製品一覧
IPC-E741ASM-R4 ラックマウント型
デュアルXeon®プロセッサー｜4Uラックマウント型｜高拡張性｜コンパクト筐体｜2000W 冗長化電源｜ PCIe 5.0 10スロット｜マシンビジョン・ロボットビジョン・エッジAI向け｜
- ■第5/4世代Xeon®スケーラブル デュアルCPU搭載
- ■奥行500mmのコンパクトシャーシ
- ■合計10スロットのPCIe 5.0 の拡張性
・PCIe 5.0 x16 5 基
・PCIe 5.0 x8 5 基 - ■高速な10GbE port(s)を2ポート搭載
- ■高いストレージ拡張性
・2.5インチドライブ最大10基搭載可能 ホットスワップ対応
・データ保存用としてリムーバブルドライブで大容量HDDも搭載可能 - ■2000W冗長電源 80PLUS PLATINUM認証
DA-1200 ボックス（小型）
インテル® Alder Lake-N プロセッサー搭載｜小型・コンパクト ｜-40℃～+70℃広温度動作 ｜モジュラーコンセプト | IoTゲ ートウェイ｜エッジコンピューティング｜データ収集｜
- ■インテル® プロセッサー N97搭載 (Alder Lake-N)
省電力設計、長期供給対応 - ■コンパクト筐体：150×105×52.3mm
最小サイズのエントリーモデル - ■モジュラーI/O：CMI/CFM/MECスロット搭載
用途に応じたI/O構成が可能 - ■ストレージ：2.5" SSD×1、M.2 Key B×2
- ■柔軟な取付方法：ウォール/サイド/DINレール マウント対応
- ■過酷環境対応：-40℃～+70℃、9V～48V DC入力
MIL-STD-810H準拠
DC-1300 ボックス（小型）
インテル® Alder Lake-N プロセッサー搭載 | 最大7スロットモジュール拡張可能 | -40℃～+70℃広温度動作｜| モジュラーコンセプト｜IoTゲートウェイ｜エッジコンピューティング
- ■インテル® プロセッサー N97/Core™ i3-N305搭載 (Alder Lake-N)
省電力設計、長期供給対応 - ■高拡張性設計：SEB (スタッカブル拡張ボックス) 対応
最大7スロットまで拡張可能 - ■メモリ：DDR5 最大96GB (ECC対応)
- ■モジュラーI/O：CMI/CFM/MECスロット×3標準搭載
用途に応じたI/O構成が可能 - ■ストレージ：2.5" SSD×1、M.2 Key B×2
- ■筐体サイズ：185×131×56.5mm
- ■柔軟な取付方法：ウォール/サイド/DINレール マウント対応
- ■過酷環境対応：-40℃～+70℃ (N97 12W TDP時)
9V～48V DC入力、MIL-STD-810H準拠
DS-1400 ボックス（小型）
第14/13/12世代インテル® Core™ プロセッサー搭載｜PCIe拡張スロット搭載｜GPU最大130W対応｜ 豊富なストレージ構成｜モ ジュラーコンセプト｜マシンビジョン | AIエッジ推論｜監視システム向け
- ■第14/13/12世代インテル® Core™プロセッサー搭載
最上位Core i9-14900 (24コア、最大5.8GHz) まで対応 - ■IPCIe拡張スロット：最大2スロット（DS-1402）
GPU最大130W対応、ライザーボード選択でレーン構成カスタマイズ可能 - ■メモリ：DDR5-5600 最大96GB (ECC対応)
- ■豊富なストレージ構成：
2.5" SSD×2（ホットスワップ×1）、mSATA×3、M.2 NVMe×1
RAID 0/1/5/10対応 - ■モジュラーI/O：CMI×3、CFM×1スロット搭載
10GbE LAN、PoE、IGN機能に対応 - ■通信モジュール拡張：Mini PCIe×2、M.2 Key E 2230×1
4G/5G LTE、Wi-Fi、GNSS、Bluetoothに対応 - ■過酷環境対応：-40℃～+70℃ (35W TDP時)
9V～48V DC入力、MIL-STD-810G準拠 - ■鉄道規格対応：EN 50155（EN 50121-3-2）
DX-1200 ボックス（小型）
第14/13/12世代インテル® Core™ プロセッサー搭載｜小型・コ ンパクト｜4画面同時表示｜ モジュラーコンセプト｜鉄道規格準拠（EN 50155）｜AGV｜フォークリフト作業支援
- ■第14/13/12世代インテル® Core™プロセッサー搭載
最上位Core i9-14900 (24コア、最大5.8GHz) まで対応 - ■4画面同時独立表示、4K対応：HDMI / DisplayPort / DVI-I
- ■メモリ：DDR5-5600 最大96GB (ECC対応)
- ■コンパクト設計：242×173×75mm、3.05kg
- ■モジュラーI/O：CMI×3、CFM×1スロット搭載で、10GbE LAN、PoE、IGN機能に対応
- ■無線通信モジュール拡張：Mini PCIe×2、M.2 Key E 2230×1
- ■4種類の取付方法：ウォール/DINレール/VESA/サイド マウント対応
設置環境に応じた柔軟な取付が可能 - ■過酷環境対応：-40℃～+70℃ (35W TDP時)、9V～48V DC入力、MIL-STD-810G準拠
- ■鉄道規格フル準拠：EN 50155 (EMC、振動・衝撃、防火) EN 50121-3-2、EN 61373、EN 45545-2認証取得
IPC-R680SAW-R1 1Uラックマウント型
| 第14世代インテル® Core™ プロセッサー搭載 | エッジサーバー | PCIe 5.0スロット ×2 | PCIe 4.0スロット ×1 | 小奥行きコンパクト | 冗長化電源オプション |
- ■第14世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
ハイエンドモデル インテル® Core™ i9-14900を搭載（長期供給 / 原則7年間） - ■インテル® R680E チップセット採用（長期供給 / 原則7年間）
- ■拡張性に優れたPCI Expressスロット構成
・PCIe Gen5 x16 × 2スロット（x16/x0 または x8/x8動作）、
フルハイト・フルレングス対応
・PCIe Gen4 x4 × 1スロット、ハーフハイト・ハーフレングス対応 - ■優れたエアフロー設計により、NVIDIA RTX™ A1000 を搭載対応（オプション）
- ■2.5インチストレージ 最大2基搭載可能（オプション）
- ■信頼性の高いサーバーグレード電源を採用（オプションで二重化可能）
ICS-2000シリーズ ボックス型PC
AMD第4世代EPYC™ 8004 Sienaプロセッサー搭載 | PCIe Gen5.0 ６スロット装備 | 大容量電源 | フロントアクセスU.2ストレージ | 車載 | 鉄道規格に準拠
- ■Intelligent Edge向け低消費電力プロセッサー AMD EPYC™ 8004 "Siena" (最大64コア) を搭載。
- ■最大768GB (DDR5 4800MHz RDIMM x6) の大容量メモリに対応。
- ■PCIe 5.0規格に対応した拡張スロットを計6基装備 (x16スロット x2、x8スロット x4)。
- ■GigE LAN x2、管理LAN (MLAN) x1、USB x2、COM x4 など、多様な産業用I/Oを実装。
- ■M.2 (NVMe) スロット x4に加え、フロントアクセス可能な U.2 ドライブベイ x4 を搭載し、高速・大容量データ処理に対応。
- ■AC (90-240V) または DC (16-50V) から選べるワイドレンジ電源
- ■16モードのソフトウェア イグニッション パワーコントロール機能を搭載
IPC-E741SPC-TX スリムシャーシ型
第4/第5世代 Xeon CPU搭載 エッジIoT・画像処理・マシンビジョン向け スリムシャーシ型 産業用PC
- ■第5世代/第4世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
- ■省スペーススリム筐体にワークステーション級の性能を凝縮
- ■CPU直結PCI Express 5.0 x16スロットを4本搭載
最大450WクラスのハイエンドGPUや、複数の拡張ボードを性能のボトルネックなく活用可能 - ■フロント12cmファン x2、背面6cmファン x2、天面8cmファン x1搭載による冷却性能
NVIDIA® RTXシリーズ GPUが搭載可能な優れたエアフローを実現 - ■高負荷時も安定稼働を実現する1400W 大容量1U電源を内蔵
- ■8本のスロットに最大256GBまでDDR5 ECC メモリを搭載可能
- ■10GbE対応の高速有線LANポートを2基標準搭載
- ■リムーバブルにより2.5インチストレージ搭載可能（オプション）
EAC-7000シリーズ ボックス型PC
｜NVIDIA Jetson Thor T5000搭載｜Blackwellアーキテクチャ採用GPU｜最大2070 FP4 TFLOPSのAI演算性能｜消費電力40W〜130Wのエネルギー効率｜
- ■NVIDIA® Jetson T5000™ モジュール搭載
- ■Blackwell GPUアーキテクチャによる最大2,070 FP4 TFLOPSのAI演算性能
- ■128GB LPDDR5X大容量メモリで大規模AIモデルに対応
- ■NVIDIA Isaac™ Perceptor ソフトウェアスタック対応
（Isaac™ ROSベースのAIロボット開発） - ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge対応：
低遅延で多様なカメラ・センサーのデータ処理を実現 - ■最大16基のGMSL1/2車載カメラ対応（Fakra-Zコネクタ）(EAC-7200)
- ■最大4基10GigE、2基2.5GigE、4基 PoE+ GigE LAN (EAC-7400)
- ■4基絶縁型CAN-FD、2基COM、4基USB 3.1、16bit 絶縁型DIO（8 DI, 8 DO）
- ■マルチ接続方式対応（5G/4G/LTE/WiFi/BT/GPRS/UMTS）
- ■エネルギー効率に優れた40W～130Wの柔軟な電力構成
WS-GR870PA-T タワー型
動画編集・画像処理・CG・生成AI向けタワー型 ワークステーション
- ■AMD Zen 5世代AMD Ryzen9プロセッサを搭載可能
（第2世代3D V-Cacheつき） - ■大容量128GBのDDR5メモリ標準装備
- ■高速ネットワーク接続（10ギガビット×1、2.5ギガビット×1）
- ■拡張スロット：PCIe 5.0 x16を2基搭載（x16または×8/×8で動作）
- ■超高速ストレージ：PCIe Gen5 NVMe M.2スロットを2基搭載
（2スロット使用時はPCIeはx8に） - ■NVIDIA BlackWell世代GPU搭載可能、クリエイター向け専用ドライバーに対応
- ■大容量・高効率電源：1350W、最新規格ATX 3.1・PCIe 5.1対応、最高効率80PLUS® TITANIUM認証
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