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- ● 2PIC(沸騰）冷却方式により、1Uあたり5kW程度の高発熱サーバーの冷却に対応
- ● 空調冷却に比べ、温湿度、塵埃などの設置環境条件を緩和でき、室内空調の設備投資、保守費用を低減
- ● 高密度実装により、ファシリティコストを低減
- ● ICT機器に搭載されているCPUなどのICチップ周囲温度を約60℃以下(冷却用液体の沸点温度は56℃) に抑えることができ、ICT機器の故障率の低下、長寿命化を実現
- ● 液浸方式冷却サーバータンクを密閉化することにより、冷却用液体のタンク外への漏出がなく、液体の補充を抑制し、耐震性能 の向上とともに環境にも配慮
沸騰冷却方式の仕組み
沸騰冷却の優位性
● 高効率
● 高密度実装が可能
● 省スペースを実現
● 高信頼性を実現
適用分野
データセンター -ハイパースケールへの対応
- ● ハイパースケールデータセンター（self + CoLo）が、全体の70％を占めています
- ● 高速且つ大量なデータ処理には、効率良い冷却システムが求められます
- ● 冷却のために大量の水が使われ、大きな懸念・課題となっています
- ● AIシステム（特に金融や医療、石油化学など）では発熱により冷却が課題
ハイパフォーマンスコンピューティング
- ● 液浸冷却技術は、これまで20年間以上HPC市場で使用され確立済です
- ● 現在HPC用システムの50％以上が液浸冷却を採用しています
- ●液浸冷却システムは高密度実装と高性能が実現でき、HPC市場を牽引しています
エッジコンピューティング
- ● 5Gやエッジは低遅延が要求され、設置環境やスペース効率等新たな対応が必要
- ● エッジやMECなど、空冷に適さない過酷な環境での運用が求めらています
- ● IT・設備等メンテナンスコストの削減は、エッジコンピューティングには必須条件
- ● 液浸冷却システムの静音での運用は、環境/人体への影響を減らすため有効
Data Tank™ 4Uのご紹介
EdgeやMicro DCでのエネルギー使用量の削減
● 劣悪環境での冷却にも対応可能
● 静音対応可能
● コンパクトな設置面積
業界最先端の高効率化
● pPUE ～1.02
● ICT機器の内蔵ファン/ヒートシンク取外し
● タンク内循環ポンプ不要
● システム運用制御システム内蔵
● 高密度実装可能（43％の実装面積削減可）
Data Tank™の48Uのご紹介
| Standard specification | 48U |
|---|---|
| Cooling capacity | 126kW (2N), 252kW (1N) |
| Height | 2.492m |
| Width | 3.968m |
| Depth | 1.162m |
| Weight | 3,094kg(Dry), 5,014kg(Max) |
| (19″ server installation model) | |
| Tank capacity | 1,200L |
LiquidStack MicroModular™
48U DataTankを内蔵したモジュール式コンテナー：MicroModular
特長
● 最小の設置面積で最大の計算能力を発揮します
● モジュラーコンテナーは移動可能で設置場所を選びません
● 気候に左右されず安定稼働が可能です
● 統合されたITインフラにより、設置後短時間で稼働可能です
概要
● 1 x 48U DataTank
● 125kW / 250kW 定格
● 1N / 2N冗長化
● 125-250kVAリチウムイオンUPS
● UL/ETL準拠
● 1 x ネットワーキング・ラック
● 外気フリー冷却機能付き補給換気装置（MAU：Makeup Air Unit）
● 内部および外部の高効率照明
● 便利な収納ラック
MicroModular用外気放熱スキッド
● 総排熱量125~250kWに対応した設計
● タンクモジュールと同様の19′ x 12′ x 13′ コンテナサイズ
モジュラー式大型Data Tank
Coming soon……..
● 全長（45フィート高さの立方体）モジュール
● モジュールあたりの6基の48U DataTank
● 750kW (N+1) / 1.5MW (N)
● 外気放熱スキッド
● ドライクーラーとポンプを統合
● トップマウントフレーム
なぜモジュラーなのか？
● エンドユーザーからのデザインインプットを重視
● エンドユーザーのニーズにフレキシブルに対応
● ターンキーソリューション
● より迅速なプランニングと建設
● 敷地の準備、許可、承認などの手間が少ない
● 建設廃棄物の削減
● 適切なサイズ感
● 繰り返し利用可能
● スペースの最適化
● 品質管理が容易
● 事前テストを行いシステム出荷が可能
