産業用PC / 産業用コンピュータ
ディープラーニングPC

産業用パソコン

供給終了時期:2020年3月予定

EMB-HW104T ミドルタワー型産業用PC

拡張性に優れ、第4世代Core i 対応のQ87搭載

EMB-HW104T
  • 第4世代インテル® Core™ i シリーズ(i7/i5/i3)を搭載
  • Q87チップセット搭載の産業用途向けマザーボードを採用
  • フルサイズのPCIボードが3枚搭載可能
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
  • 信頼性の高い日本製電源を採用

インテル Core i7 プロセッサー

筐体

タワー/デスクトップ

タワー/デスクトップ

特長

Embedded構成

Embedded構成

フルハイトPCIボード3基以上搭載可能

フルハイトPCIボード
3基以上搭載可能

UPS機能内蔵可能

UPS機能内蔵可能

画面

仕 様

外形寸法
I/Oポート
仕様一覧
プロセッサー 種類 第4世代 インテル® Core™ i7 プロセッサー
第4世代 インテル® Core™ i5 プロセッサー
第4世代 インテル® Core™ i3 プロセッサー
インテル® Pentium® プロセッサー
インテル® Celeron® プロセッサー
搭載数 1
チップセット インテル® Q87 チップセット
メモリー 規格 DDR3 1333/1600MHz
最大容量 32GB
スロット数 4
ストレージ 5インチベイ 4
3.5インチベイ 3 (内部2)
SATAコネクタ数 6 (SATA3.0)
グラフィックス CPU内蔵グラフィックス性能は、プロセッサーの種類により異なります
I/O PS/2 1
DVI-I 1
HDMI 1
シリアル (COM) 2
Audio 前面 2 (Mic-In, Line-Out) / 背面 3 (Mic-in/Center+Subwoofer, Line-in/Surround, Line-out)
USB 前面 2 (USB2.0) / 背面 4 (USB3.0), 2 (USB2.0) 
LAN 2 (GbE)
拡張スロット PCI Express x16 1 (x16シグナルGen3.0)
PCI Express x4 2 (x4シグナルGen2.0 ×1基, x1シグナルGen2.0 ×1基)
PCI  3 (PCI 2.3)
外形寸法 W198mm × D492mm × H433mm (突起物等を除く)
重量 約12kg
電源 日本製電源
400W (連続最大容量)/ 570W (ピーク容量)
利用環境 入力電圧 AC90V〜240V
温度 10℃〜35℃
湿度 20%〜80% RH (結露なきこと)
保管環境 温度 -10℃〜55℃
湿度 20%〜80% RH (結露なきこと)

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