HPCシステムズ

産業用パソコン

IPC-C621SPI3-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型産業用PC

第3世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載。すべての拡張スロットはCPUとダイレクトアクセスし、PCI-Express Gen 4.0対応

■第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
■インテル® C621Aチップセット装備
■すべての拡張スロットはCPUとダイレクトアクセスし、PCI-Express Gen 4.0対応
■10ギガビットイーサネット(10GbE)を2基装備
■メモリアクセスの信頼性を高めるECC対応メモリーを搭載
■信頼性の高いニプロン電源を搭載
■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成

製品特長

第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

第3世代Xeonスケーラブル・プロセッサーは10nm世代のCPUで、前世代と比べてメモリチャンネル数の増加等の特長があります。L1データキャッシュやL2キャッシュ、L2 TLB、命令実行ポート数が増強されてIPCが平均18％向上し、シングルスレッドのアプリケーション、および、並列数の大きいアプリケーションの両方の高速化に期待の持てる設計となっています。マルチタスクで厳しいワークロードが求められる24時間365日稼働が想定される装置／システムへの組込みに適しています。

すべての拡張スロットはCPUとダイレクトアクセスし、PCI-Express Gen 4.0対応

IPC-C621SPI3-R4に装備するすべての拡張スロットは、PCI-Express Gen 4.0規格の転送速度のままに第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーへとダイレクトアクセスします。NVIDIA® AmpereアーキテクチャーのNVIDIA RTXシリーズ / GeForce RTX 30シリーズ搭載時はGPU本来のパフォーマンスを発揮することができます。さらにx8レーンx4レーンでは高速ストレージなどが搭載可能です。マシンビジョン、ディープラーニング、エッジコンピューティング分野などで求められる高速処理を実現することができます。

PCI-Express Gen 4.0のハイエンドGPUを搭載可能

NVIDIA® AmpereアーキテクチャーのNVIDIA RTXシリーズ / GeForce RTX 30シリーズを搭載可能。GPUメモリーによる高速処理が求められるマシンビジョン、ディープラーニング、エッジコンピューティング分野などに適しています。

10ギガビットイーサネット(10GbE)を装備

高解像度／高精細などで撮像した画像を1ギガビットイーサネット(1GbE)の約10倍の転送速度で、大容量データ通信を可能にします。

仕　様

外形寸法

※画像のI/Oポートや電源は実際と異なります。

I/Oポート

拡張スロット構成

※画像のI/Oポートや電源は実際と異なります。

仕様一覧

モデル		IPC-C621SPI3-R4
プロセッサー	種類	第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
プロセッサー	搭載数	1
チップセット		インテル® C621Aチップセット
メモリー	規格	DDR4-2933 ECC Reg
メモリー	容量	最大2TB (256GB×8)
ストレージ	3.5インチベイ	1
ストレージ	5インチシャドーベイ	1
グラフィックス		ASPEED AST2600 BMC
I/O	VGA	1
	USB	前面 2 (USB2.0) / 背面 2 (USB3.2, Gen1)、2 (USB2.0)
	LAN	2 (10GbE)
	IPMI	1
拡張スロット		Slot7 : PCI-Express x8 (Gen 4.0、x8シグナル、CPU側) Slot6 : PCI-Express x16 (Gen 4.0、x16シグナル、CPU側) Slot5 : Non Slot4 : PCI-Express x16 (Gen 4.0、x16シグナル、CPU側) Slot3 : Non Slot2 : PCI-Express x16 (Gen 4.0、x8シグナル、CPU側) Slot1 : PCI-Express x8 (Gen 4.0、x4シグナル、CPU側)
外形寸法		4Uラックマウント W429.5mm × D480mm × H177mm (突起物等を除く)
重量		約20kg
電源		ニプロン電源 822W (連続最大容量)/1000W (ピーク容量)
利用環境	入力電圧	AC90V〜240V
	温度	10℃〜35℃
	湿度	20%〜80% RH (結露なきこと)
保管環境	温度	－10℃〜55℃
保管環境	湿度	20%〜80% RH (結露なきこと)

量産とサポート

カスタマイズ仕様で量産対応可能

当社では、お客様製品の用途や設置環境、接続機器などの条件を細部までヒアリングし、その制約の中で製品のパフォーマンスを最大限に高める仕様の産業用パソコンやタブレットをご提案します。必要に応じて仕様変更、部品メーカーに捉われないパーツ選定なども行いながら、お客様のご要望にジャストフィットする産業用パソコンやタブレットをお届けしています。
さらに国内に生産拠点を確保し、お客様ごとに異なるニーズに柔軟に対応。部材の選定から性能評価まで一貫した体制で、「小回りの利くサービス」や「中小規模の生産サイズへの対応」、「中長期にわたる安定稼働」を実現しています。

既製品では
パソコンを製品に
組込みづらい…

必要なスペックの
パソコンが
見当たらない…

画像処理の性能が
安定しない…

長期的に同じ
筐体のパソコンを
供給してほしい…

お客様が要求する仕様、筐体に
ジャストフィットする産業用パソコンや
タブレットをご提案します。

カスタマイズの詳細を見る

中長期での安定稼働に向けたご支援体制

カスタマイズや独自仕様の際に気になる、中長期での運用に向けた安定供給。HPCシステムズはカスタマイズ仕様された製品でも部品確保やアップデート対応を行います。設計から稼働まで、安心して進めていただけるよう全力でサポートいたします。

仕様設計
要求仕様に応じて技術スタッフがプランニング
試作
運用環境で想定される動作の検証・評価
検証
標準検証およびご要望に応じた特別検証を実施
生産
長年の品質管理ノウハウを蓄積高い品質をお約束
サポート
センドバック保守で問題確認・部品交換対応

中長期プランニング
システムの計画的な運用を実現するために、使用部品の供給性に関する情報提供・プラン提案いたします

ご支援体制の詳細を見る

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