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RAC-1000シリーズ ボックス型PC

IP67規格準拠した防水・防塵
NVIDIA® Jetson AGX Orin™搭載 ファンレス産業用コンピューター

RAC-1000シリーズ
  • ■NVIDIA® Jetson AGX Orin™を採用
  • ■NVIDIA Ampere™ 2048 NVIDIA® CUDA®コアと64 Tensorコアを内蔵
  • ■IP67規格に準拠、防塵・防水シャーシ設計
  • ■2基GigE LAN（X-coded M12コネクタ）、2基 USB 3.1 (M12コネクタ)
    RAC-1000 : 車載用GMSLカメラ（Fakra-Zコネクタ）　8基サポート
    RAC-1100 : 4基PoE+ GigE LAN（Xコード M12コネクタ）
  • ■２基COMポート（Aコード M12コネクタ）
  • ■２基CAN Bus（絶縁型, CAN FDサポート、Aコード M12コネクタ）
  • ■DC電源で幅広い電源入力 最大9V-50Vをサポート（4pin Kコード M12コネクタ）
  • ■車載向けソフトウェアによりイグニッション起動を制御

製品特長

NVIDIA Jetson AGX Orin™を搭載　最大275TOPSのAIパフォーマンス発揮

最大275TOPSのAIパフォーマンス発揮するNVIDIA Jetson AGX Orin™を搭載
NVIDIA Jetson AGX Orinシリーズは、15Wから60Wまで調整可能な電力消費で最大275 TOPSのAIパフォーマンスを提供し、自律システムを強化します。これにより、前世代のJetson AGX Xavierと比較して最大8倍の性能向上が実現されました。
このJetson AGX Orinシステムオンモジュールには、高度なGPUアーキテクチャ（NVIDIA Ampere）、強力なCPUコア（ARM Cortex-A78AE）、先進のディープラーニングおよび、ビジョンアクセラレータ、ビデオエンコーダー、ビデオデコーダーが搭載されています。
NVIDIA Ampere GPUはリアルタイム処理、AI、機械学習ワークロードなどのコンピューティング集約型タスクで高いパフォーマンスを産業用アプリケーションに提供し、ARM Cortex-A78AE は、最大12個のCPUコア、最大周波数 2.2 GHzで、低消費電力でありながら複数のタスクを同時に処理し、複雑なプロセスのスムーズな動作を実現します。

IP67規格に準拠した、防塵・防水シャーシ設計

RAC-1000シリーズは、IP67規格の防塵・防水シャーシを採用し、厳しい屋外環境での使用に最適です。
搭載されているI/Oインターフェイスや電源入力ポートは、M12コネクタやFakra-Zコネクタを搭載することで、防水性、防塵性と共に、耐振動性を高めています。
これらの特徴により、農業機械の自動化や、屋外ロボットや搬送ローバー、建設機械の自動化など、さまざまな産業アプリケーションで活用いただけます。

車載システム向けに最適化された設計

■ 高解像度/高速カメラ用の高スループット インターフェイス (GMSL)GMSL（Gen 2/Gen 1）をサポート（FAKRA-Zコネクタ）
GMSLでは、15mまでの伝送が可能で配線の自由度が向上します。GMSLカメラを8台サポートしていますので、開発の自由度が高く、独自性の強い先進的なシステムが開発可能となります。
RAC-1000-R32/R64には、自動車業界で広く利用される高周波信号伝送用のFAKRA-Zコネクタを8基搭載し、高速データ転送が可能な「Gigabit Multimedia Serial Link（GMSL）」規格を採用しています。
これにより、高い信号品質と高速データ伝送能力、そして優れた耐久性を備えており、車載カメラやセンサーなどのデバイスへの接続を可能にします。

■ 多様な接続インターフェイス
2基のCAN Bus（絶縁型, CAN FDサポート）および、2基のCOM（RS-232/422/485）ポートを備え、幅広い車載通信ニーズに対応。

■ 広範囲な電源入力
DC9V～50Vの電源入力に対応し、車両のさまざまな電力条件に柔軟に適応。

■ 車載のためのイグニッションパワーコントロール機能
16モードイグニッションパワーコントロールを搭載し、車載環境でも安定して動作管理を実現。

■ 高速ネットワーキング
オプションによりXコード M12 GigE LANコネクタを搭載し、継続した振動や衝撃に耐えうる高速なデータ通信接続環境の構築が可能。

■ 広範囲な動作温度
動作温度範囲として、30W TDPモードでは-25°Cから70°C、40/50W TDPモードでは-25°Cから55°Cのをカバーし、厳しい寒冷地から高温地まで、さまざまな気候条件下での車載システムの安定動作が可能になります。

■ 高水準の耐衝撃性と、耐振動性
この製品は、MIL-STD-810G基準に準拠した高い耐衝撃性と耐振動性を備えており、道路の振動や突発的な衝撃に対しても強い設計が施されています。その結果、厳しい車載環境における長期間の使用でも、耐久性と安定性を維持し、機器の性能を確保します。

■ 適合規格準拠
EMC指令に準拠し、CE、FCC、EN50155、EN50121-3-2の認証を取得。
これにより、電磁干渉に強く、車載システムとの互換性を確保し、幅広い地域での利用が可能になります。
特に、EN50155認証及び、EN50121-3-2認証は鉄道輸送の厳しい条件に対応するための国際的な規格です。
EN50155認証は、温度、湿度、衝撃、振動に関する厳格な基準を設け、機器がこれらの過酷な条件に長期間耐えられることを実証し、EN50121-3-2認証はEMC適合性に焦点を当て、エミッションとイミュニティの評価を行い、電子デバイスが鉄道環境のEMC条件に適合していることを示します。

これらの認証は、鉄道輸送の過酷な環境下で電子機器の信頼性と安全性を確保するために不可欠であり、幅広いテストとコンプライアンス要件を網羅し、機器が困難な鉄道環境でも安全かつ効果的に動作することを示します。

仕　様

I/Oポート & 拡張スロット構成

RAC-1000-R32 / RAC-1000-R64

RAC-1100-R32 / RAC-1100-R64

仕様一覧

RAC-1000-R32 / RAC-1000-R64

モデル RAC-1000-R32 RAC-1000-R64
プロセッサー 種類 8-core 12-core
Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
搭載数 1
GPU 1792-core
NVIDIA Ampere™ アーキテクチャ GPU
with 56 Tensor Cores		 2048-core
NVIDIA Ampere™ アーキテクチャ GPU
with 64 Tensor Cores
グラフィックス 動画エンコード 1x 4K @60, 3x 4K @30, 6x 1080p @60 (HEVC) 2x 4K @60, 4x 4K @30, 8x 1080p @60 (HEVC)
動画デコード 1x 8K @30, 4x 4K @30, 9x 1080p @60 (HEVC) 1x 8K @30, 7x 4K @30, 11x 1080p @60 (HEVC)
DLアクセラレータ 2x NVDLA Engines v2.0
OS NVIDIA JetPack(Ubuntu)
メモリ
(オンボード)		 規格 LPDDR5 DRAM LPDDR5 DRAM
容量 32GB 64GB
ストレージ
内蔵		 eMMC 1 eMMC 5.1, 64GB
M.2 2 M.2 Key M ソケット (2280)
I/O COM 2 COM RS-232/422/485（Aコード　M12コネクタ）
USB 2 USB 3.1 （M12）
HDMI 1 HDMI 2.1 : Up to 4K@60Hz (M12)
CAN Bus 2 CAN Bus （絶縁型, CAN FDサポート、Aコード　M12コネクタ）
LAN LAN 1～2 ： 10/100/1000 Base-T GigE LAN（Xコード　M12コネクタ）
PoE —
カメラ GMSL 8 Fakra-Z コネクター （GMSL 1/2 車載カメラ向け）
拡張スロット M.2 1 M.2 Key B ソケット (3042/2280, USB 3)
1 M.2 Key E ソケット (2230, PCIe/USB)
電源 入力電圧 DC 9V ～ 50V
電源入力タイプ 4-pin Kコード M12コネクタ
イグニッション
コントロール		 16モード・ソフトウェア・イグニッションコントロール
ACアダプター オプション
外観寸法 (W × L × H) 260 mm x 330 mm x 80 mm
重量(増設カード無) 7Kg
取付方法 ウォールマウント用ブラケット
利用環境 動作温度 30W TDPモード : -20℃～+70℃
40/50W TDPモード: -20℃～55℃
※Jetson AGX Orin はPoweModeを選択できます。
保存温度 -40℃～+85℃
湿度 5%～95% RH (結露なきこと)
耐衝撃性 Operating, MIL-STD-810G, Method 516.7, Procedure I
耐振動性 Operating, MIL-STD-810G, Method 516.7, Procedure I
EMC指令 CE, FCC, EN50155, EN50121-3-2, EN62368-1




RAC-1100-R32 / RAC-1100-R64

モデル RAC-1100-R32 RAC-1100-R64
プロセッサー 種類 8-core 12-core
Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
搭載数 1
GPU 1792-core
NVIDIA Ampere™ architecture GPU
with 56 Tensor Cores		 2048-core
NVIDIA Ampere™ architecture GPU
with 64 Tensor Cores
グラフィックス 動画エンコード 1x 4K @60, 3x 4K @30, 6x 1080p @60 (HEVC) 2x 4K @60, 4x 4K @30, 8x 1080p @60 (HEVC)
動画デコード 1x 8K @30, 4x 4K @30, 9x 1080p @60 (HEVC) 1x 8K @30, 7x 4K @30, 11x 1080p @60 (HEVC)
DLアクセラレータ 2x NVDLA Engines v2.0
OS NVIDIA JetPack(Ubuntu)
メモリ
(オンボード)		 規格 LPDDR5 DRAM LPDDR5 DRAM
容量 32GB 64GB
ストレージ
内蔵		 eMMC 1 eMMC 5.1, 64GB
M.2 2 M.2 Key M ソケット (2280)
I/O COM 2 COM RS-232/422/485（Aコード　M12コネクタ）
USB 2 USB 3.1 （M12）
HDMI 1 HDMI 2.1 : Up to 4K@60Hz (M12)
CAN Bus 2 CAN Bus （絶縁型, CAN FDサポート、Aコード　M12コネクタ）
LAN LAN 1～2 ： 10/100/1000 Base-T GigE LAN（Xコード　M12コネクタ）
PoE LAN 3～6 ： GigE IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+ LAN,
（Xコード　M12コネクタ）
カメラ GMSL —
拡張スロット M.2 1 M.2 Key B ソケット (3042/2280, USB 3)
1 M.2 Key E ソケット (2230, PCIe/USB)
電源 入力電圧 DC 9V ～ 50V
電源入力タイプ 4-pin Kコード M12コネクタ
イグニッション
コントロール		 16モード・ソフトウェア・イグニッションコントロール
ACアダプター オプション
外観寸法 (W × L × H) 260 mm x 330 mm x 80 mm
重量(増設カード無) 7Kg
取付方法 ウォールマウント用ブラケット
利用環境 動作温度 30W TDPモード : -20℃～+70℃
40/50W TDPモード: -20℃～55℃
※Jetson AGX Orin はPoweModeを選択できます。
保存温度 -40℃～+85℃
湿度 5%～95% RH (結露なきこと)
耐衝撃性 Operating, MIL-STD-810G, Method 516.7, Procedure I
耐振動性 Operating, MIL-STD-810G, Method 516.7, Procedure I
EMC指令 CE, FCC, EN50155, EN50121-3-2, EN62368-1

量産とサポート

カスタマイズ仕様で量産対応可能
当社では、お客様製品の用途や設置環境、接続機器などの条件を細部までヒアリングし、その制約の中で製品のパフォーマンスを最大限に高める仕様の産業用パソコンやタブレットをご提案します。必要に応じて仕様変更、部品メーカーに捉われないパーツ選定なども行いながら、お客様のご要望にジャストフィットする産業用パソコンやタブレットをお届けしています。
さらに国内に生産拠点を確保し、お客様ごとに異なるニーズに柔軟に対応。部材の選定から性能評価まで一貫した体制で、「小回りの利くサービス」や「中小規模の生産サイズへの対応」、「中長期にわたる安定稼働」を実現しています。

既製品では
パソコンを製品に
組込みづらい…

必要なスペックの
パソコンが
見当たらない…

画像処理の性能が
安定しない…

長期的に同じ
筐体のパソコンを
供給してほしい…

お客様が要求する仕様、筐体に
ジャストフィットする産業用パソコンや
タブレットをご提案します。

中長期での安定稼働に向けたご支援体制
カスタマイズや独自仕様の際に気になる、中長期での運用に向けた安定供給。HPCシステムズはカスタマイズ仕様された製品でも部品確保やアップデート対応を行います。設計から稼働まで、安心して進めていただけるよう全力でサポートいたします。
  • 仕様設計
    要求仕様に応じて技術スタッフがプランニング
  • 試作
    運用環境で想定される動作の検証・評価
  • 検証
    標準検証およびご要望に応じた特別検証を実施
  • 生産
    長年の品質管理ノウハウを蓄積高い品質をお約束
  • サポート
    センドバック保守で問題確認・部品交換対応
中長期プランニング
システムの計画的な運用を実現するために、使用部品の供給性に関する情報提供・プラン提案いたします

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