NVIDIA® T4を搭載、PoE×6・USB3.2×6基 (Gen2×2、Gen1×4)装備、エッジAIコンピューティングプラットフォーム
ハイパフォーマンスコンピューティング、ディープラーニングのトレーニングと推論、機械学習、データ分析などに強いNVIDIA® T4を搭載したハイエンド小型エッジサーバーは、クラウドで行っていた処理の一部をエッジで実行することにより、「レイテンシの向上」や「通信コストの削減」などを実現します。
小型の筐体にパッシブ冷却のNVIDIA® T4を実装するには、十分に排熱できるエアフローが必要です。GPUの温度が高くなると、サーマルスロットリングが働き、処理速度の低下を招くことがあります。EDG-INT4-G1Cは、NVIDIA® T4から発生する熱を効率良く外気へと送り出すGPU用ブロアファンとメッシュ構造の排熱口を実装することで、安定動作を可能にしています。
インテル🄬 W480E チップセットを装備するEDG-INT4-G1Cは、今までのEDG-INT4シリーズと比べてインテル Xeon🄬 W プロセッサー 1200番台 / 第10世代インテル🄬 Core™プロセッサーへと処理性能が向上し、さらに転送速度を高めるUSB3.2 Gen2、M.2、2.5GbEの規格に対応しています。エッジ側での一次処理を高速化させることによる生産効率の向上を実現します。
マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)は、既設の1Gbps(カテゴリー5e/6)LANケーブルをそのまま使用し、1Gbpsから2.5G/5Gbpsへ速度を上げられる技術。データ量が大きく高解像度画像などを扱うマシンビジョン・画像処理分野において、高速伝送を実現します。
前面
背面
| モデル | EDG-INT4-G1C | |
|---|---|---|
| プロセッサー | 種類 | 第10世代インテル® Core™ プロセッサー インテル® Xeon® Wプロセッサー |
| 搭載数 | 1 | |
| チップセット | インテル® W480Eチップセット | |
| メモリー | 規格 | DDR4 2933 ( i9/ i7 CPU)/2666( i5/ i3 CPU) SO-DIMM |
| 容量 | 最大64GB | |
| スロット数 | 2 | |
| ストレージ | 2.5″SSD | 2 (内部) |
| M.2 | Key Bソケット | 1 (2242/3052/2280) |
| Key Eソケット | 1 (2230) | |
| GPU | NVIDIA T4 | |
| グラフィックス | インテル® UHD グラフィックス | |
| I/O | シリアル (COM) | 2 (RS-232/422/485) |
| USB | 前面 2 (USB3.2, Gen2)、4 (USB3.2, Gen1) / 背面 2 (USB2.0) | |
| HDMI | 1 | |
| DVI | 1 | |
| VGA | 1 | |
| DIO | 16 DIO(8 DI、8 DO) ※DB25コネクター | |
| Ethernet (2.5GbE) | LAN 1 ： インテル® WGI225LM 2.5GigE LAN | |
| Ethernet (1GbE) | LAN 2 ： インテル® WGI219LM GigE LAN、iAMT 14.0 LAN 3 ： インテル® WGI211AT GigE LAN |
|
| PoE | LAN 4 ： インテル® WGI211AT LAN 5 ： インテル® WGI211AT LAN 6 ： インテル® WGI211AT LAN 7 ： インテル® WGI211AT LAN 8 ： インテル® WGI211AT LAN 9 ： インテル® WGI211AT |
|
| オーディオ | 1 Mic-in、1 Line-out | |
| 拡張スロット | Slot2 : PCI-Express x16 (Gen 3.0、x16シグナル) ※GPUで使用 Slot1 : PCI-Express x8 (Gen 3.0、x4シグナル) ※搭載するカードの仕様により制限があります。 |
|
| 電源 | 入力電圧 | 19～36V 、DC-in |
| 電源入力タイプ | 4ピンDC電源入力ターミナルブロック(リモート電源ON/OFFスイッチ) | |
| イグニッションコントロール | 2ピンターミナルブロック：IGN、GND | |
| ACアダプター | 280W ACアダプター 24V | |
| 外観寸法 (W × L × H) | 225mm×292mm×120mm (突起物等を除く) | |
| 重量 | 約7.2kg | |
| 取付方法 | ウォールマウント用ブラケット (オプション) | |
| 利用環境 | 動作温度 | 0℃～+45℃ |
| 保存温度 | －40℃～＋85℃ | |
| 湿度 | 10%～95% RH (結露なきこと) | |
| 耐衝撃性 | MIL-STD-810G, Method 516.6,Table 516.6-II, 40G | |
| 耐振動性 | MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4 w/ SSD | |
| EMC指令 | CE、FCC Class A | |
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