向けタイニー型PC
小型な筐体に最大10コア (2.80GHz)の第10世代Core™ プロセッサーとQ470Eチップセットを搭載する産業用コンピュータ
- ■第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■インテル® Q470Eチップセット装備
- ■USB3.2(Gen2)を計4基装備
- ■組み込みに適したコンパクトサイズ
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
IPC-C470SCQ-SC(V)
画像処理・マシンビジョン向けスリム型PC
小型な筐体に第10世代Core™ プロセッサーを標準搭載し、NVIDIA® RTX/GeForceシリーズ搭載可能な産業用コンピュータ
- ■第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■インテル® Q470Eチップセット装備
- ■NVIDIA® RTX/GeForceシリーズ搭載可能
- ■USB3.2(Gen2)を計4基装備
- ■COMポートを2基装備
- ■＋10℃～＋40℃環境での動作を保証 ※拡張ボードは除く
- ■組み込みに適したコンパクトサイズ
EDG-INT4-G2
小型エッジサーバー
NVIDIA® T4を2基搭載、PoE×6・USB3.0×6装備、エッジAIコンピューティングプラットフォーム
- ■Turing™世代GPU「NVIDIA® T4」を2基搭載
- ■インテル® C236チップセット装備
- ■PoEポート×6基、LANポート×3基装備
- ■USB3.0ポート×6基、COMポート×2基装備
- ■19V～36V DC-in
- ■280W(24V)ACアダプター付属
- ■16 DIO(8 DI、8 DO)装備
- ■2.5"リムーバブルディスクx1基搭載可能
IPC-SB067CRM-R2ZS
画像処理・マシンビジョン向け2Uラックマウント型 産業用PC
レガシー構成で既存環境の継続運用を可能にする、Windows7、COM×6とUSB×8、第3世代/第2世代Core™プロセッサー搭載の省スペースコンピューター
- ■第3世代/第2世代インテル® Core™プロセッサー搭載
- ■インテル® Q67チップセット装備
- ■USB2.0端子を計8ポート装備
- ■COM端子を計6ポート装備
- ■奥行493mmの2Uラックマウントシャーシを採用
- ■Microsoft® Windows® 7 Ultimate for Embedded Systems 32/64bit
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