製品一覧
ECS-9055 Series
ボックス型ファンレスPC
10GbE LAN×2基、第6世代Core™/Xeon® プロセッサー搭載
- ■10GbE対応LANを2ポート装備
- ■第6世代Core™ / XEON®モバイルプロセッサー搭載
- ■C236チップセット装備
- ■最大-25℃~+55℃の広温度対応
- ■USB3.0×6ポート、COM×4ポート装備
- ■PoE+×4ポート、GbE×2ポート装備
- ■6V-36V DC-in、80Vまでをサージ防護
- ■絶縁型16 DIO(8 DI, 8 DO)装備 ※註
- 参考価格(税抜き):¥367,000(ECS-9055R)
Core i7-6700, MEM 8GB, SSD 128GB, PAW-160W-WT, Windows10 IoT Enterprise LTSB 2016 High End
※価格は予告なく変更する場合があります
ECS-9000 Series
ボックス型ファンレスPC
LAN×最大9(うちPoE×最大4/SFP×2)。Xeon® E3-1200 v5/第6世代Core™ プロセッサー搭載
- ■第6世代 インテル® Core™ / Xeon® プロセッサー搭載
- ■C236チップセット装備
- ■最大-40°C~+75°C の広温度対応
- ■COMポート4基とUSB 3.0ポート6基装備
- ■最大9ポートのギガビットLANを装備し、うちPoE+最大4ポート/10GbEのSFP+対応
- ■6V~36V DC-in、80Vまでをサージ保護
- ■絶縁型16 DIO(8 DI, 8 DO)/ 16 GPIO装備 ※註
- 参考価格(税抜き):¥347,000(ECS-9000-9R)
Xeon E3-1275 v5, MEM 8GB, SSD 128GB, PAW-160W-WT, Windows10 IoT Enterprise LTSB 2016 High End
※価格は予告なく変更する場合があります
ECS-4500 Series
ボックス型ファンレスPC
PD対応LAN×2基/PoE対応LAN×4基を実装し、第6世代 Core™プロセッサー(SoC)搭載
2016年11月17日より販売開始
ディープラーニング スターターボックス
ディープラーニングをすぐ始められるオールインワンパッケージ
【納期について】ご注文後2ヶ月程度
- ■フレームワークは画像認識に定評あるCaffe、他にTorch, Chainer, TensorFlowを標準搭載
- ■ディープラーニングのGUI環境にNVIDIA® DIGITS ※対応はCaffeとTorch
- ■PascalアーキテクチャーのGPU「NVIDIA® GeForce® GTX 1080」を搭載
- ■学習用と画像保存用のサーバーを分けたことで追加学習が可能
- ■画像保存用サーバーは冗長性に優れ、安全で高速保存が可能なRAID 10構成
HPC2000-SL104TC2-DL
Deep Learning(深層学習)向けGPUワークステーション
NVIDIA® GeForce® GTX 1080 Tiを2基、高速SSDを標準搭載
- ■Pascal アーキテクチャー採用の最新GPU NVIDIA® GeForce® GTX 1080 Tiを2基搭載
- ■第7世代インテル® Core™ プロセッサーに対応(Core™ i7-7700Kを標準搭載)
- ■高速SSD 480GB(インテル® DC シリーズ)を標準搭載
- ■高い変換効率を誇る80PLUS PLATINUM認証取得電源を搭載
- ■深層学習に必要な主なソフトウェアのインストールサービスが付属
※NVIDIA® DIGITSのインストール代行を承ります
供給終了時期:2023年3月ごろ
HMV-S612DRX-R4
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。最大10基のPCI-E(x8)の拡張性
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■最大10基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■リモート監視を実現するIPMI2.0装備
- ■オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
供給終了時期:2023年3月ごろ
HMV-S612DAI-R4
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
2CPU(最大44コア)Xeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット、インテル® C612を装備
- ■最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
- ■リアルタイムOS「INtime」性能評価確認済み
供給終了時期:2023年3月ごろ
HMV-S612DAI-T
画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC
2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
供給終了時期:2021年9月ごろ
HMV-S612SRL-R4
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。4基のPCI-E(x8)を装備する4Uラックマウント
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
- ■最大1TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■4基のPCI-E (x8)シグナルを装備
- ■絶縁型32 DIO(16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
供給終了時期:2023年3月ごろ
HMV-S612SRL-T
画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC
最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載可能。4基のPCI-E (x8)を装備するミドルタワー
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
- ■最大1TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■4基のPCI-E (x8)シグナルを装備
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
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