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IPC-C370SCQ-MT(V) 画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型PC

第8世代Core™搭載(最大6コア12スレッド)。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き360mm

IPC-C370SCQ-MT(V)
  • 第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
  • 組込み向けインテル® Q370チップセット装備
  • シングルプロセッサーながら、最大6コア (12スレッド)
  • 最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • ハイエンドGPUボードが搭載可能
  • 信頼性の高いニプロン電源を搭載

IPC-C370SCQ-TY 画像処理・マシンビジョン向けタイニー型PC

第8世代Core™(最大6コア12スレッド)搭載。省スペース設計ながら優れた拡張性

IPC-C370SCQ-TY
  • 第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
  • 組込み向けインテル® Q370チップセット装備
  • シングルプロセッサーながら、最大6コア (12スレッド)
  • 最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • 信頼性の高いニプロン電源を搭載

IPC-C390CGO-R4(V) 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型PC

第9世代Core™搭載(最大8コア16スレッド)。ハイエンドGPU搭載可能

IPC-C390CGO-R4(V)
  • 第9世代 / 第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
  • シングルプロセッサーながら、最大8コア (16スレッド)※i9-9900K選択時
  • 最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • ハイエンドGPUボードが搭載可能(GPU搭載モデル)
  • タイプAのUSB3.1(Gen2)ポート×3基、USB3.1(Gen1)ポート×2基を装備
  • 筐体の縦置きも可能

IPC-C390MPR-MT(V) 画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型PC

第9世代Core™搭載(最大8コア16スレッド)。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き360mm

IPC-C390MPR-MT(V)
  • 第9世代 / 第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
  • シングルプロセッサーながら、最大6コア (12スレッド)
  • 最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • ハイエンドGPUボードが搭載可能
  • USB3.1ポート(Aタイプ×1、Cタイプ×1)を装備
  • 信頼性の高いニプロン電源を搭載

IPC-C390MPR-TY 画像処理・マシンビジョン向けタイニー型PC

第8世代Core™(最大6コア12スレッド)搭載。省スペース設計ながら優れた拡張性

IPC-C390MPR-TY
  • 第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
  • シングルプロセッサーながら、最大6コア (12スレッド)
  • 最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • USB3.1(Gen2)ポート(タイプA×1、タイプC×1)を装備
  • 信頼性の高いニプロン電源を搭載

IPC-C390CGO-T(V) 画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型PC

第9世代Core™搭載(最大8コア16スレッド)。ハイエンドGPU搭載可能。

IPC-C390CGO-T(V)
  • 第9世代 / 第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
  • シングルプロセッサーながら、最大8コア (16スレッド)※i9-9900K選択時
  • 最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • ハイエンドGPUボードが搭載可能(GPU搭載モデル)
  • タイプAのUSB3.1(Gen2)ポート×3基、USB3.1(Gen1)ポート×2基を装備

8U 48kW冷却タイプ 2PIC液浸冷却サーバーシステム

2フェーズ液浸冷却採用により、PUE1.02を実現する HPCサーバーソリューション

8U 48kW冷却タイプ
  • 2フェーズ液浸方式冷却サーバータンクを高発熱サーバー向けに改良
  • 2PIC(沸騰)冷却方式により、1Uあたり6kW程度の高発熱サーバーの冷却に対応
  • 室内空調の設備投資、保守費用を低減
  • 高密度実装により、ファシリティコストを低減
  • CPU等のICチップ周囲温度を冷却用液体の沸点程度に抑え、故障率の低下を実現
  • 液浸方式冷却サーバータンクの優れた密閉性

2022年9月頃

IPC-EPR1000 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC

PCIeを128レーンサポートするAMD EPYC™ 7000シリーズを搭載し、優れた拡張性

IPC-EPR1000
  • AMD EPYC™ プロセッサーシリーズ搭載(最大32コア最大64スレッド)
  • DDR4-2666 8チャネルの高速アクセスメモリを最大1TB搭載
  • 1CPUで最大128レーンまでのPCI-Expressバスをサポート
  • すべてのPCI-ExpressスロットはCPU内蔵のPCI-Expressコントローラーに直接接続

IPC-S622SPI-R4(V) 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型PC

Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き480mm

IPC-S622SPI-R4(V)
  • インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
  • シングルプロセッサーながら、最大20コア (40スレッド)
    ※インテル® Xeon® Gold 6138 プロセッサー選択時
  • 最大1TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • 10GBASE-T LANを2基搭載
  • ハイエンドGPUボードが搭載可能
  • 最大4台の2.5インチSSD/HDDが搭載可能なリムーバブルケージを標準装備
  • 筐体の縦置きも可能

IPC-C370CGL-R4(V) 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型PC

第8世代Core™搭載(最大6コア12スレッド)。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き480mm

IPC-C370CGL-R4(V)
  • 第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
  • シングルプロセッサーながら、最大6コア (12スレッド)
  • 最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • ハイエンドGPUボードが搭載可能(GPU対応モデル)
  • USB3.1ポート(Aタイプ×1、Cタイプ×1)を装備
  • 筐体の縦置きも可能
  • 信頼性の高いニプロン電源を搭載

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