製品
2016年11月17日より販売開始
ディープラーニングスターターボックス
ディープラーニングをすぐ始められるオールインワンパッケージ
【納期について】ご注文後2ヶ月程度
- ■フレームワークは画像認識に定評あるCaffe、他にTorch, Chainer, TensorFlowを標準搭載
- ■ディープラーニングのGUI環境にNVIDIA® DIGITS ※対応はCaffeとTorch
- ■PascalアーキテクチャーのGPU「NVIDIA® GeForce® GTX 1080」を搭載
- ■学習用と画像保存用のサーバーを分けたことで追加学習が可能
- ■画像保存用サーバーは冗長性に優れ、安全で高速保存が可能なRAID 10構成
HPC2000-SL104TC2-DL
Deep Learning（深層学習）向けGPUワークステーション
NVIDIA® GeForce® GTX 1080 Tiを2基、高速SSDを標準搭載
- ■Pascal アーキテクチャー採用の最新GPU NVIDIA® GeForce® GTX 1080 Tiを2基搭載
- ■第6世代インテル® Core™ プロセッサーに対応（Core™ i7-6700Kを標準搭載）
- ■高速SSD 480GB（インテル® DC シリーズ）を標準搭載
- ■高い変換効率を誇る80PLUS PLATINUM認証取得電源を搭載
- ■深層学習に必要な主なソフトウェアのインストールサービスが付属
※NVIDIA® DIGITSのインストール代行を承ります
ECS-9700 Series
ボックス型ファンレスPC
PoE×最大4、USB3.0×6を装備。 Xeon® / 第6世代 Core™モバイルプロセッサー搭載
- ■Xeon® / 第6世代Core™ モバイルプロセッサー搭載
- ■CM236チップセット装備
- ■ファンレス仕様、最大-25°C~+70°C の広温度対応
- ■USB3.0×6ポート、COM×4ポート装備
- ■最大6ポートのギガビットLANを装備し、うち最大4ポートがPoE+対応
- ■ PCI×1 / PCI-E(x16)×1スロット装備
- ■6V-36V DC-in、80Vまでをサージ防護
- ■絶縁型32 DIO（16 DI, 16 DO）装備
ECS-9000 Series
ボックス型ファンレスPC
LAN×最大9(うちPoE×最大4/SFP×2)。Xeon® E3-1200 v5/第6世代Core™ プロセッサー搭載
- ■第6世代 インテル® Core™ / Xeon® プロセッサー搭載
- ■C236チップセット装備
- ■最大-40°C~+75°C の広温度対応
- ■COMポート4基とUSB 3.0ポート6基装備
- ■最大9ポートのギガビットLANを装備し、うちPoE+最大4ポート／10GbEのSFP+対応
- ■6V～36V DC-in、80Vまでをサージ保護
- ■絶縁型16 DIO（8 DI, 8 DO）/ 16 GPIO装備
Gladius 5
5.5インチ「頑丈」タブレット
衝撃や傷に強いGorilla Glass 3を装備。防水・防塵「IP65」、耐衝撃・耐振動「MIL-STD-810G」
- ■衝撃や傷に強いGorilla Glass 3で1280x720解像度の5.5インチディスプレイ
- ■OSはAndroid v4.2.2
- ■1.5メートルからの落下でも壊れない堅牢性
- ■1Dバーコード用カメラか2Dバーコード用カメラを選択
- ■IP65規格の防水・防塵性能
- ■バッテリー容量3600mAhで最長8時間駆動
- ■-10℃～＋50℃の広温度対応
ECS-9200/9100 Series
ボックス型ファンレスPC
PCI-E(x16)×1、USB3.0×8を装備。第6世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■第6世代 インテル® Core™プロセッサー搭載
- ■最大-40°C~+75°C の広温度対応
- ■COMポート4基とUSB 3.0ポート8基装備
- ■LANポート2基とPoEポート4基(※ECS-9210)を装備
- ■PCI Express(x16)1基を装備
- ■6V～36V DC-in、80Vまでをサージ保護
- ■ECS-9210：絶縁型32 DIO（16 DI, 16 DO）装備
- ■ECS-9110：16GPIO装備
HPC5000-XBWGPU4TS-DL
Deep Learning（深層学習）向けGPUワークステーション
NVIDIA® Tesla® シリーズGPU および GeForce® GTX シリーズGPU対応
- ■NVIDIA® Tesla® シリーズGPUまたはGeForce® GTX シリーズGPUを最大4基搭載可能
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4 ファミリー対応
- ■最大2CPU（44コア）、最大1TBメモリ搭載可能
- ■前面からアクセスできるHDDエンクロージャに最大8台のHDDが搭載可能
- ■安定的な運用を確保する冗長化電源を搭載（80PLUS PLATINUM認証取得）
- ■横置きで4Uラックマウントにも対応するタワー筐体
- ■IPMI2.0が高度な遠隔監視、操作を実現
- ■深層学習に必要な主なソフトウェアのインストールサービスが付属
(NVIDIA® DIGITSのインストール代行を承ります)
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612DRX-R4
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。最大10基のPCI-E(x8)の拡張性
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■最大10基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■リモート監視を実現するIPMI2.0装備
- ■オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612DAI-R4
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
2CPU(最大44コア)Xeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット、インテル® C612を装備
- ■最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612DAI-T
画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC
2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
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