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2016年11月17日より販売開始

ディープラーニングスターターボックス

ディープラーニングをすぐ始められるオールインワンパッケージ

ディープラーニングスターターボックス
    【納期について】ご注文後2ヶ月程度

    • フレームワークは画像認識に定評あるCaffe、他にTorch, Chainer, TensorFlowを標準搭載
    • ディープラーニングのGUI環境にNVIDIA® DIGITS ※対応はCaffeとTorch
    • PascalアーキテクチャーのGPU「NVIDIA® GeForce® GTX 1080」を搭載
    • 学習用と画像保存用のサーバーを分けたことで追加学習が可能
    • 画像保存用サーバーは冗長性に優れ、安全で高速保存が可能なRAID 10構成

HPC2000-SL104TC2-DL Deep Learning(深層学習)向けGPUワークステーション

NVIDIA® GeForce® GTX 1080 Tiを2基、高速SSDを標準搭載

HPC2000-SL104TC2-DL
  • Pascal アーキテクチャー採用の最新GPU NVIDIA® GeForce® GTX 1080 Tiを2基搭載
  • 第6世代インテル® Core™ プロセッサーに対応(Core™ i7-6700Kを標準搭載)
  • 高速SSD 480GB(インテル® DC シリーズ)を標準搭載
  • 高い変換効率を誇る80PLUS PLATINUM認証取得電源を搭載
  • 深層学習に必要な主なソフトウェアのインストールサービスが付属
    ※NVIDIA® DIGITSのインストール代行を承ります

ECS-9700 Series ボックス型ファンレスPC

PoE×最大4、USB3.0×6を装備。 Xeon® / 第6世代 Core™モバイルプロセッサー搭載

ECS-9700 Series
  • Xeon® / 第6世代Core™ モバイルプロセッサー搭載
  • CM236チップセット装備
  • ファンレス仕様、最大-25°C~+70°C の広温度対応
  • USB3.0×6ポート、COM×4ポート装備
  • 最大6ポートのギガビットLANを装備し、うち最大4ポートがPoE+対応
  • PCI×1 / PCI-E(x16)×1スロット装備
  • 6V-36V DC-in、80Vまでをサージ防護
  • 絶縁型32 DIO(16 DI, 16 DO)装備

ECS-9000 Series ボックス型ファンレスPC

LAN×最大9(うちPoE×最大4/SFP×2)。Xeon® E3-1200 v5/第6世代Core™ プロセッサー搭載

ECS-9000 Series
  • 第6世代 インテル® Core™ / Xeon® プロセッサー搭載
  • C236チップセット装備
  • 最大-40°C~+75°C の広温度対応
  • COMポート4基とUSB 3.0ポート6基装備
  • 最大9ポートのギガビットLANを装備し、うちPoE+最大4ポート/10GbEのSFP+対応
  • 6V~36V DC-in、80Vまでをサージ保護
  • 絶縁型16 DIO(8 DI, 8 DO)/ 16 GPIO装備

Gladius 5 5.5インチ「頑丈」タブレット

衝撃や傷に強いGorilla Glass 3を装備。防水・防塵「IP65」、耐衝撃・耐振動「MIL-STD-810G」

Gladius 5
  • 衝撃や傷に強いGorilla Glass 3で1280x720解像度の5.5インチディスプレイ
  • OSはAndroid v4.2.2
  • 1.5メートルからの落下でも壊れない堅牢性
  • 1Dバーコード用カメラか2Dバーコード用カメラを選択
  • IP65規格の防水・防塵性能
  • バッテリー容量3600mAhで最長8時間駆動
  • -10℃~+50℃の広温度対応

ECS-9200/9100 Series ボックス型ファンレスPC

PCI-E(x16)×1、USB3.0×8を装備。第6世代インテル® Core™ プロセッサー搭載

ECS-9200/9100 Series
  • 第6世代 インテル® Core™プロセッサー搭載
  • 最大-40°C~+75°C の広温度対応
  • COMポート4基とUSB 3.0ポート8基装備
  • LANポート2基とPoEポート4基(※ECS-9210)を装備
  • PCI Express(x16)1基を装備
  • 6V~36V DC-in、80Vまでをサージ保護
  • ECS-9210:絶縁型32 DIO(16 DI, 16 DO)装備
  • ECS-9110:16GPIO装備

HPC5000-XBWGPU4TS-DL Deep Learning(深層学習)向けGPUワークステーション

NVIDIA® Tesla® シリーズGPU および GeForce® GTX シリーズGPU対応

HPC5000-XBWGPU4TS-DL
  • NVIDIA® Tesla® シリーズGPUまたはGeForce® GTX シリーズGPUを最大4基搭載可能
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4 ファミリー対応
  • 最大2CPU(44コア)、最大1TBメモリ搭載可能
  • 前面からアクセスできるHDDエンクロージャに最大8台のHDDが搭載可能
  • 安定的な運用を確保する冗長化電源を搭載(80PLUS PLATINUM認証取得)
  • 横置きで4Uラックマウントにも対応するタワー筐体
  • IPMI2.0が高度な遠隔監視、操作を実現
  • 深層学習に必要な主なソフトウェアのインストールサービスが付属
    (NVIDIA® DIGITSのインストール代行を承ります)

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612DRX-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC

2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。最大10基のPCI-E(x8)の拡張性

HMV-S612DRX-R4
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
  • 最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 最大10基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612DAI-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC

2CPU(最大44コア)Xeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性

HMV-S612DAI-R4
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
  • 最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット、インテル® C612を装備
  • 最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
  • 信頼性の高い日本製電源を搭載

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612DAI-T 画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC

2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性

HMV-S612DAI-T
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
  • 最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載

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