動作確認ソリューションにより開発リスクを最小化
マシンビジョン技術の進化により、製造業や半導体産業では高精度な画像処理がますます重要になっています。
しかし、高性能な産業用コンピュ ターとフレームグラバーボードの組み合わせは、時として予期せぬ互換性の問題を引き起こす可能性があります。
当社は、アバールデ タ社とのパートナーシップにより、この課題に革新的なソリューションを提供します。
課題
開発遅延リスクの軽減
マシンビジョンシステムの開発において以下の課題が頻繁に発生しています：
- ■ 産業用コンピューター購入後のフレームグ
ラバーボード動作問題リスク - ■ 不具合発生時の調査・調整による多大な負担
- ■ 開発スケジュールの遅延とコスト増加
これらの課題は、開発進捗だけでなく、市場での競争力に直接影響を与える可能性があります。
解決
動作確認パートナーシップ
検証対象ボード
| Camera Link I/F対応ボード | APX-3324A / APX-3302 |
|---|---|
| CoaXPress対応ボード | APX-3664G3 |
評価レポート
近日公開
産業用コンピューター
IPC-R670EA-T
- ■ 第14世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■ ハイエンドCPU Core i9 14900にも対応
- ■ インテル® Q670Eチップセットを装備
- ■ 幅広い拡張性を実現するPCI Express + PCI
- ■ 豊富なドライブ拡張ベイ（5.25 inch/ 2.5 inch/ 3.5 inch）
- ■ 信頼性の高いニプロン社製の産業用電源
IPC-R670EA-R4
- ■ 第14世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■ ハイエンドCPU Core i9 14900にも対応
- ■ インテル® Q670Eチップセットを装備
- ■ 幅広い拡張性を実現するPCI Express + PCI
- ■ ハイエンドGPUボードを搭載可能にする優れたエアフローを実現
- ■ 4U ラックマウント筐体で奥行き400mm
- ■ 信頼性の高いニプロン社製の産業用電源
検証対象ボード
| Camera Link I/F対応ボード | APX-3302A / APX-3324E |
|---|---|
| CoaXPress対応ボード | APX-3664G3 / APX-36124A / APX-3666 |
評価レポート
・「IPC-C470IMB-R4」アバールデータ製ボード検証結果（PDFファイル）
・「IPC-C470SCQ-SC」アバールデータ製ボード検証結果（PDFファイル）
産業用コンピューター
IPC-C470IMB-R4
- ■ 第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■ インテル® Q470Eチップセット装備
- ■ マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)を装備
- ■ USB3.2(Gen2)を2基装備
- ■ NVIDIA RTX / Quadro RTXを搭載可能
- ■ PCIスロットを2基装備
- ■ COMポートを2基装備
IPC-C470SCQ-SC
- ■ 第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■ インテル® Q470Eチップセット装備
- ■ NVIDIA® RTX 30シリーズ搭載可能
- ■ USB3.2(Gen2)を計4基装備
- ■ COMポートを2基装備
- ■ 組み込みに適したコンパクトサイズ
事前検証により、装置開発のリスクを低減します。
指定デバイスの組み合わせ構成もご相談ください。
適用分野
- ■ 高精度な製品検査工程
- ■ 半導体ウェハ欠陥検査
- ■ OCT装置制御
- ■ 電子部品検査
- ■ 医薬品・錠剤検査
- ■ フィルム外観検査
検証プロセスと結果
当社の検証プロセスは、実際の使用環境を想定した厳密なテストを行っています。
- ■ ウォームブート
- ■ コールドブート
- ■ バスリンク速度
- ■ 拡張電源
- ■ スロット接続
- ■ 実装可能枚数
- ■ 複数枚認識の確認
これらの検証により、システムの安定性と信頼性を確保しています。
お客様のメリット
- 開発リスクの最小化
- 事前検証による互換性の保証
- 不具合発生リスクの大幅な低減
- 時間と費用の節約
- 評価プロセスの短縮
- 開発サイクルの加速
- 専門的なサポート
- 両社の技術者が連携し迅速に問題を解決
- カスタマイズニーズへも柔軟に対応
事前検証ソリューション
- 専門的な事前検証
- マシンビジョン分野に特化した検証環境
- 実際の使用環境を想定したテストが可能
- 両社連携のサポート体制
- 迅速な問題解決
- 継続的な技術サポート
- カスタマイズの柔軟性
- お客様の組みに合わせた追加新規サービス
- 将来的な拡張性を考慮した設計
お問い合わせ
会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があり ます。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。
