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ECX-2400-PEG ボックス型PC

GPU×1基と最大10コア20スレッドの第10世代 インテル® Core™ プロセッサー / Xeon® Wを搭載可能。PoE+×4、USB3.2 (Gen2)×6、COM×4装備。

ECX-2400-PEG
  • ■第10世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® W プロセッサーを搭載可能
  • ■インテル® W480E チップセット装備
  • ■PoE+ポート(IEEE 802.3at)×4基装備
  • ■USB3.2(Gen2)×6基装備
  • ■COMポート×4基装備
  • ■9V～50V DC-in、80Vサージ保護
  • ■16 DIO(8 DI、8 DO)搭載可能
  • ■2.5"リムーバブルディスクx4基搭載可能
  • ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
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RCX-1540R PEG ボックス型PC

ハイエンドGPU×2基と第9世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能。USB3.1 (Gen2)×6、COM×3装備。

RCX-1540R PEG
  • ■最大350WハイエンドGPU×2基搭載可能
  • ■第9世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® E プロセッサーを搭載可能
  • ■インテル® C246 チップセット装備
  • ■USB3.1(Gen2)×6基装備
  • ■COMポート×3基装備
  • ■6V～36V DC-in、80Vサージ保護
  • ■32 DIO(16 DI、16 DO)装備
  • ■2.5"リムーバブルディスク×4基搭載可能
  • ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
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SPC-7100 ボックス型PC

第11世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。コンパクトな筐体で最大－40℃～＋75℃の広温度範囲に対応。

SPC-7100
  • ■第11世代インテル® Core™ プロセッサー搭載(SoC)
  • ■150.4mm×106.2mm×57.0mmでコンパクトなファンレス筐体
  • ■最大－40℃～＋75℃の広温度範囲に対応
  • ■USB3.1×2基、USB2.0×2基装備
  • ■COMポート×2基装備
  • ■9V～55V DC-in
  • ■最大－40℃～＋75℃の広温度対応
  • ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
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ECX-2025R ボックス型PC

最大10コア20スレッドの第10世代 インテル® Core™ プロセッサー / Xeon® W搭載可能。2.5GbE×3、PoE+×4、USB3.2 (Gen2)×6、COM×4装備。

ECX-2025R
  • ■第10世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® W プロセッサーを搭載可能
  • ■インテル® W480E チップセット装備
  • ■PoE+ポート(IEEE 802.3at)×4基装備
  • ■2.5GbEポート×3基、1GbEポート×２基装備
  • ■USB3.2ポート(Gen2)×6基装備
  • ■COMポート×4基装備
  • ■9V～50V DC-in
  • ■16 DIO(8 DI、8 DO)搭載可能 ※オプション
  • ■2.5"リムーバブルディスク×2基搭載可能
  • ■最大－40℃～＋70℃の広温度対応 ※35W TDP CPU搭載時
  • ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
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RCS-9211H ボックス型PC

第7世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。PCI-Express (x16)×1基、PCI×1基、USB3.0 ×6、COM ×4装備。

RCS-9211H
  • ■第7世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® E3 プロセッサーを搭載可能
  • ■インテル® C236 チップセット装備
  • ■PCI-Express (x16)×1基、PCI×1基装備
  • ■USB3.0×6基装備
  • ■COMポート×4基装備
  • ■6V～36V DC-in
  • ■32 DIO(16 DI、16 DO)装備
  • ■最大－40℃～＋75℃の広温度範囲に対応 ※35W TDP CPU搭載時
  • ■Windows 7搭載可能 ※オプション
  • ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
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EDG-INT4-G2 小型エッジサーバー

NVIDIA® T4を2基搭載、PoE×6・USB3.0×6装備、エッジAIコンピューティングプラットフォーム

EDG-INT4-G2
  • ■Turing™世代GPU「NVIDIA® T4」を2基搭載
  • ■インテル® C236チップセット装備
  • ■PoEポート×6基、LANポート×3基装備
  • ■USB3.0ポート×6基、COMポート×2基装備
  • ■19V～36V DC-in
  • ■280W(24V)ACアダプター付属
  • ■16 DIO(8 DI、8 DO)装備
  • ■2.5"リムーバブルディスクx1基搭載可能
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EDG-INT4-G1 小型エッジサーバー

NVIDIA® T4搭載、PoE×6・USB3.0×6を装備するEdgecross推奨産業用PC認証取得モデル

EDG-INT4-G1
  • ■Turing™世代GPU「NVIDIA® T4」搭載
  • ■インテル® C236チップセット装備
  • ■PoEポート×6基、LANポート×3基装備
  • ■USB3.0ポート×6基、COMポート×2基装備
  • ■19V～36V DC-in
  • ■280W(24V)ACアダプター付属
  • ■16 DIO(8 DI、8 DO)装備
  • ■2.5"リムーバブルディスクx1基搭載可能
  • ■Edgecross推奨産業用PC認証取得モデル
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DX-1100 ボックス型PC

I/O拡張モジュールでPoE・LAN・COM等が追加可能。第8世代Core™ / Xeon®プロセッサー搭載

DX-1100
  • ■ 第8世代インテル® Core™ プロセッサーまたは
    インテル® Xeon®プロセッサー製品ファミリーが選択可能
  • ■ インテル® C246チップセット装備
  • ■ I/O拡張モジュールによりPoE・LAN・COM等が追加可能
  • ■ USB3.1ポート×2基、USB3.0ポート×6基装備
  • ■COMポート×4基、LANポート×2基装備
  • ■ 9V～48V DC-in、最大220W (オプション)
  • ■2.5"リムーバブルディスク×1基搭載可能
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DS-1202 ボックス型PC

I/O拡張モジュールでPoE・LAN・COM等が追加可能。第8世代Core™プロセッサー搭載

DS-1202
  • ■ 第8世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー搭載
  • ■ 最大－40℃～＋70℃の広温度対応 (35W CPU搭載時)
  • ■ USB3.1 (Gen2)ポート×2基、USB3.0ポート×4基装備
  • ■ COM (RS-232/422/485)×2基、LAN×2基装備
  • ■ 9V～48V DC-in、最大220W (オプション)
  • ■ ライザーカード追加で、PCI/PCI Express拡張ボードが2枚搭載可能
  • ■ I/O拡張モジュールによりPoE・LAN・COM等が追加可能
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P1101 ボックス型PCモジュール

CDS用タッチパネルとの組み合わせで、Atom® / Pentium®搭載タッチパネルPC化を実現。

P1101
  • ■ インテル® Atom® x7-E3950プロセッサー /
    インテル® Pentium® プロセッサー N4200選択
  • ■ 最大－40℃～＋70℃の広温度対応
  • ■ USB3.0×4ポート、COM×4ポート、GbE×2ポート装備
  • ■ 9V-48V DC-in、最大120W (オプション)
  • ■ 絶縁型8 DIO(4 DI, 4 DO)装備
  • ■ I/O拡張モジュールが追加可能
  • ■ CDS用タッチパネルとの組み合わせでタッチパネルPC化を実現
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