産業用PC / 業務用タブレット
エッジコンピューティング

製品一覧

EDG-INT4-G1C (短納期可能モデル) 小型エッジサーバー

NVIDIA® T4を搭載、PoE×6・USB3.2×6基 (Gen2×2、Gen1×4)装備、エッジAIコンピューティングプラットフォーム

EDG-INT4-G1C (短納期可能モデル)
  • 最短10営業日で出荷可能
  • Turing™世代GPU「NVIDIA® T4」搭載
  • 第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
  • インテル® W480Eチップセット装備
  • PoEポート×6基、2.5GbE×1、1GbE×2基装備
  • USB3.2×6基 (Gen2×2、Gen1×4)、COMポート×2基装備
  • 19V~36V DC-in
  • 280W(24V)ACアダプター付属
  • 16 DIO(8 DI、8 DO)装備

IPC-C470IMB-R4(短納期可能モデル) 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC

第10世代Core™ プロセッサー搭載し、NVIDIA RTX / Quadro RTXシリーズを搭載可能な産業用コンピュータ

IPC-C470IMB-R4(短納期可能モデル)
  • 最短10営業日で出荷可能
  • 第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
  • インテル® Q470Eチップセット装備
  • マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)を装備
  • USB3.2(Gen2)を2基装備
  • NVIDIA RTX / Quadro RTXシリーズを1基搭載可能
  • PCIスロットを2基装備
  • COMポートを2基装備
  • +10℃~+40℃環境での動作を保証 ※拡張ボードは除く
  • 信頼性の高いニプロン電源を搭載
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成

IPC-A670SAQ-SC(短納期可能モデル) 画像処理・マシンビジョン向けスリム型PC

小型な筐体に第12世代Core™ プロセッサーとQ670Eチップセットを搭載。NVIDIA RTX A2000搭載可能。

IPC-A670SAQ-SC(短納期可能モデル)
  • 最短10営業日で出荷可能
  • 第12世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
  • インテル® Q670Eチップセット装備
  • NVIDIA RTX A2000搭載可能
  • COMポートを最大6基装備可能
  • 組み込みに適したコンパクトサイズ
  • 信頼性の高いニプロン電源を搭載
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成

IPC-I621ASPM-SC 情報処理演算向けスリム型PC

小型な筐体に第3世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載

IPC-I621ASPM-SC
  • 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
  • インテル® C621 Aチップセット装備
  • 1G LAN×4基装備
  • 組み込みに適したコンパクトサイズ
  • すべてのPCI ExpressはCPU側と直結
  • 信頼性の高いニプロン電源を搭載

IPC-C622DPI-TV 分析、画像処理向け4Uラックマウント型PC

第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載。NVIDIA RTX A5000×2枚搭載

IPC-C622DPI-TV
  • 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
  • NVIDIA RTX A5000×2枚搭載
  • インテル® C621 チップセット装備
  • 128GBメモリー (DDR4)搭載
  • RAID5対応 ホットスワップ対応RAIDディスクを3台搭載
  • すべてのPCI ExpressはCPU側と直結
  • 信頼性の高いニプロン電源を搭載

IPC-E3251-SDV-FM 画像処理・マシンビジョン向けウォールマウント型PC

AMD EPYC 3251搭載。小型な筐体にPCI-E x16の拡張ボード(185mmまで)を搭載可能

IPC-E3251-SDV-FM
  • AMD EPYC 3251(8 Core/16 Thread, 55W)搭載
  • 小型な筐体にPCI-E x16の拡張ボードを搭載可能
  • 1G LAN×4基装備
  • 信頼性の高いニプロン電源を搭載

IPC-A670SAQ-MT 画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型 産業用PC

第12世代Core™ プロセッサーとQ670Eチップセットを搭載。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き389mm

IPC-A670SAQ-MT
  • 第12世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
  • インテル® Q670Eチップセット装備
  • 組み込みに適したコンパクトサイズ
  • COMポートを最大6基装備可能
  • ハイエンドGPUボードが搭載可能
  • 信頼性の高いニプロン電源を搭載
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成

IPC-S170CRM-T 画像処理・マシンビジョン向けタワー型 産業用PC

スリムな筐体にフルハイトサイズの拡張ボードが可能。第6世代Core™ プロセッサーファミリー搭載

IPC-S170CRM-T
  • 第6世代インテル® Core™ プロセッサーファミリーを採用
  • 最大64GBメモリーまで搭載可能
  • PCI拡張スロットを3スロット装備
  • Windows 7 Pro選択可能 (Embedded OS)
  • 信頼性の高いニプロン電源を搭載

HPCS PAW-G4i-WC AI開発用途向けワークステーション

100V環境下でハイエンドGPUのマルチ運用を実現するタワー型ワークステーション

HPCS PAW-G4i-WC
  • CPUはコストを抑えつつ高いパフォーマンスを発揮する
    インテル® Core™ i9-13900Kプロセッサーを採用
  • GPUはNVIDIA® GeForce RTX ™4090を
    最大2枚搭載することが可能(液冷タイプ)
  • 100V-1000W電源を2基搭載
    (それぞれシステム+1GPUと1GPUに振り分け)
  • データ用ストレージは2.5” SATA SSDを
    最大8基搭載可能 ※オプション

IPC-S170SSZ-MTH 画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型 産業用PC

IPC-S170SSZ-MTH
  • 第6世代インテル® Core™ プロセッサーファミリーを採用
  • 医療機器における品質マネジメントシステムの国際規格 ISO13485に準拠したマザーボードを採用
  • 遠隔地からのリモート監視・制御を可能にするIPMIを搭載
  • Windows 7 Pro選択可能 (Embedded OS)

お問い合わせ

お客様に最適な製品をご提案いたします。まずはお気軽にお問い合わせください。

03-5446-5535(月曜日~金曜日 9:00 ~ 18:00)

会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があり ます。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。