産業用PC / 業務用タブレット
エッジコンピューティング

産業用
コンピューターLAB

産業用パソコン

RCX-1540R PEG ボックス型PC

ハイエンドGPU×最大2基と第9世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能。USB3.1 (Gen2)×6、COM×3装備。

RCX-1540R PEG
  • ■最大350WハイエンドGPU×最大2基搭載可能
  • ■第9世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® E プロセッサーを搭載可能
  • ■インテル® C246 チップセット装備
  • ■USB3.1(Gen2)×6基装備
  • ■COMポート×3基装備
  • ■6V～36V DC-in、80Vサージ保護
  • ■32 DIO(16 DI、16 DO)装備
  • ■2.5"リムーバブルディスク×4基搭載可能
  • ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成


製品特長

最大350WまでのハイエンドGPUを最大2基搭載可能

NVIDIA® AmpereアーキテクチャーのNVIDIA RTXシリーズ / GeForce RTX 30シリーズを最大2基（2スロットタイプ）まで搭載可能。GPUメモリーによる高速処理が求められるマシンビジョン、ディープラーニング、エッジコンピューティング分野などに適しています。

多数のI/Oとストレージにより、制御機能を集約することが可能

USB3.1 (Gen2)×6基、COMポート×3基、1GbEポート×２基などを装備。リムーバブルドライブによるフロントアクセスが可能で最大4台までのSSD/HDDを搭載することができます。

仕　様

外形寸法
I/Oポート
仕様一覧
プロセッサー 種類 第9世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー
第8世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー
インテル® Xeon® E プロセッサー・ファミリー
搭載数 1
チップセット インテル® C246 チップセット
メモリー 規格 DDR4 2666MHz SO-DIMM
容量 最大128GB
スロット数 4
ストレージ 2.5″ SSD/HDD 4 (フロントアクセス)
M.2 1 (Key M ソケット)
SIM カードソケット 2
グラフィックス インテル® UHD グラフィックス 630
I/O シリアル (COM)  3 (RS-232/422/485)
USB 6 (USB3.1、Gen2)
DIO 絶縁型32 (16 DI、16 DO)
DisplayPort 1 (最大4096 × 2304 @ 60Hz)
Digital Display 1 (最大4096 × 2304 @ 60Hz)
DVI-I 1 (最大1920 × 1200 @ 60Hz)
Ethernet (1GbE) 2
拡張スロット PCI-Express PCI-Express x16スロット (Gen 3.0、x8シグナル) ×2
PCI-Express x16スロット (Gen 3.0、x4シグナル) ×2 ※オプションになります。
PCI-Express x4スロット (Gen 3.0、x1シグナル) ×2 ※オプションになります。
Mini PCI-Express フルサイズ (PCI-Express/USB/External SIM Card/mSATA用)×2
M.2 1 (Key E ソケット)
オーディオ コーデック Realtek ALC888S, 7.1 Channel HD Audio
端子 1 Mic-in、1 Line-out
電源 入力電圧 6V～36V、 DC-in、12V PEG Power
機器組込用
電源ユニット		 オプション
600W 機器組込用電源ユニット (12V、90V AC～264V AC)
1500W 機器組込用電源ユニット (12V、90V AC～264V AC)
※ 機器組込用電源ユニットは3-pin Terminal Block（DC-IN用）と8-pin Terminal Block（PEG Power用）を使用します。
電源入力タイプ DC-in: 3-pin Terminal Block: V+, V-, Frame Ground
PEG Power: 8-pin Terminal Block: 4V+, 4V-
イグニッションコントロール 16 Mode (内部)
リモートスイッチ 3-pin Terminal Block 
サージ保護 過渡電圧：最大80V/1ms
外観寸法 (W × L × H) 350mm × 210mm × 198.2mm (突起物等を除く)
重量 約7.1kg ※GPUカードを除く
取付方法 ウォールマウント用ブラケット
利用環境 動作温度 －25℃～＋45℃ ※動作温度は搭載する拡張ボードに依存します。
保存温度 －40℃～＋85℃
湿度 5%～95% RH (結露なきこと)
耐衝撃性/耐振動性  IEC 61373 : 2010 、SSD搭載時50G @ ウォールマウント、Half-sine、11ms
鉄道アプリケーション : 鉄道車両用機器、衝撃・振動試験
EMC指令 CE, FCC, EN50155, EN50121-3-2

量産とサポート

カスタマイズ仕様で量産対応可能
当社では、お客様製品の用途や設置環境、接続機器などの条件を細部までヒアリングし、その制約の中で製品のパフォーマンスを最大限に高める仕様の産業用パソコンやタブレットをご提案します。必要に応じて仕様変更、部品メーカーに捉われないパーツ選定なども行いながら、お客様のご要望にジャストフィットする産業用パソコンやタブレットをお届けしています。
さらに国内に生産拠点を確保し、お客様ごとに異なるニーズに柔軟に対応。部材の選定から性能評価まで一貫した体制で、「小回りの利くサービス」や「中小規模の生産サイズへの対応」、「中長期にわたる安定稼働」を実現しています。

既製品では
パソコンを製品に
組込みづらい…

必要なスペックの
パソコンが
見当たらない…

画像処理の性能が
安定しない…

長期的に同じ
筐体のパソコンを
供給してほしい…

お客様が要求する仕様、筐体に
ジャストフィットする産業用パソコンや
タブレットをご提案します。

中長期での安定稼働に向けたご支援体制
カスタマイズや独自仕様の際に気になる、中長期での運用に向けた安定供給。HPCシステムズはカスタマイズ仕様された製品でも部品確保やアップデート対応を行います。設計から稼働まで、安心して進めていただけるよう全力でサポートいたします。
  • 仕様設計
    要求仕様に応じて技術スタッフがプランニング
  • 試作
    運用環境で想定される動作の検証・評価
  • 検証
    標準検証およびご要望に応じた特別検証を実施
  • 生産
    長年の品質管理ノウハウを蓄積高い品質をお約束
  • サポート
    センドバック保守で問題確認・部品交換対応
中長期プランニング
システムの計画的な運用を実現するために、使用部品の供給性に関する情報提供・プラン提案いたします

お問い合わせ

お客様に最適な製品をご提案いたします。まずはお気軽にお問い合わせください。

03-5446-5535(月曜日～金曜日 9:00 ～ 18:00)

会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があり ます。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。