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ボックス (小型)

SPC-7000シリーズ ボックス型PC

第11世代インテル® Core™プロセッサー採用、次世代生産システムを実現する小型組込み用ファンレスPC

SPC-7000シリーズ
  • ■第11世代インテル® Core™プロセッサー搭載
  • ■2.5GigE LANポート搭載、インテル® Time-Sensitive Networking（TSN）規格準拠
  • ■USB3.1×2基、USB2.0×2基装備
  • ■COMポート×2基装備
  • ■9V～55V DC-in
  • ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
  • ■ エッジAIアプリ開発をサポート、OpenVINO x VHub AIをプリインストール(オプション)
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ABP-3000 ボックス型PC

第8世代インテル® Core™ Uシリーズプロセッサー搭載、省スペース・省電力に優れたファンレスAIエッジコンピューティング

ABP-3000
  • ■第8世代インテル® Core™ Uシリーズプロセッサー搭載
  • ■高さ32.6mmのスリム設計、-40℃～75℃の広温度対応
  • ■Hailo™ AIチップ搭載、最大26TOPS発揮(3TOPS/W)(ABP-3000 AIのみ)
  • ■2枚DDR4 2400MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能
  • ■4基USB 3.1装備、最大10Gbpsデータ転送可能
  • ■GigE LANポート4基装備、IEEE 802.3at PoE+2基対応
  • ■COMポート4基、16 Isolated DIO装備
  • ■DC電源9V～50V入力対応
  • ■イグニッション制御可能、TPM 2.0サポート
  • ■豊富な拡張機能付き (M.2 Key B, M, EとMini PCIe)
    ※ABP-3000 AIはHailo-8™によりM.2 Key M占有
  • ■ エッジAIアプリ開発をサポート、OpenVINO x VHub AIをプリインストール(オプション)
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AIP-IC1 推論用エッジ端末

Hailo8チップ搭載、PoE x4・USB x6装備、エッジAI用コンピューティングプラットフォーム

AIP-IC1
  • ■推論に特化したAI Accelerator Hailo8 チップ搭載
  • ■インテル Core i9/i7/i5
  • ■1GbE PoE LANポート x4基装備
  • ■USB3.2ポート x6基装備
  • ■小型 (260mm x 104mm x 240mm)
  • ■推論性能104TOPS (INT8）
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E100-9W-L ボックス型PC

第8世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。スリムな筐体にUSB3.1 Gen2×4基・COMポート×4基を装備

E100-9W-L
  • ■第8世代インテル® Core™ プロセッサー搭載(SoC)
  • ■195 mm x 151mm x 44mmとスリムなファンレス筐体
  • ■USB3.1 Gen2×4基、USB2.0×4基装備
  • ■COMポート×4基装備
  • ■12V～24V DC-in
  • ■最大0℃～＋50℃の広温度対応
  • ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
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EDG-INT4-G1C 小型エッジサーバー

NVIDIA® T4を搭載、PoE×6・USB3.2×6基 (Gen2×2、Gen1×4)装備、エッジAIコンピューティングプラットフォーム

EDG-INT4-G1C
  • ■Turing™世代GPU「NVIDIA® T4」搭載
  • ■インテル®Xeon® W プロセッサー／第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
  • ■インテル® W480Eチップセット装備
  • ■PoEポート×6基、2.5GbE×1、1GbE×2基装備
  • ■USB3.2×6基 (Gen2×2、Gen1×4)、COMポート×2基装備
  • ■19V～36V DC-in
  • ■280W(24V)ACアダプター付属
  • ■16 DIO(8 DI、8 DO)装備
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ECX-2400-PEG ボックス型PC

GPU×1基と最大10コア20スレッドの第10世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能。PoE+×4、USB3.2 (Gen2)×6、COM×4装備。

ECX-2400-PEG
  • ■第10世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能
  • ■インテル® W480E チップセット装備
  • ■PoE+ポート(IEEE 802.3at)×4基装備
  • ■USB3.2(Gen2)×6基装備
  • ■COMポート×4基装備
  • ■9V～50V DC-in、80Vサージ保護
  • ■16 DIO(8 DI、8 DO)搭載可能
  • ■2.5"リムーバブルディスクx4基搭載可能
  • ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
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RCX-1540R PEG ボックス型PC

ハイエンドGPU×最大2基と第9世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能。USB3.1 (Gen2)×6、COM×3装備。

RCX-1540R PEG
  • ■最大350WハイエンドGPU×最大2基搭載可能
  • ■第9世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® E プロセッサーを搭載可能
  • ■インテル® C246 チップセット装備
  • ■USB3.1(Gen2)×6基装備
  • ■COMポート×3基装備
  • ■6V～36V DC-in、80Vサージ保護
  • ■32 DIO(16 DI、16 DO)装備
  • ■2.5"リムーバブルディスク×4基搭載可能
  • ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
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SPC-7100 ボックス型PC

第11世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。コンパクトな筐体で最大－40℃～＋75℃の広温度範囲に対応。

SPC-7100
  • ■第11世代インテル® Core™ プロセッサー搭載(SoC)
  • ■150.4mm×106.2mm×57.0mmでコンパクトなファンレス筐体
  • ■USB3.1×2基、USB2.0×2基装備
  • ■COMポート×2基装備
  • ■9V～55V DC-in
  • ■最大－40℃～＋75℃の広温度対応
  • ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
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ECX-2025R ボックス型PC

最大10コア20スレッドの第10世代 インテル® Core™ プロセッサー / Xeon® W搭載可能。2.5GbE×3、PoE+×4、USB3.2 (Gen2)×6、COM×4装備。

ECX-2025R
  • ■第10世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® W プロセッサーを搭載可能
  • ■インテル® W480E チップセット装備
  • ■PoE+ポート(IEEE 802.3at)×4基装備
  • ■2.5GbEポート×3基、1GbEポート×２基装備
  • ■USB3.2ポート(Gen2)×6基装備
  • ■COMポート×4基装備
  • ■9V～50V DC-in
  • ■16 DIO(8 DI、8 DO)搭載可能 ※オプション
  • ■2.5"リムーバブルディスク×2基搭載可能
  • ■最大－40℃～＋70℃の広温度対応 ※35W TDP CPU搭載時
  • ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
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RCS-9211H ボックス型PC

第7世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。PCI-Express (x16)×1基、PCI×1基、USB3.0 ×6、COM ×4装備。

RCS-9211H
  • ■第7世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® E3 プロセッサーを搭載可能
  • ■インテル® C236 チップセット装備
  • ■PCI-Express (x16)×1基、PCI×1基装備
  • ■USB3.0×6基装備
  • ■COMポート×4基装備
  • ■6V～36V DC-in
  • ■32 DIO(16 DI、16 DO)装備
  • ■最大－40℃～＋75℃の広温度範囲に対応 ※35W TDP CPU搭載時
  • ■Windows 7搭載可能 ※オプション
  • ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
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