産業用PC / 業務用タブレット
エッジコンピューティング

  • 2PIC(沸騰)冷却方式により、1Uあたり5kW程度の高発熱サーバーの冷却に対応
  • 空調冷却に比べ、温湿度、塵埃などの設置環境条件を緩和でき、室内空調の設備投資、保守費用を低減
  • 高密度実装により、ファシリティコストを低減
  • ICT機器に搭載されているCPUなどのICチップ周囲温度を約60℃以下(冷却用液体の沸点温度は56℃) に抑えることができ、ICT機器の故障率の低下、長寿命化を実現
  • 液浸方式冷却サーバータンクを密閉化することにより、冷却用液体のタンク外への漏出がなく、液体の補充を抑制し、耐震性能 の向上とともに環境にも配慮

沸騰冷却方式の仕組み

沸騰冷却の優位性

高効率
高密度実装が可能
省スペースを実現
高信頼性を実現


適用分野

データセンター -ハイパースケールへの対応

  • ハイパースケールデータセンター(self + CoLo)が、全体の70%を占めています
  • 高速且つ大量なデータ処理には、効率良い冷却システムが求められます
  • 冷却のために大量の水が使われ、大きな懸念・課題となっています
  • AIシステム(特に金融や医療、石油化学など)では発熱により冷却が課題

ハイパフォーマンスコンピューティング

  • 液浸冷却技術は、これまで20年間以上HPC市場で使用され確立済です
  • 現在HPC用システムの50%以上が液浸冷却を採用しています
  • 液浸冷却システムは高密度実装と高性能が実現でき、HPC市場を牽引しています

エッジコンピューティング

  • 5Gやエッジは低遅延が要求され、設置環境やスペース効率等新たな対応が必要
  • エッジやMECなど、空冷に適さない過酷な環境での運用が求めらています
  • IT・設備等メンテナンスコストの削減は、エッジコンピューティングには必須条件
  • 液浸冷却システムの静音での運用は、環境/人体への影響を減らすため有効

Data Tank™の2U,4U,8Uのご紹介

EdgeやMicro DCでのエネルギー使用量の削減

劣悪環境での冷却にも対応可能
静音対応可能
コンパクトな設置面積

業界最先端の高効率化

pPUE ~1.02
ICT機器の内蔵ファン/ヒートシンク取外し
タンク内循環ポンプ不要
システム運用制御システム内蔵
高密度実装可能(43%の実装面積削減可)

Data Tank™ の48Uのご紹介

Standard specification 48U
Cooling capacity 126kW (2N), 252kW (1N)
Height 2.492m
Width 3.968m
Depth 1.162m
Weight 3,094kg(Dry), 5,014kg(Max)
(19″ server installation model)
Tank capacity 1,200L

LiquidStack MicroModular™

48U DataTankを内蔵したモジュール式コンテナー:MicroModular


特長

最小の設置面積で最大の計算能力を発揮します
モジュラーコンテナーは移動可能で設置場所を選びません
気候に左右されず安定稼働が可能です
統合されたITインフラにより、設置後短時間で稼働可能です

概要

1 x 48U DataTank
125kW / 250kW 定格
1N / 2N冗長化
125-250kVAリチウムイオンUPS
UL/ETL準拠
1 x ネットワーキング・ラック
外気フリー冷却機能付き補給換気装置(MAU:Makeup Air Unit)
内部および外部の高効率照明
便利な収納ラック

MicroModular用外気放熱スキッド

総排熱量125~250kWに対応した設計
タンクモジュールと同様の19′ x 12′ x 13′ コンテナサイズ







モジュラー式大型Data Tank

Coming soon……..


全長(45フィート高さの立方体)モジュール
モジュールあたりの6基の48U DataTank
750kW (N+1) / 1.5MW (N)
外気放熱スキッド
ドライクーラーとポンプを統合
トップマウントフレーム



なぜモジュラーなのか?

エンドユーザーからのデザインインプットを重視
エンドユーザーのニーズにフレキシブルに対応
ターンキーソリューション
より迅速なプランニングと建設
敷地の準備、許可、承認などの手間が少ない
建設廃棄物の削減
適切なサイズ感
繰り返し利用可能
スペースの最適化
品質管理が容易
事前テストを行いシステム出荷が可能