産業用PC / 業務用タブレット
エッジコンピューティング

製品一覧

IPC-S622SPI-R4(V) 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型PC

Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き480mm

IPC-S622SPI-R4(V)
  • インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
  • シングルプロセッサーながら、最大20コア (40スレッド)
    ※インテル® Xeon® Gold 6138 プロセッサー選択時
  • 最大1TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • 10GBASE-T LANを2基搭載
  • ハイエンドGPUボードが搭載可能
  • 最大4台の2.5インチSSD/HDDが搭載可能なリムーバブルケージを標準装備

IPC-C370CGL-R4(V) 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型PC

第8世代Core™搭載(最大6コア12スレッド)。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き480mm

IPC-C370CGL-R4(V)
  • 第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
  • シングルプロセッサーながら、最大6コア (12スレッド)
  • 最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • ハイエンドGPUボードが搭載可能(GPU対応モデル)
  • USB3.1ポート(Aタイプ×1、Cタイプ×1)を装備
  • 信頼性の高いニプロン電源を搭載

後継モデルは近日リリース予定

IPC-C370MPR-MT(V)(生産終了) 画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型PC

第8世代Core™搭載(最大6コア12スレッド)。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き360mm

IPC-C370MPR-MT(V)(生産終了)
    後継モデルは近日リリース予定

  • 第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
  • シングルプロセッサーながら、最大6コア (12スレッド)
  • 最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • ハイエンドGPUボードが搭載可能
  • USB3.1ポート(Aタイプ×4、Cタイプ×1)を装備
  • 信頼性の高いニプロン電源を搭載

後継モデルは近日リリース予定

IPC-C370MPR-TY(生産終了) 画像処理・マシンビジョン向けタイニー型PC

第8世代Core™搭載(最大6コア12スレッド)。USB3.1ポート(Aタイプ×4、Cタイプ×1)装備

IPC-C370MPR-TY(生産終了)
    後継モデルは近日リリース予定

  • 第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
  • シングルプロセッサーながら、最大6コア (12スレッド)
  • 最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • USB3.1ポート(Aタイプ×4、Cタイプ×1)を装備
  • 信頼性の高いニプロン電源を搭載

RetailWin ボックス型ファンレスPC

スリムサイズながら、COM×4・USB3.0×1・USB2.0×5を装備

RetailWin
  • スリムサイズ (W202mm × D110.8mm × H36mm) でファンレス設計
  • インテル® Atom® x5-Z8350プロセッサー (4コア、1.44 GHz) 搭載
  • USB3.0×1 (背面:1)、USB2.0×5 (前面:4、背面:1)装備
  • 標準でMicrosoft® Windows® 10 IoT Entry搭載
  • COMポート (RJ-45型) を4基実装

PAW-102 ディープラーニング/AI開発者向けGPU搭載ワークステーション

水冷式GeForce® GTX 1080 Tiを2基、インテル® Xeon® プロセッサー搭載

PAW-102
  • 水冷 & 空冷ハイブリッドクーラー搭載 GeForce® GTX 1080 Ti × 2 基
  • インテル® Xeon® プロセッサー搭載
  • 10GBASE-T LANを2基搭載
  • 高い変換効率を誇る80PLUS PLATINUM認証取得電源を搭載
  • 深層学習に必要な主なソフトウェアのインストールサービスが付属
    ※NVIDIA® DIGITSのインストール代行を承ります

SPC-3071 Series ボックス型ファンレスPC

コンパクトで10G BASE SFP+と第6世代Core™プロセッサー(SoC)搭載

SPC-3071 Series
  • 第6世代Core™モバイルプロセッサー(SoC)搭載
  • 最大-25℃~+55℃の広温度対応
  • USB3.0×4ポート、COM×5ポート装備
  • 10G BASE SFP+×2ポート、GbE×2ポート
  • 9V-36V DC-in
  • 絶縁型16 DIO(8 DI, 8 DO)装備 ※註
  • 参考価格(税抜き):
    ¥336,000(SPC-3071)
    Core i7-6600U, MEM 8GB, SSD 128GB, PAW-160W-WT, Windows10 IoT Enterprise LTSB 2016 High End
    ※価格は予告なく変更する場合があります

ECS-9071 Series ボックス型ファンレスPC

10GbE SFP+×2、PoE+×4、USB3.0×6を装備し、第6世代 Core™プロセッサー搭載

ECS-9071 Series
  • 第6世代Core™ プロセッサー搭載
  • C236チップセット装備
  • 最大-25℃~+55℃の広温度対応
  • USB3.0×6ポート、COM×4ポート装備
  • GbE×2ポート、PoE+×4ポート、10G BASE SFP+×2ポート装備
  • 6V-36V DC-in、80Vまでをサージ防護
  • 絶縁型16 DIO(8 DI, 8 DO)装備 ※註
  • 参考価格(税抜き):
    ¥367,000(ECS-9071R)
    Core i7-6700, MEM 8GB, SSD 128GB, PAW-160W-WT, Windows10 IoT Enterprise LTSB 2016 High End
    ※価格は予告なく変更する場合があります

ECS-9700 Series ボックス型ファンレスPC

PoE×最大4、USB3.0×6を装備。 Xeon® / 第6世代 Core™モバイルプロセッサー搭載

ECS-9700 Series
  • Xeon® / 第6世代Core™ モバイルプロセッサー搭載
  • CM236チップセット装備
  • ファンレス仕様、最大-25°C~+70°C の広温度対応
  • USB3.0×6ポート、COM×4ポート装備
  • 最大6ポートのギガビットLANを装備し、うち最大4ポートがPoE+対応
  • ECS-9710モデルはPCI-Express(x16)×1スロット、ECS-9701モデルはPCI×1スロットを装備
  • 6V-36V DC-in、80Vまでをサージ防護
  • 絶縁型32 DIO(16 DI, 16 DO)装備 ※註
  • 参考価格(税抜き):
    ¥350,000(ECS-9701)
    Xeon E3-1505M, MEM 8GB, SSD 128GB, PAW-160W-WT, Windows10 IoT Enterprise LTSB 2016 High End
    ※価格は予告なく変更する場合があります

ECS-9200MXC (M12) Series ボックス型ファンレスPC

PoE+×8ポート(M12×4、RJ-45×4)、第7世代Core™/Xeon® E3プロセッサー搭載

ECS-9200MXC (M12) Series
  • 第7世代Core™/Xeon® E3プロセッサー搭載
  • C236チップセット装備
  • 最大-40℃~+75℃の広温度対応 ※35W TDP CPU搭載時
  • USB3.0×8ポート、COM×4ポート装備
  • PoE+×8ポート(M12×4、RJ-45×4)装備
  • CAN(Controller Area Network)×2ポート装備
  • 6V-36V DC-in、80Vまでをサージ防護
  • 絶縁型32 DIO(16 DI, 16 DO)装備 ※註
  • 参考価格(税抜き):
    ¥430,000(ECS-9244MXC (M12))
    Xeon E3-1275 v5, MEM 8GB, SSD 128GB, PAW-160W-WT, Windows10 IoT Enterprise LTSB 2016 High End
    ※価格は予告なく変更する場合があります

お問い合わせ

お客様に最適な製品をご提案いたします。まずはお気軽にお問い合わせください。

03-5446-5535(月曜日~金曜日 9:00 ~ 18:00)

会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があり ます。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。