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供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612DAI-T 画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC

2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性

HMV-S612DAI-T
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
  • 最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612SRM-MT 画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型 産業用PC

最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。ミニタワーながら優れた拡張性

HMV-S612SRM-MT
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
  • 最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • 信頼性の高い日本製電源を搭載

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612SRM-TY 画像処理・マシンビジョン向けタイニー型 産業用PC

最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。スリム・ミニタワーながら優れた拡張性

HMV-S612SRM-TY
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
  • 最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 1基のPCI-E (x16)シグナルと2基のPCI-E (x8)シグナルを装備
  • スリムな筐体にフルハイトサイズの拡張ボードが可能
  • リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • 信頼性の高い日本製電源を搭載

供給終了時期:2019年3月ごろ

SW-D1540 小型グラフィックス・ワークステーション

3D CGおよび3D CADクリエイター向けに最適な小型ワークステーション

SW-D1540
  • 8コア/16スレッドのインテル® Xeon® プロセッサーD-1540を搭載
  • 3D CGおよび3D CADの作成に最適な
    NVIDIA® Quadro® K2200を標準搭載
  • 標準で10Gbit Ethernetを2ポート搭載
  • W370×D264.5×H135mmの省スペース・サイズ
  • 「 Xeon® D」シリーズとNVIDIA® Quadro® K2200を搭載

供給終了時期:2018年3月ごろ

EMB-IB104T ミドルタワー型 産業用PC

第3世代Core™ i / Xeon®でワークステーション用途としても可能

EMB-IB104T
  • 第3世代Core™ iシリーズ(i7/i5)のプロセッサーを搭載可能
  • ワークステーション/サーバー向けXeon® プロセッサー E3-1200V2シリーズが選択可能
  • フルサイズのPCIボードを3枚搭載可能
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
  • 信頼性の高い日本製電源を採用

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