製品一覧
ボックス (小型)
NVIDIA® Jetson Xavier™ NX採用、GMSLカメラ対応 エッジAIアプリケーション向けのコンピューティングシステム
- ■スモールフォームファクタでNVIDIA® Jetson Xavier™ NXを採用、最大21TOPSサポート
- ■グラフィックスNVIDIA Volta™ 384 CUDAコアと48 Tensorコア内蔵
- ■ファンレス仕様で-20℃から70℃までの拡張温度に対応
- ■Digital Display×1、USB 3.1×4、GigE LAN装備×4 (うち2基PoE+ LAN)
- ■外部からMicro SDへのアクセス可能、内蔵M.2 PCIeソケットでNVMe SSDの利用可能
- ■9-50V幅広い電源入力対応可能
NXP i.MX 8M Plusを採用したエッジAIコンピューティング
- ■産業用グレードArm Cortex-A53プロセッサー採用、NPU内蔵による最大2.3TOPSサポート
- ■ディスプレイ出力4K表示サポート (3840 x 2160/UHD)
- ■インテル® Time-Sensitive Networking（TSN）規格に準拠する GigE LANポート装備
- ■GigE LAN、USB 3.1、USB 2.0は各1基装備
- ■オプションで5-bit GPIOの拡張やCAN Busポート装備によるCAN FDサポート可能
- ■DC電源で最大9V～55V入力サポート
- ■ファンレス仕様で-25℃～70℃幅広い動作温度に対応
Rockchipプロセッサー採用したArmベースエッジコンピューティング
- ■Rockchip社のデュアルCortex-A72＋クアッドCortex-A53プロセッサー採用
- ■2GB DDR3 SDRAMと32GB eMMC内蔵、外部にMicro SDソケット1基付き
- ■Linux環境 (Debian 9.0)とAndroid 7.1のデュアルシステムをサポート
- ■1基Digital Displayで4K表示可能
- ■GigE LAN、USB 3.1、USB 2.0は各1基装備
- ■2基COMポート(RS-232/422/485)、オーディオ端子Mic-inとLine-outサポート
- ■ハーフサイズMini PCIeサポートによるWiFi/Bluetooth接続可能
- ■DC電源で最大9V-55V入力サポート
- ■ファンレス仕様で0° C～70° C幅広い動作温度に対応
第11世代インテル® Core™プロセッサー採用、次世代生産システムを実現する小型組込み用ファンレスPC
- ■第11世代インテル® Core™プロセッサー搭載
- ■2.5GigE LANポート搭載、インテル® Time-Sensitive Networking（TSN）規格準拠
- ■USB3.1×2基、USB2.0×2基装備
- ■COMポート×2基装備
- ■9V～55V DC-in
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
- ■ エッジAIアプリ開発をサポート、OpenVINO x VHub AIをプリインストール(オプション)
第8世代インテル® Core™ Uシリーズプロセッサー搭載、省スペース・省電力に優れたファンレスAIエッジコンピューティング
- ■第8世代インテル® Core™ Uシリーズプロセッサー搭載
- ■高さ32.6mmのスリム設計、-40℃～75℃の広温度対応
- ■Hailo™ AIチップ搭載、最大26TOPS発揮(3TOPS/W)(ABP-3000 AIのみ)
- ■2枚DDR4 2400MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能
- ■4基USB 3.1装備、最大10Gbpsデータ転送可能
- ■GigE LANポート4基装備、IEEE 802.3at PoE+2基対応
- ■COMポート4基、16 Isolated DIO装備
- ■DC電源9V～50V入力対応
- ■イグニッション制御可能、TPM 2.0サポート
- ■豊富な拡張機能付き (M.2 Key B, M, EとMini PCIe)
※ABP-3000 AIはHailo-8™によりM.2 Key M占有 - ■ エッジAIアプリ開発をサポート、OpenVINO x VHub AIをプリインストール(オプション)
Hailo8チップ搭載、PoE x4・USB x6装備、エッジAI用コンピューティングプラットフォーム
- ■推論に特化したAI Accelerator Hailo8 チップ搭載
- ■インテル Core i9/i7/i5
- ■1GbE PoE LANポート x4基装備
- ■USB3.2ポート x6基装備
- ■小型 (260mm x 104mm x 240mm)
- ■推論性能104TOPS (INT8）
第8世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。スリムな筐体にUSB3.1 Gen2×4基・COMポート×4基を装備
- ■第8世代インテル® Core™ プロセッサー搭載(SoC)
- ■195 mm x 151mm x 44mmとスリムなファンレス筐体
- ■USB3.1 Gen2×4基、USB2.0×4基装備
- ■COMポート×4基装備
- ■12V～24V DC-in
- ■最大0℃～＋50℃の広温度対応
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
NVIDIA® T4を搭載、PoE×6・USB3.2×6基 (Gen2×2、Gen1×4)装備、エッジAIコンピューティングプラットフォーム
- ■Turing™世代GPU「NVIDIA® T4」搭載
- ■インテル®Xeon® W プロセッサー／第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■インテル® W480Eチップセット装備
- ■PoEポート×6基、2.5GbE×1、1GbE×2基装備
- ■USB3.2×6基 (Gen2×2、Gen1×4)、COMポート×2基装備
- ■19V～36V DC-in
- ■280W(24V)ACアダプター付属
- ■16 DIO(8 DI、8 DO)装備
GPU×1基と最大10コア20スレッドの第10世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能。PoE+×4、USB3.2 (Gen2)×6、COM×4装備。
- ■第10世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能
- ■インテル® W480E チップセット装備
- ■PoE+ポート(IEEE 802.3at)×4基装備
- ■USB3.2(Gen2)×6基装備
- ■COMポート×4基装備
- ■9V～50V DC-in、80Vサージ保護
- ■16 DIO(8 DI、8 DO)搭載可能
- ■2.5"リムーバブルディスクx4基搭載可能
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
ハイエンドGPU×最大2基と第9世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能。USB3.1 (Gen2)×6、COM×3装備。
- ■最大350WハイエンドGPU×最大2基搭載可能
- ■第9世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® E プロセッサーを搭載可能
- ■インテル® C246 チップセット装備
- ■USB3.1(Gen2)×6基装備
- ■COMポート×3基装備
- ■6V～36V DC-in、80Vサージ保護
- ■32 DIO(16 DI、16 DO)装備
- ■2.5"リムーバブルディスク×4基搭載可能
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
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