産業用PC / ディープラーニングPC
エッジサーバー / 堅牢タブレット

ものづくりの現場では

一般の5Gネットワークから切り離した「ローカル5G」環境下において、多数のセンサーやカメラによる情報収集、高精細映像伝送、機器の遠隔制御などを組み合わせることで、高生産性の追求や高付加価値の創造が期待されています。

一方、国内ではハイスペックなローカル5G通信対応の装置や機器はほとんど出回っておりません。TELEC無認証、モジュールやアンテナ別売り、海外仕様などのため、ローカル5G通信の有用性を存分に引き出せない製品も混在しています。

ローカル5Gオールインワンパッケージ

「超高速」「超低遅延」「多数同時接続」を実現する次世代通信5G/ローカル5G。「Edge Tank®」は、HPCシステムズが長年培ってきたAIプロセッサ、GPU/FPGA、アクセラレータ、拡張インターフェース、通信モジュールなどを自在に組み合せる「CTO技術」を駆使し自社開発した製品であり、その特長は次の3点です。


①国内使用が可能なTELEC認証済み
②ローカル5G通信を可能とする外部端子、ローカル5Gモジュール
③ローカル5G対応アンテナ搭載

ローカル5G通信で「sub6」を選ぶメリット

第5世代移動通信システム「5G」には、6GHz以下の周波数帯(主に3.7GHz帯および4.5GHz帯)を扱うsub6(サブシックス/サブロク)」と28GHz帯を扱う「ミリ波」の2種類があります。sub6はミリ波と比べて通信可能範囲が広く、障害物の影響を受け難い特長があります。そして4G技術の転用ができることからsub6はミリ波と比べて先行して産業用途でも普及が進んでいます。

メリット デメリット
sub6 ・ミリ波と比べて、通信可能範囲が広い
・ミリ波と比べて、障害物の影響を受けにくい
・sub6は4G技術の転用ができる
・ミリ波と比べて、通信速度が遅い
・ミリ波と比べて、同時接続量が少ない
ミリ波 ・sub6と比べて、通信速度が速い
・sub6と比べて、低遅延
・sub6と比べて、同時接続量が多い
・sub6と比べて、通信可能範囲が狭い
・sub6と比べて、障害物の影響を受けやすい
・sub6と比べて、未だ普及していない(2022年現在)

ユースケース

生産工場・オフィス

交通・移動・物流

各設備のセンサからデータを取得し生産ライン内の最適化や予知保全を行う。データ処理(通信)時のリアルタイム性と高速化の実現にもローカル5Gの有用性が検討されています。その他、装置の付加価値として統合管理や遠隔メンテンナンス機能を実装する際のコントローラー / ゲートウェイとしての活用も想定されています。

自動運転車両に搭載されるセンサーやLidarの情報処理を行うエッジ端末としてローカル5Gの導入が検討されています。ローカル5Gで通信を行いつつ高負荷な処理は分散して対応し、耐振動や耐衝撃性を備えたファンレスコンピュータの需要が高まっています。

スマートシティ

農林水産業

防災・モビリティ・地場産業などにローカル5Gの検討が始まっています。「超高速」「超低遅延」「多数同時接続」といった特長と、都市部、屋内等の試験環境の異なる地域など、様々な利活用シーンでニーズを踏まえた実証実験が進んでいます。

農業機械にローカル5G端末を搭載し、センサーから取得したデータ (気候条件、温度)に基づいてリアルタイムで制御する検証が進んでいます。

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製品一覧

Edge Tank🄬 542

Edge Tank🄬 520

Edge Tank🄬 510

ローカル5G対応、GPU搭載可能、耐環境性能
大容量ストレージ対応、PoE+出力対応、
ローカル5G対応、2.5GbE搭載、PoE+出力対応
耐環境性能
ローカル5G対応、コンパクト、耐環境性能
データシート・ダウンロード
データシート・ダウンロード
データシート・ダウンロード
仕様 仕様 仕様
■ローカル5Gモジュール&アンテナ
sub6対応
※TELEC取得済み
■ローカル5Gモジュール&アンテナ
sub6対応
※TELEC取得済み
■ローカル5Gモジュール&アンテナ
sub6対応
※TELEC取得済み
■SIMカードスロット
nanoSIM用スロット×3
■SIMカードスロット
nanoSIM用スロット×2
■SIMカードスロット
nanoSIM用スロット×1
■CPU
インテル🄬 Core™ i9-10900TE プロセッサー
(10C/20T/1.80GHz/TB 4.50GHz/20MB/Emb)
■CPU
インテル🄬 Core™ i9-10900TE プロセッサー
(10C/20T/1.80GHz/TB 4.50GHz/20MB/Emb)
■CPU
インテル🄬 Core™ i7-1185G7E プロセッサー
(4C/8T/1.80GHz/TB 4.40GHz/12MB/Emb)
■チップセット
インテル® W480E 
■チップセット
インテル® W480E 
■チップセット
SoC
■メモリー
16GB
(8GB×2枚、DDR4-2933、-40~+85℃)
■メモリー
16GB
(8GB×2枚、DDR4-2933、-40~+85℃)
■メモリー
16GB
(16GB×1枚、DDR4-3200、-40~+85℃)
■SSD
256GB
(2.5inch、SATA、MLC、-40~+85℃)
■SSD
256GB
(2.5inch、SATA、MLC、-40~+85℃)
■SSD
256GB
(2.5inch、SATA、MLC、-40~+85℃)
■I/O
COM
4 (RS-232/422/485 (ESD 8KV))
USBポート
USB 3.2 ×6 Isolated DIO
32 Isolated DIO : 16 DI, 16 DO
LAN
1GbE ×2
PoE
4 (IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+)
■I/O
COM
4 (RS-232/422/485 (ESD 8KV))
USBポート
USB 3.2 ×6
Isolated DIO
16 Isolated DIO : 8 DI, 8 DO
LAN
1GbE ×2
2.5GbE ×3
PoE 4 (IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+)
■I/O
COM
2 (RS-232/422/485 (ESD 8KV))
USBポート
USB 3.1 ×2
USB 2.0 ×2
LAN
1GbE ×2
■ACアダプター
PWA-280W-WT
(280W, 24V, 85VAC Industrial Grade)
■ACアダプター
PWA-280W-WT
(280W, 24V, 85VAC Industrial Grade)
■ACアダプター
PWA-160W-WT
■外観寸法 (WxDxH)
260 x 240 x 104 mm
■外観寸法 (WxDxH)
260.0 x 175.0 x 79.0 mm
■外観寸法 (WxDxH)
150.4 x 106.2 x 57.0 mm
■重量
約5.5Kg (GPU搭載無し)
■重量
約3.8Kg
■重量
約1.3Kg
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