製品一覧
SWS1200 3Uラックマウント型 産業用コンピュータ（産業用サーバー）／大容量ストレージタイプ
SWS1200は、半導体製造装置・産業用装置への組み込み向け3Uラックマウント型産業用コンピュータです。インテル® Xeon® D-2700シリーズを搭載し、3.5インチHDD最大8台（工場オプション）・RAID 1/5/6の大容量ストレージを備えます。chemSHERPAによる製品含有化学物質情報の提供に対応し、AC200V以上の入力時にSEMI-F47（瞬低）の条件で動作継続を確認しています（UPS非搭載モデル）。国内生産による長期安定供給に対応します。
- ■インテル® Xeon® processor搭載（Xeon® D-2733NT 8core/16thread 2.1GHz）
- ■3.5インチHDDを標準6台・工場オプションで最大8台搭載、ハードウェアRAID 1/5/6・ホットスワップ対応
- ■chemSHERPAによる製品含有化学物質情報の提供に対応
- ■AC200V以上の入力時、SEMI-F47（瞬低）の条件で動作継続を確認 ※UPS非搭載モデル
- ■PCI Express 4.0および3.0対応の拡張スロットを4基搭載 (うち1基はRAIDカード実装)
- ■BMC搭載により、ネットワーク経由での遠隔監視・操作が可能
- ■RAS機能により、電圧・温度・FAN回転数などのシステム監視が可能 (Windows用RASソフトウェアライブラリを提供)
- ■無停電電源 (UPS) 搭載モデル (SWS1201) を選択可能
- ■開発・製造：サンリツオートメイション株式会社 (国内生産)。長期安定供給・保守、設計変更管理、不具合解析に対応
SWS1220 2Uラックマウント型 産業用コンピュータ（産業用サーバー）／省スペースタイプ
SWS1220は、半導体製造装置・産業用装置への組み込み向け2Uラックマウント型産業用コンピュータです。インテル® Xeon® D-2733NTを搭載し、2.5インチSSD 2台・ハードウェアRAID1の高信頼ストレージ、chemSHERPA・AC200V以上の入力時、SEMI-F47（瞬低）の条件で動作継続を確認。省スペース筐体と国内生産による長期安定供給が特長です。
- ■インテル® Xeon® processor搭載（Xeon® D-2733NT 8core/16thread 2.1GHz）
- ■2.5インチSSDを2台搭載、ハードウェアRAID 1（ミラーリング）・ホットスワップ対応
- ■chemSHERPAによる製品含有化学物質情報の提供に対応
- ■AC200V以上の入力時、SEMI-F47（瞬低）の条件で動作継続を確認
- ■PCI Express 4.0および3.0対応の拡張スロットを4基搭載
- ■BMC搭載により、ネットワーク経由での遠隔監視・操作が可能
- ■RAS機能により、電圧・温度・FAN回転数などのシステム監視が可能（Windows用RASソフトウェアライブラリを提供）
- ■高さ88mm・奥行460mmの、装置への組み込みに適した2U筐体
- ■開発・製造：サンリツオートメイション株式会社（国内生産）。長期安定供給・保守、設計変更管理、不具合解析に対応
IPC-R670EM-SC-REGシリーズ スリムシャーシ型
半導体検査装置をはじめとする画像検査装置向け
第14世代インテル® Core™搭載 スリムシャーシ型 海外安全規格適合済みモデル (UL・FCC・CE・CCC・BSMI・KC)
― 演算性能・拡張性・6地域規格適合を、標準品の1台で ―
- ■UL (米国/カナダ), FCC (米国), CE (欧州), CCC (中国), BSMI (台湾), KC (韓国)
― 6地域の海外安全規格に基本構成で適合 - ■幅広い拡張性を実現するPCI Expressスロット
2 x PCIe Gen5 x16スロット(x16 + non または、x8 + x8)
2 x PCIe Gen4 x4スロット - ■長期供給が可能なCPU Core i7-14700, Core i5-14500, Core i3-14100 を選択可能
- ■フレームグラバーボードとGPUを帯域を分け合うことなく搭載可能
- ■DDR5-5600メモリ 標準32GB・最大128GB
- ■インテル® Q670Eチップセット装備し2030年までの長期供給に対応
- ■規格適合済みの標準品として調達可能
IPC-R670ASM-BX
インテル® Core™ プロセッサー シリーズ2（Bartlett Lake）／第14世代搭載｜ミニタワー・ウォールマウント・フロアマウント設置対応｜CPU直結 PCIe 5.0 x16 ×2＋PCIe 4.0 x4 ×2｜フルハイト4スロット・最大350mmボード対応｜NVIDIA RTX PRO対応｜エッジAI・画像処理向け
- ■インテル® Core™ プロセッサー シリーズ2 (Bartlett Lake) および第14世代プロセッサーに対応
ハイエンドCPU「インテル® Core™ 9 プロセッサー 273PQE」 (3.4GHz、12コア/24スレッド) を搭載可能 (長期供給対応) - ■DDR5-5600メモリを最大128GB (32GBx4) 搭載可能
- ■長期供給が可能なインテル® Q670Eチップセットを搭載
- ■幅広い拡張性を実現するPCI Expressスロットを装備
・PCIe Gen5 x16スロット x2 (x16単独またはx8/x8分割に対応)
・PCIe Gen4 x4スロット x2 - ■フルハイト4スロット、最大350mmの拡張ボードに対応
- ■ミニタワー/ウォールマウント/フロアマウントの3形態に対応したコンパクト筐体
- ■NVIDIA RTX PRO 4000 SFF/RTX PRO 2000の搭載に対応
- ■2.5GbE x2、1GbE x1のマルチギガビットLANを標準装備
- ■信頼性の高い産業用電源を搭載
TC605 5G対応 6インチ大画面 業務用ハンディターミナル
6インチ大画面 業務用ハンディターミナル。見える情報量が変わると、効率が変わる。
- ■6.0インチ フルHD大画面ディスプレイ (従来4インチ端末比で表示面積約2倍)
- ■5G / Wi-Fi 6E 対応の次世代通信
- ■業界唯一の 0° / 60° スキャナ角度選択機能
- ■長距離 / 短距離 スキャンエンジン選択対応
- ■NFC搭載 (FeliCa / MIFARE対応、交通系IC・タッチ決済に対応)
- ■5000 mAh 大容量バッテリー、ホット ス ワップ対応
- ■本体重量 約280g の軽量設計
- ■1.8m落下耐性 (保護ケース装着時 2.1m対応)
- ■IP65 & IP68 デュア ル規格準拠の防塵・防水性能
- ■-20℃～+50℃ の広範囲動作温度
IPC-G500GBA-R4
シングルXeon®6プロセッサー搭載｜4Uラックマウント型｜高拡張性｜コンパクト筐体｜最大1500W電源｜PCIe 5.0 5スロット｜マシンビジョン・監視セキュリティ・エッジAI向け｜
- ■第6世代のインテル® Xeon® 6 プロセッサー搭載可能
- ■多彩な設置環境に対応可能なショートデプス設計
- ■CPU直結の高速PCI Express 5.0 x16スロットを5基搭載
- ■NVIDIA® RTXシリーズ GPUが2基搭載可能な優れたエアフローを実現
- ■最大1500W大容量電源搭載により、高性能GPUや消費電力の多い拡張ボード複数搭載も対応可能
- ■2.5インチSSDリムーバブルラックと3.5インチHDD固定搭載の混在構成に対応
- ■フロント12cmファン x3、リア8cmファン x2 搭載による高冷却性能
IPC-E741ASM-R4 ラックマウント型
デュアルXeon®プロセッサー｜4Uラックマウント型｜高拡張性｜コンパクト筐体｜2000W 冗長化電源｜ PCIe 5.0 10スロット｜マシンビジョン・ロボットビジョン・エッジAI向け｜
- ■第5/4世代Xeon®スケーラブル デュアルCPU搭載
- ■奥行500mmのコンパクトシャーシ
- ■合計10スロットのPCIe 5.0 の拡張性
・PCIe 5.0 x16 5 基
・PCIe 5.0 x8 5 基 - ■高速な10GbE port(s)を2ポート搭載
- ■高いストレージ拡張性
・2.5インチドライブ最大10基搭載可能 ホットスワップ対応
・データ保存用としてリムーバブルドライブで大容量HDDも搭載可能 - ■2000W冗長電源 80PLUS PLATINUM認証
DA-1200 ボックス（小型）
インテル® Alder Lake-N プロセッサー搭載｜小型・コンパクト ｜-40℃～+70℃広温度動作 ｜モジュラーコンセプト | IoTゲ ートウェイ｜エッジコンピューティング｜データ収集｜
- ■インテル® プロセッサー N97搭載 (Alder Lake-N)
省電力設計、長期供給対応 - ■コンパクト筐体：150×105×52.3mm
最小サイズのエントリーモデル - ■モジュラーI/O：CMI/CFM/MECスロット搭載
用途に応じたI/O構成が可能 - ■ストレージ：2.5" SSD×1、M.2 Key B×2
- ■柔軟な取付方法：ウォール/サイド/DINレール マウント対応
- ■過酷環境対応：-40℃～+70℃、9V～48V DC入力
MIL-STD-810H準拠
DC-1300 ボックス（小型）
インテル® Alder Lake-N プロセッサー搭載 | 最大7スロットモジュール拡張可能 | -40℃～+70℃広温度動作｜| モジュラーコンセプト｜IoTゲートウェイ｜エッジコンピューティング
- ■インテル® プロセッサー N97/Core™ i3-N305搭載 (Alder Lake-N)
省電力設計、長期供給対応 - ■高拡張性設計：SEB (スタッカブル拡張ボックス) 対応
最大7スロットまで拡張可能 - ■メモリ：DDR5 最大96GB (ECC対応)
- ■モジュラーI/O：CMI/CFM/MECスロット×3標準搭載
用途に応じたI/O構成が可能 - ■ストレージ：2.5" SSD×1、M.2 Key B×2
- ■筐体サイズ：185×131×56.5mm
- ■柔軟な取付方法：ウォール/サイド/DINレール マウント対応
- ■過酷環境対応：-40℃～+70℃ (N97 12W TDP時)
9V～48V DC入力、MIL-STD-810H準拠
DS-1400 ボックス（小型）
第14/13/12世代インテル® Core™ プロセッサー搭載｜PCIe拡張スロット搭載｜GPU最大130W対応｜ 豊富なストレージ構成｜モ ジュラーコンセプト｜マシンビジョン | AIエッジ推論｜監視システム向け
- ■第14/13/12世代インテル® Core™プロセッサー搭載
最上位Core i9-14900 (24コア、最大5.8GHz) まで対応 - ■IPCIe拡張スロット：最大2スロット（DS-1402）
GPU最大130W対応、ライザーボード選択でレーン構成カスタマイズ可能 - ■メモリ：DDR5-5600 最大96GB (ECC対応)
- ■豊富なストレージ構成：
2.5" SSD×2（ホットスワップ×1）、mSATA×3、M.2 NVMe×1
RAID 0/1/5/10対応 - ■モジュラーI/O：CMI×3、CFM×1スロット搭載
10GbE LAN、PoE、IGN機能に対応 - ■通信モジュール拡張：Mini PCIe×2、M.2 Key E 2230×1
4G/5G LTE、Wi-Fi、GNSS、Bluetoothに対応 - ■過酷環境対応：-40℃～+70℃ (35W TDP時)
9V～48V DC入力、MIL-STD-810G準拠 - ■鉄道規格対応：EN 50155（EN 50121-3-2）
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会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があり ます。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。chemSHERPAは、一般社団法人産業環境管理協会の登録商標です。PCI Express、PCI Expressは、PCI-SIGの登録商標です。USBは、USB Implementers Forumの登録商標です。
