産業用PC / 業務用タブレット
エッジコンピューティング

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製品一覧

供給終了時期：2023年3月ごろ

HMV-S612DRX-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC

2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。最大10基のPCI-E(x8)の拡張性

HMV-S612DRX-R4
  • ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • ■デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
  • ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • ■最大10基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
  • ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • ■リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • ■オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
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供給終了時期：2023年3月ごろ

HMV-S612DAI-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC

2CPU(最大44コア)Xeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性

HMV-S612DAI-R4
  • ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • ■デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
  • ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット、インテル® C612を装備
  • ■最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
  • ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • ■オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
  • ■信頼性の高い日本製電源を搭載
  • ■リアルタイムOS「INtime」性能評価確認済み
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供給終了時期：2023年3月ごろ

HMV-S612DAI-T 画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC

2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性

HMV-S612DAI-T
  • ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • ■デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
  • ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • ■最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
  • ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
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供給終了時期：2021年9月ごろ

HMV-S612SRL-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC

最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。4基のPCI-E(x8)を装備する4Uラックマウント

HMV-S612SRL-R4
  • ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • ■シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
  • ■最大1TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • ■4基のPCI-E (x8)シグナルを装備
  • ■絶縁型32 DIO(16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • ■オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
  • ■信頼性の高い日本製電源を搭載
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供給終了時期：2023年3月ごろ

HMV-S612SRL-T 画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC

最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載可能。4基のPCI-E (x8)を装備するミドルタワー

HMV-S612SRL-T
  • ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • ■シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
  • ■最大1TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • ■4基のPCI-E (x8)シグナルを装備
  • ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • ■信頼性の高い日本製電源を搭載
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供給終了時期：2023年3月ごろ

HMV-S612SRM-R3 画像処理・マシンビジョン向け3Uラックマウント型 産業用PC

最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載可能。 奥行きが短い約380mmの3Uラックマウント

HMV-S612SRM-R3
  • ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • ■シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
  • ■最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • ■1基のPCI-E (x16)シグナルと2基のPCI-E (x8)シグナルを装備
  • ■リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • ■奥行き約380mmの3Uラックマウントシャーシ採用
  • ■信頼性の高い日本製電源を搭載
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供給終了時期：2023年3月ごろ

HMV-S612SRM-MT 画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型 産業用PC

最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。ミニタワーながら優れた拡張性

HMV-S612SRM-MT
  • ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • ■シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
  • ■最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • ■リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • ■信頼性の高い日本製電源を搭載
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供給終了時期：2023年9月ごろ

HMV-SD15SDV-FM 画像処理・マシンビジョン向けフロアマウント型 産業用PC

低消費電力で16コアのXeon® D-1587搭載。スリム筐体に10GbE×2とPCI-E(x16)×1と装備

HMV-SD15SDV-FM
  • ■インテル® Xeon® プロセッサー D-1587を搭載
  • ■SoCで、最大16コア (32スレッド)構成
  • ■最大128GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • ■1基のPCI-E (x16)シグナル を装備
  • ■RJ-45コネクタの10GbEを2基装備
  • ■リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • ■コンパクトなフロアマウントシャーシを採用
  • ■低消費電力で、信頼性の高い日本製電源を搭載
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供給終了時期：2023年3月ごろ

HMV-S612SRM-TY 画像処理・マシンビジョン向けタイニー型 産業用PC

最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。スリム・ミニタワーながら優れた拡張性

HMV-S612SRM-TY
  • ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • ■シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
  • ■最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • ■1基のPCI-E (x16)シグナルと2基のPCI-E (x8)シグナルを装備
  • ■スリムな筐体にフルハイトサイズの拡張ボードが可能
  • ■リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • ■信頼性の高い日本製電源を搭載
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HPC2000-SL104TC-DL Deep Learning（深層学習）向けGPUワークステーション

NVIDIA® GeForce® GTX 1080、高速SSDを標準搭載

HPC2000-SL104TC-DL
  • ■Pascal アーキテクチャー採用の最新GPU NVIDIA® GeForce® GTX 1080を標準搭載
  • ■第6世代インテル® Core™ プロセッサーに対応（Core™ i7-6700Kを標準搭載）
  • ■高速SSD 480GB（インテル® DC シリーズ）を標準搭載
  • ■高効率、高信頼な日本製電源を採用（80PLUS BRONZE認証取得）
  • ■堅牢性の高い部材を採用し、充分な可用性を確保
  • ■IPMI2.0が高度な遠隔監視、操作を実現
  • ■深層学習に必要な主なソフトウェアのインストールサービスが付属
    NVIDIA® DIGITSのインストール代行を承ります
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