製品一覧
IPC-A670IMB-SC スリムタワー型
第14世代〜第12世代インテル® Core™プロセッサー搭載 | 画像処理・マシンビジョン向け | スリムタワー型産業用PC | 高性能GPU搭載可能
- ■第14～12世代インテル® Core™プロセッサー（Core-iシリーズ）搭載
- ■2.5GbEを2基装備
- ■組み込みに適したスリムコンパクトサイズ
- ■NVIDIA® RTXシリーズGPUが搭載可能な優れたエアフローを実現
- ■拡張性に優れたPCIe構成：
・CPU直結：PCIe 4.0 x16スロット2基
・チップセット経由：PCIe 4.0 x4スロット2基
・高速ストレージ用 NVMe M.2スロット1基 - ■3.5インチオープンベイ2基、スリムタイプODDベイを1基搭載
- ■オプションによりリムーバブル2.5インチストレージ搭載可能
- ■信頼性の高い産業用電源を搭載 400W ニプロン電源（連続最大容量310W）
IPC-A670IMB-MT ミニタワー型
第14世代〜第12世代インテル® Core™プロセッサー搭載 | 画像処理・マシンビジョン向け | ミニタワー型産業用PC | 高性能GPU搭載可能
- ■第14～12世代インテル® Core™プロセッサー（Core-iシリーズ）搭載
- ■組み込みに適したコンパクトサイズ
- ■拡張性に優れたPCIe構成：
・CPU直結：PCIe 4.0 x16スロット2基
・チップセット経由：PCIe 4.0 x4スロット2基
・高速ストレージ用NVMe M.2スロット1基 - ■拡張ベイの活用で多様なストレージ構成に対応
・3.5インチ：オープンベイ1基、シャドウベイ1基
・5.25インチ：オープンベイ2基を搭載 - ■安定動作を支える1000Wニプロン電源（連続最大供給容量822W）
IPC-C470IMB-MT ミニタワー型
第10世代インテル®Core™プロセッサー搭載 | 画像処理・マシンビジョン向け | ミニタワー型産業用PC
- ■第10世代インテル® Core™プロセッサー（Core-iシリーズ）搭載
- ■1GbE ポート、2.5GbE ポートを各１基搭載
- ■組み込みに適したコンパクトサイズ
- ■拡張性に優れたPCIe構成：
・CPU直結：PCIe 3.0 x16スロット2基
・チップセット経由：PCIe 3.0 x4スロット2基
・高速ストレージ用NVMe M.2スロット1基 - ■拡張ベイの活用で多様なストレージ構成に対応
・3.5インチ：オープンベイ1基、シャドウベイ1基
・5.25インチ：オープンベイ2基を搭載 - ■安定動作を支える570W ニプロン電源(連続最大容量400W)
IPC-W480IMB-T タワー型
第10世代インテル®Xeon W プロセッサー / Core™プロセッサー搭載 | 画像処理・マシンビジョン向け | ミドルタワー型産業用PC
- ■第10世代インテル®Xeon W プロセッサー / Core™プロセッサー（Core-iシリーズ）搭載
- ■2.5GbE ポート、1GbE ポートを各１基搭載
- ■拡張性に優れたスロット構成：
・CPU直結：PCIe 3.0 x16スロット2基、x4スロット 1基
・チップセット経由：PCIe 3.0 x4スロット2基、PCIスロット 32ビット 2基
・拡張スロットの動作制約について仕様一覧表を確認ください
・高速ストレージ用NVMe M.2スロット 1基 - ■拡張ベイの活用で多様なストレージ構成に対応
・3.5インチ：オープンベイ1基、シャドウベイ6基
・5.25インチ：オープンベイ4基を搭載 - ■安定動作を支える570W ニプロン電源(連続最大容量400W)
IPC-E741DAI-R4 タワー型・ラックマウント型
画像処理・マシンビジョン・3DCG・生成AI向け4Uラックマウント型サーバー/ワークステーション
- ■第5世代及び第4世代インテル® Xeon® スケーラブル プロセッサー搭載
- ■PCIe 5.0による高速データインターフェース
PCIe 5.0 x16：5基
PCIe 5.0 x8：1基
NVMe M.2 スロット：2基 - ■高速な10GbE port(s)を2基
- ■豊富な拡張性
3.5インチシャドウベイ：4基
3.5インチオープンベイ：1基
5.25インチをオープンベイ：3基 - ■1500W ニプロン電源(連続最大容量1200W)
ARES-1983H ボックス型PC
拡張モジュールボックスによるインターフェス拡張性
- ■インテル® Core™ プロセッサー（第13世代・第14世代）搭載
- ■拡張モジュールにより様々なインターフェースの追加が可能
- ■コンパクト筐体設計（W55 x D164 x H210mm）
- ■-20℃～+50℃の広範な動作温度範囲に対応
- ■2.5GbE x 1基 + GbE x 2基
- ■6基のUSBポートを搭載 内 2 基は最大 10Gbpsの転送速度をサポート
- ■M.2 2242 / 2280 M KeyスロットによるSATAおよびNVMe拡張
- ■ライセンスドングル用内部USB 2.0 Type-Aポート x 2基
- ■デュアルディスプレイ対応：VGA x 1基、DisplayPort x 1基
IAD7T-RK2U 2Uラックマウント型
インテル® 第14世代Core™プロセッサー搭載、2Uラックマウント 産業用サーバー
- ■インテル® Core™プロセッサー (第14世代)搭載
- ■DDR5 4800メモリにより帯域幅と転送速度が向上
- ■PCIe 5.0 x16スロットを装備
- ■インテル® 2.5 GbE LAN 2基搭載
- ■TPM 2.0機能サポート
- ■ホットスワップ対応 2.5” SSD ベイスロット 2基搭載可能 ※オプション
- ■耐環境性能が高い設計。動作保証温度 0℃~50℃
WNAI-E800 ボックス型PC
インテル® Core™プロセッサー (第14世代)、NVIDIA ハイエンドGPU搭載可能
- ■インテル® Core™プロセッサー (第14世代)搭載
- ■DDR5 4800メモリにより帯域幅と転送速度が向上
- ■PCIe 5.0 x16スロットを装備
- ■NVIDIA RTX™ 4000 Ada/5000 Ada/6000 Ada GPUをサポート
- ■Intel 2.5 GbE LAN 2基搭載。 オプションで GbE LAN を４基追加可能
- ■Intel vPRO をサポート
- ■耐環境性能が高い設計 -40℃~60℃ ※オプション
RAC-1000シリーズ ボックス型PC
IP67規格準拠した防水・防塵
NVIDIA® Jetson AGX Orin™搭載 ファンレス産業用コンピューター
- ■NVIDIA® Jetson AGX Orin™を採用
- ■NVIDIA Ampere™ 2048 NVIDIA® CUDA®コアと64 Tensorコアを内蔵
- ■IP67規格に準拠、防塵・防水シャーシ設計
- ■2基GigE LAN（X-coded M12コネクタ）、2基 USB 3.1 (M12コネクタ)
RAC-1000 : 車載用GMSLカメラ（Fakra-Zコネクタ） 8基サポート
RAC-1100 : 4基PoE+ GigE LAN（Xコード M12コネクタ） - ■２基COMポート（Aコード M12コネクタ）
- ■２基CAN Bus（絶縁型, CAN FDサポート、Aコード M12コネクタ）
- ■DC電源で幅広い電源入力 最大9V-50Vをサポート（4pin Kコード M12コネクタ）
- ■車載向けソフトウェアによりイグニッション起動を制御
IPC-C621ASM-R4 ラックマウント型
PCI Express 11スロット、デュアル Xeon® スケーラブル プロセッサーが高度な「拡張性」「データ転送性能」「演算能力」を実現
- ■インテル® Xeon® スケーラブル プロセッサー (第3世代) を2基搭載
- ■デュアルCPU搭載時、最大48コア (96スレッド) 搭載
※インテル® Xeon® Gold 6338T プロセッサー (24core, 36M キャッシュ、2.10GHz) - ■11スロットのPCI Expresスロット (Gen4.0) 搭載
※PCI Espress (Gen4.0) x16 (4基) ＋PCI Espress (Gen4.0) x8 (7基) - ■10GigE LANポートを2基搭載
- ■奥行500mmのコンパクトな4Uラックマウントシャーシ
- ■2.5 インチ SATA/SAS ホットスワップベイ x 4基搭載
- ■2000W電源 (1000W x2基 リダンダント, 80PLUS PLATINUM認証取得)
- ■IPMI 2.0準拠のリモート管理機能
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