産業用PC / 業務用タブレット
エッジコンピューティング

産業用パソコン

IPC-R670EA-T ミドルタワー型

第13世代intel CPU搭載 画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC

IPC-R670EA-T
  • 第13世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
  • ハイエンドCPU Core i9 13900Kにも対応
  • 長期供給が可能なインテル® Q670Eチップセットを装備
  • 幅広い拡張性を実現するPCI Express + PCIレーン
  • 豊富なドライブ拡張ベイ(5.25 inch/ 2.5 inch/ 3.5 inch)
  • 信頼性の高いニプロン社製の産業用電源

製品特長

第13世代インテル® Core™ プロセッサー DDR5 4800メモリにより
帯域幅と転送速度が向上

高度な画像処理、人工知能 (AI)、機械学習 (ML)、および深層学習のアプリケーションは、膨大なデータの処理と複雑な計算が求められます。
これらのアプリケーションが、データの前処理、学習、推論などのプロセスの並列処理を効率的に行い、大規模なデータセットやリアルタイムな要求に素早く応答するためには、多数のCPUコアの活用が重要です。
しかしながら、多くのコアを持つシステムで現行のDDR4メモリを利用する場合、CPUコアあたりのメモリの帯域幅が制限されることが懸念されます。
この課題への解答として、DDR5メモリが有効です。DDR5はDDR4に比べて高いデフォルトのクロック速度を持ち、DDR4では2133MHz – 3600MHzだったクロック速度が、DDR5では最大で4800MHzとなり、CPUとメモリー間の連携で帯域幅と転送速度が向上します。

拡張性を向上させるPCI Expressレーン

PCI Expressスロットと、PCIスロットの組み合わせにより、多様な産業用アプリケーションへの対応が可能です。

PCIe 5.0 x16 スロット 2本(x16の1本または、x8の2本の選択が可能)
PCIe 4.0 x4 スロット  2本
PCIe 3.0 x4 スロット  1本
PCIスロット       2本

x16拡張スロットはPCIe 5.0に対応し、互換性のあるデバイスに最大64GB/sの帯域幅を提供します。
特に、最新の処理性能は、高速画像入力ボード、GPU、DIOボードのような要件を持つマシンビジョンやAIコンピューティングの用途に適しています。

コンパクトな筐体でハイエンドGPUボード(RTX4090)も搭載可能な排熱性能

コンパクトな設計ながら4つの冷却ファンを備えることで優れた排熱性能を実現。
その結果、コンシューマ向けのハイエンドのGPUボード RTX4090のような高性能カードも搭載可能です。

高速ネットワークを装備

2.5G LANを2ポート、1G LANを1ポート搭載しています。データ量が大きく高解像度画像などを扱うマシンビジョン・画像処理分野において、高速伝送を実現します。

豊富なドライブベイを搭載

外部 5.25 インチ x 4、3.5 インチ x 1、内部 2.5 インチ/3.5 インチ x 5を搭載し柔軟なストレージ構成が可能です。

仕 様

外形寸法
I/Oポート
拡張スロット構成
仕様一覧
モデル IPC-R670EA-T
プロセッサー 種類 第13世代 インテル® Core™ プロセッサー
搭載数 1
チップセット インテル® Q670E
メモリ 規格 DDR5-4800 nECC U-DIMM
容量 標準32GB (16GB×2) ※最大128GB (32GB×4)
スロット数 4
ストレージ 5インチ 1
3.5インチ シャドウベイ 2
2.5インチ シャドウベイ 2
GPU
グラフィックス インテル® UHD グラフィックス
I/O PS/2
HDMI 1
DisplayPort 2
DVI-D
VGA 1
COM 1 (RS232/422/485)
USB 前面 2 (USB3.0)
背面 5 (USB3.2 Gen2 TypeA),1 (USB3.2 Gen2 TypeC)
LAN 2 (2.5GbE) 1 (1GbE)
IPMI
Audio 背面 3 (Mic-In, Line-in, Line-out)
拡張スロット Intel® 13th Gen Processors
1 x PCIe 5.0 x16 slots (x16 or x8 signal)
1 x PCIe 5.0 x16 slots (x0 or x8 signal)

Intel® Q670E Chipset
2 x PCIe 4.0 x4
1 x PCIe 3.0 x4
2 x PCI

外形寸法 ミドルタワー
W200mm×H430mm×D460mm(突起物等を除く)
重量 約13.7kg
電源 ニプロン電源
400W (連続最大容量)/570W (ピーク容量)
利用環境 入力電圧 AC90V〜240V
温度 10℃〜35℃
湿度 20%〜80% RH (結露なきこと)
保管環境 温度 -10℃〜55℃
湿度 20%〜80% RH (結露なきこと)

量産とサポート

カスタマイズ仕様で量産対応可能
当社では、お客様製品の用途や設置環境、接続機器などの条件を細部までヒアリングし、その制約の中で製品のパフォーマンスを最大限に高める仕様の産業用パソコンやタブレットをご提案します。必要に応じて仕様変更、部品メーカーに捉われないパーツ選定なども行いながら、お客様のご要望にジャストフィットする産業用パソコンやタブレットをお届けしています。
さらに国内に生産拠点を確保し、お客様ごとに異なるニーズに柔軟に対応。部材の選定から性能評価まで一貫した体制で、「小回りの利くサービス」や「中小規模の生産サイズへの対応」、「中長期にわたる安定稼働」を実現しています。

既製品では
パソコンを製品に
組込みづらい…

必要なスペックの
パソコンが
見当たらない…

画像処理の性能が
安定しない…

長期的に同じ
筐体のパソコンを
供給してほしい…

お客様が要求する仕様、筐体に
ジャストフィットする産業用パソコンや
タブレットをご提案します。

中長期での安定稼働に向けたご支援体制
カスタマイズや独自仕様の際に気になる、中長期での運用に向けた安定供給。HPCシステムズはカスタマイズ仕様された製品でも部品確保やアップデート対応を行います。設計から稼働まで、安心して進めていただけるよう全力でサポートいたします。
  • 仕様設計
    要求仕様に応じて技術スタッフがプランニング
  • 試作
    運用環境で想定される動作の検証・評価
  • 検証
    標準検証およびご要望に応じた特別検証を実施
  • 生産
    長年の品質管理ノウハウを蓄積高い品質をお約束
  • サポート
    センドバック保守で問題確認・部品交換対応
中長期プランニング
システムの計画的な運用を実現するために、使用部品の供給性に関する情報提供・プラン提案いたします

お問い合わせ

お客様に最適な製品をご提案いたします。まずはお気軽にお問い合わせください。

03-5446-5535(月曜日~金曜日 9:00 ~ 18:00)

会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があり ます。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。