産業用PC / 業務用タブレット
エッジコンピューティング

製品一覧

ECX-2400-PEG ボックス型PC

GPU×1基と最大10コア20スレッドの第10世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能。PoE+×4、USB3.2 (Gen2)×6、COM×4装備。

ECX-2400-PEG
  • 第10世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能
  • インテル® W480E チップセット装備
  • PoE+ポート(IEEE 802.3at)×4基装備
  • USB3.2(Gen2)×6基装備
  • COMポート×4基装備
  • 9V~50V DC-in、80Vサージ保護
  • 16 DIO(8 DI、8 DO)搭載可能
  • 2.5"リムーバブルディスクx4基搭載可能
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成

RCX-1540R PEG ボックス型PC

ハイエンドGPU×最大2基と第9世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能。USB3.1 (Gen2)×6、COM×3装備。

RCX-1540R PEG
  • 最大350WハイエンドGPU×最大2基搭載可能
  • 第9世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® E プロセッサーを搭載可能
  • インテル® C246 チップセット装備
  • USB3.1(Gen2)×6基装備
  • COMポート×3基装備
  • 6V~36V DC-in、80Vサージ保護
  • 32 DIO(16 DI、16 DO)装備
  • 2.5"リムーバブルディスク×4基搭載可能
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成

SPC-7100 ボックス型PC

第11世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。コンパクトな筐体で最大-40℃~+75℃の広温度範囲に対応。

SPC-7100
  • 第11世代インテル® Core™ プロセッサー搭載(SoC)
  • 150.4mm×106.2mm×57.0mmでコンパクトなファンレス筐体
  • USB3.1×2基、USB2.0×2基装備
  • COMポート×2基装備
  • 9V~55V DC-in
  • 最大-40℃~+75℃の広温度対応
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成

ECX-2025R ボックス型PC

最大10コア20スレッドの第10世代 インテル® Core™ プロセッサー / Xeon® W搭載可能。2.5GbE×3、PoE+×4、USB3.2 (Gen2)×6、COM×4装備。

ECX-2025R
  • 第10世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® W プロセッサーを搭載可能
  • インテル® W480E チップセット装備
  • PoE+ポート(IEEE 802.3at)×4基装備
  • 2.5GbEポート×3基、1GbEポート×2基装備
  • USB3.2ポート(Gen2)×6基装備
  • COMポート×4基装備
  • 9V~50V DC-in
  • 16 DIO(8 DI、8 DO)搭載可能 ※オプション
  • 2.5"リムーバブルディスク×2基搭載可能
  • 最大-40℃~+70℃の広温度対応 ※35W TDP CPU搭載時
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成

RCS-9211H ボックス型PC

第7世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。PCI-Express (x16)×1基、PCI×1基、USB3.0 ×6、COM ×4装備。

RCS-9211H
  • 第7世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® E3 プロセッサーを搭載可能
  • インテル® C236 チップセット装備
  • PCI-Express (x16)×1基、PCI×1基装備
  • USB3.0×6基装備
  • COMポート×4基装備
  • 6V~36V DC-in
  • 32 DIO(16 DI、16 DO)装備
  • 最大-40℃~+75℃の広温度範囲に対応 ※35W TDP CPU搭載時
  • Windows 7搭載可能 ※オプション
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成

IPC-R590TIC-T 画像処理・マシンビジョン向けタワー型 産業用PC

第11世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。PCI-Express Gen 4.0のNVIDIA RTX / GeForce RTX 30シリーズ×最大2基搭載可能。USB 4.0 (Type-C)と2.5GbEを装備。

IPC-R590TIC-T
  • 第11世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載可能
  • インテル® Z590チップセット装備
  • 最大128GBメモリー (DDR4-3200)搭載可能
  • PCI-Express Gen 4.0のNVIDIA RTX / GeForce RTX 30を最大2基まで搭載可能
  • Thunderbolt 4×2ポート、USB3.2 (Gen2, TypeA)×2ポートを装備
  • マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)を装備
  • 最大1500W出力可能なATX用日本製電源ユニットを装備

IPC-C470IMB-R4(V) 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC

第10世代Core™ プロセッサー搭載、NVIDIA RTX / Quadro RTXシリーズを搭載可能な産業用コンピュータ

IPC-C470IMB-R4(V)
  • 第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
  • インテル® Q470Eチップセット装備
  • マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)を装備
  • USB3.2(Gen2)を2基装備
  • NVIDIA RTX / Quadro RTXシリーズを1基搭載可能
  • PCIスロットを2基装備
  • COMポートを2基装備
  • +10℃~+40℃環境での動作を保証 ※拡張ボードは除く
  • 信頼性の高いニプロン電源を搭載
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成

IPC-CL480SCA-R2ZS 画像処理・マシンビジョン向け2Uラックマウント型 産業用PC

2.5GbE対応で現場のネットワーク環境を改善。第10世代Core™とUSB3.2 Gen2×計4基を搭載、GPUやフレームグラバーが搭載可能な装置制御向け省スペースコンピューター

IPC-CL480SCA-R2ZS
  • 第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
  • インテル® W480チップセット装備
  • USB3.2のGen2規格を計4ポート(TypeAとTypeC)、Gen1規格を計2ポート(TypeA)
  • マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)を装備
  • オプションでNVIDIA® Quadro RTX™ 4000やUSB3.0×4ポートのフレームグラバーが搭載可能
  • 奥行493mmの2Uラックマウントシャーシを採用
  • Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise 2019 LTSC

IPC-C470SCQ-TY 画像処理・マシンビジョン向けタイニー型PC

小型な筐体に最大10コア (2.80GHz)の第10世代Core™ プロセッサーとQ470Eチップセットを搭載する産業用コンピュータ

IPC-C470SCQ-TY
  • 第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
  • インテル® Q470Eチップセット装備
  • USB3.2(Gen2)を計4基装備
  • 組み込みに適したコンパクトサイズ
  • 信頼性の高いニプロン電源を搭載
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成

IPC-C470SCQ-SC(V) 画像処理・マシンビジョン向けスリム型PC

小型な筐体に第10世代Core™ プロセッサーを標準搭載し、NVIDIA® RTX/GeForceシリーズ搭載可能な産業用コンピュータ

IPC-C470SCQ-SC(V)
  • 第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
  • インテル® Q470Eチップセット装備
  • NVIDIA® RTX/GeForceシリーズ搭載可能
  • USB3.2(Gen2)を計4基装備
  • COMポートを2基装備
  • +10℃~+40℃環境での動作を保証 ※拡張ボードは除く
  • 組み込みに適したコンパクトサイズ

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