製品一覧
EVS-2000シリーズ
ボックス型PC
インテル® Xeon® W / 第10世代 Core™プロセッサー搭載、PCI/PCIe拡張＋GPU仕様MXMモジュールタイプPC
- ■インテル® Xeon® W / 第10世代 Core™プロセッサー搭載
- ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能 (ECC/Non-ECC)
- ■コンパクトなNVIDIA®グラフィックカードでQuadro®/GeForce® MXMモジュール搭載対応
- ■ファンレス仕様で-25°C～55°C幅広い動作温度対応(EVS-2000Fはファン搭載)
- ■M.2 Key B、M.2 Key E、Mini PCIe各1基装備、オプションでSUMIT A, B拡張可能
- ■外部アクセス便利な2.5インチSSDトレイ、マイクロSDやM.2 Key M/B各1基装備
- ■80Vサージ保護、9～50V幅広い電源入力対応可能
- ■イグニッションコントロールとTPM 2.0はソフトウェアで構築可能
- ■ エッジAIアプリ開発をサポート、OpenVINO x VHub AIをプリインストール(オプション)
AIC-100シリーズ
ボックス型PC
産業用グレードArm Cortex-A7プロセッサー採用、高性能で多くの汎用組込みアプリケーションのニーズに応えるIoTゲートウェイ
- ■産業用NXP i.MX6ULL Arm® Cortex®-A7プロセッサー採用
- ■9-50VDC広範な電源入力対応
- ■ノンコーディングでIoTアプリ開発可能なNode-REDをプリインストール済み
- ■COMとLANポートは各2基、USB 2.0は1基装備
- ■12-bit Isolated DIO (8 DI, 4 DO)、2 CAN Bus装備(AIC-110)
- ■Debian Stretch R01プリインストール済み
EAC-2000
ボックス型PC
NVIDIA® Jetson Xavier™ NX採用、GMSLカメラ対応 エッジAIアプリケーション向けのコンピューティングシステム
- ■スモールフォームファクタでNVIDIA® Jetson Xavier™ NXを採用、最大21TOPSサポート
- ■グラフィックスNVIDIA Volta™ 384 CUDAコアと48 Tensorコア内蔵
- ■ファンレス仕様で-20℃から70℃までの拡張温度に対応
- ■Digital Display×1、USB 3.1×4、GigE LAN装備×4 (うち2基PoE+ LAN)
- ■外部からMicro SDへのアクセス可能、内蔵M.2 PCIeソケットでNVMe SSDの利用可能
- ■9-50V幅広い電源入力対応可能
EIC-2000
ボックス型PC
NXP i.MX 8M Plusを採用したエッジAIコンピューティング
- ■産業用グレードArm Cortex-A53プロセッサー採用、NPU内蔵による最大2.3TOPSサポート
- ■ディスプレイ出力4K表示サポート (3840 x 2160/UHD)
- ■インテル® Time-Sensitive Networking（TSN）規格に準拠する GigE LANポート装備
- ■GigE LAN、USB 3.1、USB 2.0は各1基装備
- ■オプションで5-bit GPIOの拡張やCAN Busポート装備によるCAN FDサポート可能
- ■DC電源で最大9V～55V入力サポート
- ■ファンレス仕様で-25℃～70℃幅広い動作温度に対応
EIC-1000
ボックス型PC
Rockchipプロセッサー採用したArmベースエッジコンピューティング
- ■Rockchip社のデュアルCortex-A72＋クアッドCortex-A53プロセッサー採用
- ■2GB DDR3 SDRAMと32GB eMMC内蔵、外部にMicro SDソケット1基付き
- ■Linux環境 (Debian 9.0)とAndroid 7.1のデュアルシステムをサポート
- ■1基Digital Displayで4K表示可能
- ■GigE LAN、USB 3.1、USB 2.0は各1基装備
- ■2基COMポート(RS-232/422/485)、オーディオ端子Mic-inとLine-outサポート
- ■ハーフサイズMini PCIeサポートによるWiFi/Bluetooth接続可能
- ■DC電源で最大9V-55V入力サポート
- ■ファンレス仕様で0° C～70° C幅広い動作温度に対応
SPC-7000シリーズ
ボックス型PC
第11世代インテル® Core™プロセッサー採用、次世代生産システムを実現する小型組込み用ファンレスPC
- ■第11世代インテル® Core™プロセッサー搭載
- ■2.5GigE LANポート搭載、インテル® Time-Sensitive Networking（TSN）規格準拠
- ■USB3.1×2基、USB2.0×2基装備
- ■COMポート×2基装備
- ■9V～55V DC-in
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
- ■ エッジAIアプリ開発をサポート、OpenVINO x VHub AIをプリインストール(オプション)
ABP-3000
ボックス型PC
第8世代インテル® Core™ Uシリーズプロセッサー搭載、省スペース・省電力に優れたファンレスAIエッジコンピューティング
- ■第8世代インテル® Core™ Uシリーズプロセッサー搭載
- ■高さ32.6mmのスリム設計、-40℃～75℃の広温度対応
- ■Hailo™ AIチップ搭載、最大26TOPS発揮(3TOPS/W)(ABP-3000 AIのみ)
- ■2枚DDR4 2400MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能
- ■4基USB 3.1装備、最大10Gbpsデータ転送可能
- ■GigE LANポート4基装備、IEEE 802.3at PoE+2基対応
- ■COMポート4基、16 Isolated DIO装備
- ■DC電源9V～50V入力対応
- ■イグニッション制御可能、TPM 2.0サポート
- ■豊富な拡張機能付き (M.2 Key B, M, EとMini PCIe)
※ABP-3000 AIはHailo-8™によりM.2 Key M占有
- ■ エッジAIアプリ開発をサポート、OpenVINO x VHub AIをプリインストール(オプション)
AIP-IC1
推論用エッジ端末
Hailo8チップ搭載、PoE x4・USB x6装備、エッジAI用コンピューティングプラットフォーム
- ■推論に特化したAI Accelerator Hailo8 チップ搭載
- ■インテル Core i9/i7/i5
- ■1GbE PoE LANポート x4基装備
- ■USB3.2ポート x6基装備
- ■小型 (260mm x 104mm x 240mm)
- ■推論性能104TOPS (INT8）
ECX-2400-AI
ボックス型PC
Blaize AIエッジアクセラレータ搭載エッジAI向けソリューション
- ■第10世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能
- ■インテル® W480E チップセット装備
- ■Blaize Xplorer X1600P 搭載
- ■PoE+ポート(IEEE 802.3at)×4基装備
- ■USB3.2(Gen2)×6基装備
- ■COMポート×4基装備
- ■12V～50V DC-in、80Vサージ保護
- ■32 DIO(16 DI、16 DO)搭載可能
- ■2.5"リムーバブルディスクx4基搭載可能
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
HPCS EAS-U1
Edge AI Server – Uniprocessor Gen1
現場でAIを活用する為の機能を2U（奥行45cm）のコンパクトな筐体に集約
- ■最大24コア48スレッドのCPU搭載
- ■2.5” SAS/SATA HDD or SSDを最大6台まで搭載可能
- ■2スロット占有型GPUカードを搭載可能
- ■I/Oアクセスや配線作業が容易なフロントアクセス筐体
- ■他のPCからWebブラウザ上でサーバーの各種管理が可能
- ■PCI-Express外部拡張デバイス （オプション）
- ■BMPファイル圧縮ソフトウェア （オプション）
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