産業用PC / 産業用コンピュータ
ディープラーニングPC

販売終了製品

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EMB-SB104R4 4Uラックマウント型産業用PC

拡張性に優れ、第2世代Core i対応のQ67搭載

EMB-SB104R4
  • 第2世代インテル® Core™ i シリーズ(i7/i5/i3)のプロセッサーを搭載
  • フルサイズのPCIボードが4枚搭載可能
  • Q67チップセットの産業用マザーボードを採用
  • ミドルタワーとしても設置可能
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
  • 信頼性の高い日本製電源を採用

インテル Core i7 プロセッサー

筐体

ラックマウント

ラックマウント

特長

Embedded構成

Embedded構成

フルハイトPCIボード3基以上搭載可能

フルハイトPCIボード
3基以上搭載可能

UPS機能内蔵可能

UPS機能内蔵可能

仕 様

外形寸法
I/Oポート
仕様一覧
プロセッサー 種類 第3世代 インテル® Core™ i7 プロセッサー
第3世代 インテル® Core™ i5 プロセッサー
第3世代 インテル® Core™ i3 プロセッサー
第2世代 インテル® Core™ i7 プロセッサー
第2世代 インテル® Core™ i5 プロセッサー
第2世代 インテル® Core™ i3 プロセッサー
インテル® Pentium® プロセッサー
搭載数 1
チップセット インテル® Q67 Expressチップセット
メモリー 規格 DDR3 1333/1600MHz (第3世代Core iプロセッサー選択時)
DDR3 1066/1333MHz (第2世代Core iプロセッサー選択時)
最大容量 32GB
スロット数 4
ストレージ 5インチベイ 3
3.5インチベイ 4 (内部2)
SATAコネクタ数 2 (SATA 3.0), 4 (SATA 2.0)
グラフィックス CPU内蔵グラフィックス性能は、プロセッサーの種類により異なります
I/O PS/2 1
VGA 1
DVI-I 1 (DVI-Dシグナル)
シリアル (COM) 2
Audio 背面 3 (Mic-in/Center+Subwoofer, Line-in/Surround, Line-out)
USB 前面 2 (USB2.0) / 背面 6 (USB2.0)
LAN 2 (GbE)
拡張スロット PCI Express x16 1 (第3世代Core iプロセッサー選択時、x16シグナルGen3.0)
(第2世代Core iプロセッサー選択時、x16シグナルGen2.0)
PCI Express x4 1 (x4シグナルGen2.0)
PCI Express  x1 1 (x1シグナルGen2.0)
PCI 4(PCI 2.3)
外形寸法 W430mm × D522mm × H176mm (突起物等を除く) 
電源 日本製電源
305W (連続最大容量)/456W (ピーク容量)
利用環境 入力電圧 AC90V〜240V
温度 10℃〜35℃
湿度 20%〜80% RH (結露なきこと)
保管環境 温度 -10℃〜55℃
湿度 20%〜80% RH (結露なきこと)

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