製品一覧
ECS-4500 Series ボックス型ファンレスPC
PD対応LAN×2基／PoE対応LAN×4基を実装し、第6世代 Core™プロセッサー(SoC)搭載
- ■第6世代 Core™プロセッサー(SoC)搭載
- ■最大-25℃～+70℃の広温度対応
- ■USB3.0×5ポート、COM×4ポート装備
- ■PD(Powered Device)対応LAN×2ポート実装（ECS-4500-PDR/-PD）
- ■PoE対応LAN×4基を実装（ECS-4500-PoER/-PoE）
- ■6V-36V DC-in、80Vまでをサージ防護
- ■絶縁型16 DIO（8 DI, 8 DO）装備(ECS-4500-PoER/-PoE) ※註
- ■絶縁型16 GPIO (Internal)装備(ECS-4500-PDR/-PD/-2R/-2G) ※註
- 参考価格(税抜き)：
￥337,000（ECS-4500-PoER）
Core i7-6600U, MEM 8GB, SSD 128GB, PAW-160W-WT, Windows10 IoT Enterprise LTSB 2016 High End
※価格は予告なく変更する場合があります
2016年11月17日より販売開始
ディープラーニング スターターボックス
ディープラーニングをすぐ始められるオールインワンパッケージ
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【納期について】ご注文後2ヶ月程度
- ■フレームワークは画像認識に定評あるCaffe、他にTorch, Chainer, TensorFlowを標準搭載
- ■ディープラーニングのGUI環境にNVIDIA® DIGITS ※対応はCaffeとTorch
- ■PascalアーキテクチャーのGPU「NVIDIA® GeForce® GTX 1080」を搭載
- ■学習用と画像保存用のサーバーを分けたことで追加学習が可能
- ■画像保存用サーバーは冗長性に優れ、安全で高速保存が可能なRAID 10構成
HPC2000-SL104TC2-DL Deep Learning（深層学習）向けGPUワークステーション
NVIDIA® GeForce® GTX 1080 Tiを2基、高速SSDを標準搭載
- ■Pascal アーキテクチャー採用の最新GPU NVIDIA® GeForce® GTX 1080 Tiを2基搭載
- ■第7世代インテル® Core™ プロセッサーに対応（Core™ i7-7700Kを標準搭載）
- ■高速SSD 480GB（インテル® DC シリーズ）を標準搭載
- ■高い変換効率を誇る80PLUS PLATINUM認証取得電源を搭載
- ■深層学習に必要な主なソフトウェアのインストールサービスが付属
※NVIDIA® DIGITSのインストール代行を承ります
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612DRX-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。最大10基のPCI-E(x8)の拡張性
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■最大10基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■リモート監視を実現するIPMI2.0装備
- ■オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612DAI-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
2CPU(最大44コア)Xeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット、インテル® C612を装備
- ■最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
- ■リアルタイムOS「INtime」性能評価確認済み
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612DAI-T 画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC
2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
供給終了時期：2021年9月ごろ
HMV-S612SRL-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。4基のPCI-E(x8)を装備する4Uラックマウント
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
- ■最大1TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■4基のPCI-E (x8)シグナルを装備
- ■絶縁型32 DIO(16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612SRL-T 画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC
最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載可能。4基のPCI-E (x8)を装備するミドルタワー
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
- ■最大1TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■4基のPCI-E (x8)シグナルを装備
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612SRM-R3 画像処理・マシンビジョン向け3Uラックマウント型 産業用PC
最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載可能。 奥行きが短い約380mmの3Uラックマウント
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
- ■最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■1基のPCI-E (x16)シグナルと2基のPCI-E (x8)シグナルを装備
- ■リモート監視を実現するIPMI2.0装備
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■奥行き約380mmの3Uラックマウントシャーシ採用
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612SRM-MT 画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型 産業用PC
最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。ミニタワーながら優れた拡張性
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
- ■最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■リモート監視を実現するIPMI2.0装備
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
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