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ラックマウント
IPC-C621DAI-R4
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載。PCI-E(x16)×4、PCI-E(x8)×2装備
- ■第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
- ■デュアルCPU搭載時、最大40コア (80スレッド)搭載
※Gold 6230プロセッサー
- ■インテル® C621 チップセット装備
- ■最大4TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■すべてのPCI ExpressはCPU側と直結
- ■4基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
IPC-C621DPX-R4
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型PC
第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載。PCI-E x8を最大10基使用できる拡張性
- ■第2世代 インテル® Xeon® スケーラブルプロセッサー搭載
- ■デュアルCPU搭載時、最大40コア (80スレッド)搭載 ※Gold 6230プロセッサー
- ■最大4TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■インテル® C621 チップセット装備
- ■10G LAN×2基、IPMI×1基を装備
- ■最大10基のPCI-E (x8)シグナルを使用可能
- ■ハイエンドGPUボードを搭載可能
IPC-C621DPL-R4
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型PC
第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載。ハイエンドGPU×1枚搭載可能
- ■第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
- ■デュアルCPU搭載時、最大40コア (80スレッド)搭載
※Gold 6230プロセッサー
- ■インテル® C621 チップセット装備
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■すべてのPCI ExpressはCPU側と直結
- ■LAN×2基、IPMI×1基を装備
- ■ハイエンドGPUボードを1枚搭載可能
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
IPC-C246SCA-R4
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
第9世代Core™ / Xeon®プロセッサー搭載。PCI 32bit スロット×1装備
- ■第9世代インテル® Core™ プロセッサーファミリー/
インテル® Xeon® プロセッサー E ファミリーを搭載可能
- ■最大128GBメモリー (DDR4)を搭載可能
- ■インテル® C246 チップセット装備
- ■PCI-E (x16)シグナル×1基 / PCI-E (x8)シグナル×2基
- ■PCI 32bitスロット×1基を装備
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
IPC-C390CGO-R4(V)
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型PC
第9世代Core™搭載(最大8コア16スレッド)。ハイエンドGPU搭載可能
- ■第9世代 / 第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
- ■シングルプロセッサーながら、最大8コア (16スレッド)※i9-9900K選択時
- ■最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■ハイエンドGPUボードが搭載可能(GPU搭載モデル)
- ■タイプAのUSB3.1(Gen2)ポート×3基、USB3.1(Gen1)ポート×2基を装備
2022年9月頃
IPC-EPR1000
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
PCIeを128レーンサポートするAMD EPYC™ 7000シリーズを搭載し、優れた拡張性
- ■AMD EPYC™ プロセッサーシリーズ搭載(最大32コア最大64スレッド)
- ■DDR4-2666 8チャネルの高速アクセスメモリを最大1TB搭載
- ■1CPUで最大128レーンまでのPCI-Expressバスをサポート
- ■すべてのPCI-ExpressスロットはCPU内蔵のPCI-Expressコントローラーに直接接続
IPC-S622SPI-R4(V)
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型PC
Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き480mm
- ■インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
- ■シングルプロセッサーながら、最大20コア (40スレッド)
※インテル® Xeon® Gold 6138 プロセッサー選択時
- ■最大1TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■10GBASE-T LANを2基搭載
- ■ハイエンドGPUボードが搭載可能
- ■最大4台の2.5インチSSD/HDDが搭載可能なリムーバブルケージを標準装備
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612DRX-R4
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。最大10基のPCI-E(x8)の拡張性
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■最大10基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■リモート監視を実現するIPMI2.0装備
- ■オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612DAI-R4
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
2CPU(最大44コア)Xeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット、インテル® C612を装備
- ■最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
- ■リアルタイムOS「INtime」性能評価確認済み
供給終了時期：2021年9月ごろ
HMV-S612SRL-R4
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。4基のPCI-E(x8)を装備する4Uラックマウント
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
- ■最大1TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■4基のPCI-E (x8)シグナルを装備
- ■絶縁型32 DIO(16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
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