製品一覧
CSB200-897
ボックス型PC
CCC認証取得し、小型ながらCOM×2実装するAtom™搭載の産業用コントローラ
- ■CCC(中国強制製品認証制度)認証取得モデル
- ■インテル® Atom™ プロセッサーE3845(4コア4スレッド)のSoCプラットフォーム
- ■最大-30℃~+60℃の広温度対応(SSD搭載時)
- ■USB3.0ポート×1基、USB2.0ポート×3基
- ■GbE×2ポート、COMポート×2基装備
- ■ファンレスでコンパクト設計 (172mm×111.6mm×52mm)
- ■12V~24V DC-in
PAW-200
AI開発向けワークステーション
AI開発に向けて高性能GPUを効率的に冷却。第9世代Core™プロセッサー搭載ワークステーション
- ■第9世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■水冷タイプのGeforce® RTX 2080 Tiを4基搭載
- ■長時間の学習時でもGPU性能を落とさず安定稼働
IPC-C370SCQ-MT(V)
画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型PC
第8世代Core™搭載(最大6コア12スレッド)。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き389mm
- ■第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
- ■組込み向けインテル® Q370チップセット装備
- ■シングルプロセッサーながら、最大6コア (12スレッド)
- ■最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■ハイエンドGPUボードが搭載可能
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
IPC-C370SCQ-TY
画像処理・マシンビジョン向けタイニー型PC
第8世代Core™(最大6コア12スレッド)搭載。省スペース設計ながら優れた拡張性
- ■第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
- ■組込み向けインテル® Q370チップセット装備
- ■シングルプロセッサーながら、最大6コア (12スレッド)
- ■最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
IPC-C390MPR-MT(V)
画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型PC
第9世代Core™搭載(最大8コア16スレッド)。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き360mm
- ■第9世代 / 第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
- ■シングルプロセッサーながら、最大6コア (12スレッド)
- ■最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■ハイエンドGPUボードが搭載可能
- ■USB3.1ポート(Aタイプ×1、Cタイプ×1)を装備
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
IPC-C390CGO-R4(V)
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型PC
第9世代Core™搭載(最大8コア16スレッド)。ハイエンドGPU搭載可能
- ■第9世代 / 第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
- ■シングルプロセッサーながら、最大8コア (16スレッド)※i9-9900K選択時
- ■最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■ハイエンドGPUボードが搭載可能(GPU搭載モデル)
- ■タイプAのUSB3.1(Gen2)ポート×3基、USB3.1(Gen1)ポート×2基を装備
IPC-C390MPR-TY
画像処理・マシンビジョン向けタイニー型PC
第8世代Core™(最大6コア12スレッド)搭載。省スペース設計ながら優れた拡張性
- ■第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
- ■シングルプロセッサーながら、最大6コア (12スレッド)
- ■最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■USB3.1(Gen2)ポート(タイプA×1、タイプC×1)を装備
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
IPC-C390CGO-T(V)
画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型PC
第9世代Core™搭載(最大8コア16スレッド)。ハイエンドGPU搭載可能。
- ■第9世代 / 第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
- ■シングルプロセッサーながら、最大8コア (16スレッド)※i9-9900K選択時
- ■最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■ハイエンドGPUボードが搭載可能(GPU搭載モデル)
- ■タイプAのUSB3.1(Gen2)ポート×3基、USB3.1(Gen1)ポート×2基を装備
8U 48kW冷却タイプ
2PIC液浸冷却サーバーシステム
2フェーズ液浸冷却採用により、PUE1.02を実現する HPCサーバーソリューション
- ■2フェーズ液浸方式冷却サーバータンクを高発熱サーバー向けに改良
- ■2PIC(沸騰)冷却方式により、1Uあたり6kW程度の高発熱サーバーの冷却に対応
- ■室内空調の設備投資、保守費用を低減
- ■高密度実装により、ファシリティコストを低減
- ■CPU等のICチップ周囲温度を冷却用液体の沸点程度に抑え、故障率の低下を実現
- ■液浸方式冷却サーバータンクの優れた密閉性
2022年9月頃
IPC-EPR1000
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
PCIeを128レーンサポートするAMD EPYC™ 7000シリーズを搭載し、優れた拡張性
- ■AMD EPYC™ プロセッサーシリーズ搭載(最大32コア最大64スレッド)
- ■DDR4-2666 8チャネルの高速アクセスメモリを最大1TB搭載
- ■1CPUで最大128レーンまでのPCI-Expressバスをサポート
- ■すべてのPCI-ExpressスロットはCPU内蔵のPCI-Expressコントローラーに直接接続
会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があり ます。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。