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ラックマウント
IPC-C470IMB-R4(V)
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
第10世代Core™ プロセッサー搭載し、Quadro RTX™シリーズが搭載可能な産業用コンピュータ
- ■第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■インテル® Q470Eチップセット装備
- ■マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)を装備
- ■USB3.2(Gen2)を2基装備
- ■NVIDIA Quadro RTX™シリーズを1基搭載可能
- ■PCIスロットを2基装備
- ■COMポートを2基装備
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
IPC-CL480SCA-R2ZS
画像処理・マシンビジョン向け2Uラックマウント型 産業用PC
2.5GbE対応で現場のネットワーク環境を改善。第10世代Core™とUSB3.2 Gen2×計4基を搭載、GPUやフレームグラバーが搭載可能な装置制御向け省スペースコンピューター
- ■第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■インテル® W480チップセット装備
- ■USB3.2のGen2規格を計4ポート(TypeAとTypeC)、Gen1規格を計2ポート(TypeA)
- ■マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)を装備
- ■オプションでNVIDIA® Quadro RTX™ 4000やUSB3.0×4ポートのフレームグラバーが搭載可能
- ■奥行493mmの2Uラックマウントシャーシを採用
- ■Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise 2019 LTSC
IPC-SB067CRM-R2ZS
画像処理・マシンビジョン向け2Uラックマウント型 産業用PC
レガシー構成で既存環境の継続運用を可能にする、Windows7、COM×6とUSB×8、第3世代/第2世代Core™プロセッサー搭載の省スペースコンピューター
- ■第3世代/第2世代インテル® Core™プロセッサー搭載
- ■インテル® Q67チップセット装備
- ■USB2.0端子を計8ポート装備
- ■COM端子を計6ポート装備
- ■奥行493mmの2Uラックマウントシャーシを採用
- ■Microsoft® Windows® 7 Ultimate for Embedded Systems 32/64bit
IPC-C621DAI-R4
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載。PCI-E(x16)×4、PCI-E(x8)×2装備
- ■第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
- ■デュアルCPU搭載時、最大40コア (80スレッド)搭載
※Gold 6230プロセッサー
- ■インテル® C621 チップセット装備
- ■最大4TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■すべてのPCI ExpressはCPU側と直結
- ■4基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
IPC-C621DPX-R4
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型PC
第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載。PCI-E x8を最大10基使用できる拡張性
- ■第2世代 インテル® Xeon® スケーラブルプロセッサー搭載
- ■デュアルCPU搭載時、最大40コア (80スレッド)搭載 ※Gold 6230プロセッサー
- ■最大4TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■インテル® C621 チップセット装備
- ■10G LAN×2基、IPMI×1基を装備
- ■最大10基のPCI-E (x8)シグナルを使用可能
- ■ハイエンドGPUボードを搭載可能
IPC-C621DPL-R4
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型PC
第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載。ハイエンドGPU×1枚搭載可能
- ■第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
- ■デュアルCPU搭載時、最大40コア (80スレッド)搭載
※Gold 6230プロセッサー
- ■インテル® C621 チップセット装備
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■すべてのPCI ExpressはCPU側と直結
- ■LAN×2基、IPMI×1基を装備
- ■ハイエンドGPUボードを1枚搭載可能
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
IPC-C246SCA-R4
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
第9世代Core™ / Xeon®プロセッサー搭載。PCI 32bit スロット×1装備
- ■第9世代インテル® Core™ プロセッサーファミリー/
インテル® Xeon® プロセッサー E ファミリーを搭載可能
- ■最大128GBメモリー (DDR4)を搭載可能
- ■インテル® C246 チップセット装備
- ■PCI-E (x16)シグナル×1基 / PCI-E (x8)シグナル×2基
- ■PCI 32bitスロット×1基を装備
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
2022年9月頃
IPC-EPR1000
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
PCIeを128レーンサポートするAMD EPYC™ 7000シリーズを搭載し、優れた拡張性
- ■AMD EPYC™ プロセッサーシリーズ搭載(最大32コア最大64スレッド)
- ■DDR4-2666 8チャネルの高速アクセスメモリを最大1TB搭載
- ■1CPUで最大128レーンまでのPCI-Expressバスをサポート
- ■すべてのPCI-ExpressスロットはCPU内蔵のPCI-Expressコントローラーに直接接続
IPC-S622SPI-R4(V)
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型PC
Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き480mm
- ■インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
- ■シングルプロセッサーながら、最大20コア (40スレッド)
※インテル® Xeon® Gold 6138 プロセッサー選択時
- ■最大1TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■10GBASE-T LANを2基搭載
- ■ハイエンドGPUボードが搭載可能
- ■最大4台の2.5インチSSD/HDDが搭載可能なリムーバブルケージを標準装備
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612DRX-R4
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。最大10基のPCI-E(x8)の拡張性
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■最大10基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■リモート監視を実現するIPMI2.0装備
- ■オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
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