産業用PC / ディープラーニングPC
エッジサーバー / 堅牢タブレット

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IPC-C621SPM-MT 画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型PC

第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載。ミニタワーながら優れた拡張性

IPC-C621SPM-MT
  • 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
  • シングルCPU搭載で最大20コア (40スレッド)搭載
    ※Gold 6230プロセッサー
  • 最大1.5TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • インテル® C621 チップセット装備
  • ミニタワーながらPCI-E(×16)×2基・PCI-E(x8)×1基装備する拡張性
  • 信頼性の高い日本製電源を搭載

IPC-C370SCV-WM 画像処理・マシンビジョン向けウォールマウント型PC

第9世代Core™搭載。小型な筐体にPCI-E x16の拡張ボード(185mmまで)を搭載可能

IPC-C370SCV-WM
  • 第9世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
     ・長期供給性【有】:i7-9700E (8コア8スレッド)
     ・長期供給性【無】:i9-9900 (8コア16スレッド)
  • 最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • インテル® Q370チップセット装備
  • 小型な筐体にPCI-E x16の拡張ボードを搭載可能
  • 信頼性の高いニプロン電源を搭載

EDG-INT4-G1 小型エッジサーバー

NVIDIA® T4搭載、PoE×6・USB3.0×6を装備するEdgecross推奨産業用PC認証取得モデル

EDG-INT4-G1
  • Turing™世代GPU「NVIDIA® T4」搭載
  • インテル® C236チップセット装備
  • PoEポート×6基、LANポート×3基装備
  • USB3.0ポート×6基、COMポート×2基装備
  • 19V~36V DC-in
  • 280W(24V)ACアダプター付属
  • 16 DIO(8 DI、8 DO)装備
  • 2.5"リムーバブルディスクx1基搭載可能
  • Edgecross推奨産業用PC認証取得モデル

IPC-C621DPL-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型PC

第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載。ハイエンドGPU×1枚搭載可能

IPC-C621DPL-R4
  • 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
  • デュアルCPU搭載時、最大40コア (80スレッド)搭載
    ※Gold 6230プロセッサー
  • インテル® C621 チップセット装備
  • 最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • すべてのPCI ExpressはCPU側と直結
  • LAN×2基、IPMI×1基を装備
  • ハイエンドGPUボードを1枚搭載可能
  • 信頼性の高いニプロン電源を搭載

IPC-C246SCA-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC

第9世代Core™ / Xeon®プロセッサー搭載。PCI 32bit スロット×1装備

IPC-C246SCA-R4
  • 第9世代インテル® Core™ プロセッサーファミリー/
    インテル® Xeon® プロセッサー E ファミリーを搭載可能
  • 最大128GBメモリー (DDR4)を搭載可能
  • インテル® C246 チップセット装備
  • PCI-E (x16)シグナル×1基 / PCI-E (x8)シグナル×2基
  • PCI 32bitスロット×1基を装備
  • 信頼性の高いニプロン電源を搭載

IPC-C37013L-TY 画像処理・マシンビジョン向けタイニー型PC

第9世代Core™(最大8コア16スレッド)プロセッサー搭載可能。PCI 32bitスロット×2を装備

IPC-C37013L-TY
  • 第9世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
    ・長期供給性【有】:i7-9700E (8コア8スレッド)
    ・長期供給性【無】:i9-9900 (8コア16スレッド)
  • 最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • インテル® Q370チップセット装備
  • PCI 32bitスロット×2基を装備
  • 信頼性の高いニプロン電源を搭載

DX-1100 ボックス型PC

I/O拡張モジュールでPoE・LAN・COM等が追加可能。第8世代Core™ / Xeon®プロセッサー搭載

DX-1100
  • 第8世代インテル® Core™ プロセッサーまたは
    インテル® Xeon®プロセッサー製品ファミリーが選択可能
  • インテル® C246チップセット装備
  • I/O拡張モジュールによりPoE・LAN・COM等が追加可能
  • USB3.1ポート×2基、USB3.0ポート×6基装備
  • COMポート×4基、LANポート×2基装備
  • 9V~48V DC-in、最大220W (オプション)
  • 2.5"リムーバブルディスク×1基搭載可能

DS-1202 ボックス型PC

I/O拡張モジュールでPoE・LAN・COM等が追加可能。第8世代Core™プロセッサー搭載

DS-1202
  • 第8世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー搭載
  • 最大-40℃~+70℃の広温度対応 (35W CPU搭載時)
  • USB3.1 (Gen2)ポート×2基、USB3.0ポート×4基装備
  • COM (RS-232/422/485)×2基、LAN×2基装備
  • 9V~48V DC-in、最大220W (オプション)
  • ライザーカード追加で、PCI/PCI Express拡張ボードが2枚搭載可能
  • I/O拡張モジュールによりPoE・LAN・COM等が追加可能

P1101 ボックス型PCモジュール

CDS用タッチパネルとの組み合わせで、Atom® / Pentium®搭載タッチパネルPC化を実現。

P1101
  • インテル® Atom® x7-E3950プロセッサー /
    インテル® Pentium® プロセッサー N4200選択
  • 最大-40℃~+70℃の広温度対応
  • USB3.0×4ポート、COM×4ポート、GbE×2ポート装備
  • 9V-48V DC-in、最大120W (オプション)
  • 絶縁型8 DIO(4 DI, 4 DO)装備
  • I/O拡張モジュールが追加可能
  • CDS用タッチパネルとの組み合わせでタッチパネルPC化を実現

DI-1000 ボックス型PC

I/O拡張モジュールでPoE・LAN・COM等が追加可能。第6世代Core™プロセッサー搭載

DI-1000
  • 第6世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
  • 最大-40℃~+70℃の広温度対応
  • USB3.0ポート×4基、USB2.0ポート×2基装備
  • COM (RS-232/422/485)×6基、LAN×2基装備
  • 9V-48V DC-in、最大120W (オプション)
  • I/O拡張モジュールによりPoE・LAN・COM等が追加可能

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