製品
産業用PC筐体から選ぶ特長から選ぶ
タワー／デスクトップ
IPC-R590TIC-T
画像処理・マシンビジョン向けタワー型 産業用PC
第11世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。PCI-Express Gen 4.0のNVIDIA RTX / GeForce RTX 30シリーズ×最大2基搭載可能。USB 4.0 (Type-C)と2.5GbEを装備。
- ■第11世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載可能
- ■インテル® Z590チップセット装備
- ■最大128GBメモリー (DDR4-3200)搭載可能
- ■PCI-Express Gen 4.0のNVIDIA RTX / GeForce RTX 30を最大2基まで搭載可能
- ■Thunderbolt 4×2ポート、USB3.2 (Gen2, TypeA)×2ポートを装備
- ■マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)を装備
- ■最大1500W出力可能なATX用日本製電源ユニットを装備
IPC-C490PGO-T
画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型 産業用PC
オーバークロック対応チップセットZ490に第10世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載し、ハイエンドGPU×2枚を搭載可能。USB 3.2 Gen2x2と10GBASE-T LANを装備。
- ■第10世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■インテル® Z490チップセット装備
- ■最大128GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■オプションでGeForce RTX™ 3090を最大2基搭載可能
- ■20Gbpsの転送速度を実現するUSB 3.2 Gen2x2を装備
- ■10GBASE-T LAN装備
IPC-C621DPL-T
画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型PC
第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載。ハイエンドGPU×1枚搭載可能
- ■第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
- ■デュアルCPU搭載時、最大40コア (80スレッド)搭載
※Gold 6230プロセッサー
- ■インテル® C621 チップセット装備
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■LAN×2基、IPMI×1基を装備
- ■ハイエンドGPUボードが1枚搭載可能
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
IPC-C622SPI-T
画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC
第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載。ハイエンドGPU×2枚搭載可能
- ■第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
- ■シングルCPU搭載で最大20コア (40スレッド)搭載
※Gold 6230プロセッサー
- ■インテル® C622 チップセット装備
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■10G LAN×2基、IPMI×1基を装備
- ■ハイエンドGPUボードを2枚搭載可能
IPC-C621SPM-MT
画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型PC
第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載。ミニタワーながら優れた拡張性
- ■第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
- ■シングルCPU搭載で最大20コア (40スレッド)搭載
※Gold 6230プロセッサー
- ■最大1.5TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■インテル® C621 チップセット装備
- ■ミニタワーながらPCI-E(×16)×2基・PCI-E(x8)×1基装備する拡張性
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
IPC-C370SCQ-MT(V)
画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型PC
第8世代Core™搭載(最大6コア12スレッド)。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き389mm
- ■第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
- ■組込み向けインテル® Q370チップセット装備
- ■シングルプロセッサーながら、最大6コア (12スレッド)
- ■最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■ハイエンドGPUボードが搭載可能
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612DAI-T
画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC
2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612SRL-T
画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC
最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載可能。4基のPCI-E (x8)を装備するミドルタワー
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
- ■最大1TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■4基のPCI-E (x8)シグナルを装備
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612SRM-MT
画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型 産業用PC
最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。ミニタワーながら優れた拡張性
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
- ■最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■リモート監視を実現するIPMI2.0装備
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があり ます。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。
