製品
産業用PC筐体から選ぶ特長から選ぶ
ラックマウント
IPC-C621DPL-R4
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型PC
第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載。ハイエンドGPU×1枚搭載可能
- ■第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
- ■デュアルCPU搭載時、最大40コア (80スレッド)搭載
※Gold 6230プロセッサー
- ■インテル® C621 チップセット装備
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■すべてのPCI ExpressはCPU側と直結
- ■LAN×2基、IPMI×1基を装備
- ■ハイエンドGPUボードが1枚搭載可能
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
IPC-C246SCA-R4
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
第9世代Core™ / Xeon®プロセッサー搭載。PCI 32bit スロット×1装備
- ■第9世代インテル® Core™ プロセッサーファミリー/
インテル® Xeon® プロセッサー E ファミリーが搭載可能
- ■最大128GBメモリー (DDR4)が搭載可能
- ■インテル® C246 チップセット装備
- ■PCI-E (x16)シグナル×1基 / PCI-E (x8)シグナル×2基
- ■PCI 32bitスロット×1基を装備
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
IPC-C390CGO-R4(V)
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型PC
第9世代Core™搭載(最大8コア16スレッド)。ハイエンドGPU搭載可能
- ■第9世代 / 第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
- ■シングルプロセッサーながら、最大8コア (16スレッド)※i9-9900K選択時
- ■最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■ハイエンドGPUボードが搭載可能(GPU搭載モデル)
- ■タイプAのUSB3.1(Gen2)ポート×3基、USB3.1(Gen1)ポート×2基を装備
2022年9月頃
IPC-EPR1000
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
PCIeを128レーンサポートするAMD EPYC™ 7000シリーズを搭載し、優れた拡張性
- ■AMD EPYC™ プロセッサーシリーズ搭載(最大32コア最大64スレッド)
- ■DDR4-2666 8チャネルの高速アクセスメモリを最大1TB搭載
- ■1CPUで最大128レーンまでのPCI-Expressバスをサポート
- ■すべてのPCI-ExpressスロットはCPU内蔵のPCI-Expressコントローラーに直接接続
IPC-S622SPI-R4(V)
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型PC
Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き480mm
- ■インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
- ■シングルプロセッサーながら、最大20コア (40スレッド)
※インテル® Xeon® Gold 6138 プロセッサー選択時
- ■最大1TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■10GBASE-T LANを2基搭載
- ■ハイエンドGPUボードが搭載可能
- ■最大4台の2.5インチSSD/HDDが搭載可能なリムーバブルケージを標準装備
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612DRX-R4
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。最大10基のPCI-E(x8)の拡張性
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■最大10基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■リモート監視を実現するIPMI2.0装備
- ■オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612DAI-R4
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
2CPU(最大44コア)Xeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット、インテル® C612を装備
- ■最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
- ■リアルタイムOS「INtime」性能評価確認済み
供給終了時期：2021年9月ごろ
HMV-S612SRL-R4
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。4基のPCI-E(x8)を装備する4Uラックマウント
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
- ■最大1TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■4基のPCI-E (x8)シグナルを装備
- ■絶縁型32 DIO(16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612SRM-R3
画像処理・マシンビジョン向け3Uラックマウント型 産業用PC
最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載可能。 奥行きが短い約380mmの3Uラックマウント
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
- ■最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■1基のPCI-E (x16)シグナルと2基のPCI-E (x8)シグナルを装備
- ■リモート監視を実現するIPMI2.0装備
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■奥行き約380mmの3Uラックマウントシャーシ採用
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
2022年9月ごろ
IPC-S236SAT-R4
4Uラックマウント型 産業用PC
長期安定供給を可能にする組込み機器向け第6世代Core™ i / Xeon®搭載
- ■第6世代インテル® Core™ プロセッサーファミリー搭載可能
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E3-1200 v5製品ファミリーを採用
- ■遠隔地からのリモート監視・制御を可能にするIPMIを搭載
- ■拡張性と防塵性に優れた4Uラックマウント
- ■信頼性の高い日本製電源を採用
会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があり ます。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。
