製品一覧
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612DAI-T 画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC
2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
供給終了時期：2021年9月ごろ
HMV-S612SRL-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。4基のPCI-E(x8)を装備する4Uラックマウント
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
- ■最大1TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■4基のPCI-E (x8)シグナルを装備
- ■絶縁型32 DIO(16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612SRL-T 画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC
最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載可能。4基のPCI-E (x8)を装備するミドルタワー
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
- ■最大1TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■4基のPCI-E (x8)シグナルを装備
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612SRM-R3 画像処理・マシンビジョン向け3Uラックマウント型 産業用PC
最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載可能。 奥行きが短い約380mmの3Uラックマウント
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
- ■最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■1基のPCI-E (x16)シグナルと2基のPCI-E (x8)シグナルを装備
- ■リモート監視を実現するIPMI2.0装備
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■奥行き約380mmの3Uラックマウントシャーシ採用
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612SRM-MT 画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型 産業用PC
最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。ミニタワーながら優れた拡張性
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
- ■最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■リモート監視を実現するIPMI2.0装備
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
供給終了時期：2023年9月ごろ
HMV-SD15SDV-FM 画像処理・マシンビジョン向けフロアマウント型 産業用PC
低消費電力で16コアのXeon® D-1587搭載。スリム筐体に10GbE×2とPCI-E(x16)×1と装備
- ■インテル® Xeon® プロセッサー D-1587を搭載
- ■SoCで、最大16コア (32スレッド)構成
- ■最大128GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■1基のPCI-E (x16)シグナル を装備
- ■RJ-45コネクタの10GbEを2基装備
- ■リモート監視を実現するIPMI2.0装備
- ■コンパクトなフロアマウントシャーシを採用
- ■低消費電力で、信頼性の高い日本製電源を搭載
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612SRM-TY 画像処理・マシンビジョン向けタイニー型 産業用PC
最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。スリム・ミニタワーながら優れた拡張性
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
- ■最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■1基のPCI-E (x16)シグナルと2基のPCI-E (x8)シグナルを装備
- ■スリムな筐体にフルハイトサイズの拡張ボードが可能
- ■リモート監視を実現するIPMI2.0装備
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
HPC2000-SL104TC-DL Deep Learning（深層学習）向けGPUワークステーション
NVIDIA® GeForce® GTX 1080、高速SSDを標準搭載
- ■Pascal アーキテクチャー採用の最新GPU NVIDIA® GeForce® GTX 1080を標準搭載
- ■第6世代インテル® Core™ プロセッサーに対応（Core™ i7-6700Kを標準搭載）
- ■高速SSD 480GB（インテル® DC シリーズ）を標準搭載
- ■高効率、高信頼な日本製電源を採用（80PLUS BRONZE認証取得）
- ■堅牢性の高い部材を採用し、充分な可用性を確保
- ■IPMI2.0が高度な遠隔監視、操作を実現
- ■深層学習に必要な主なソフトウェアのインストールサービスが付属
NVIDIA® DIGITSのインストール代行を承ります
RCS-9000 Series ボックス型ファンレスPC
最大4つの拡張スロットを装備し、第6世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■第6世代 インテル® Core™プロセッサー搭載
- ■最大-25°C~+75°C の広温度対応
- ■COMポート4基とUSB 3.0ポート6基装備
- ■4基の拡張スロットを装備
- ■6V～36V DC-in、80Vまでをサージ保護
- ■絶縁型32 DIO（16 DI, 16 DO）装備 ※註
- 参考価格(税抜き)：￥331,000（RCS-9422R） Xeon E3-1275 v5, MEM 8GB, SSD 128GB, PAW-160W-WT, Windows10 IoT Enterprise LTSB 2016 High End ※価格は予告なく変更する場合があります
FT76-B7922 4Uラックマウント型ハイエンドサーバー
最大1.2TBメモリーに対応し、4基のXeon® プロセッサーE7 V3ファミリーを装備
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E7-8800/E7-4800 V3 ファミリーを4基搭載
- ■サーバー／ワークステーション向けチップセット インテル® C602Jを搭載
- ■最大96枚のDDR4/4L規格メモリーが搭載可能
- ■最大1.2TBメモリーが搭載可能 ※LRDIMM 3DS選択時
- ■フルハイト/フルレングスサイズに対応したPCI Express x16(Gen3)スロットを4基装備
- ■ストレージは、8基の2.5インチHDDホットスワップ（SAS 12Gb/s, SATA 6Gb/s）と2基のSATA-DOM(SATA 3G)
- ■LANポート2基とIPMIポート1基を装備
- ■安定的な運用を確保する冗長化電源(3+1)を装備（80PLUS PLATINUM認証取得）
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