産業用PC / 業務用タブレット
エッジコンピューティング

販売終了製品

IPC-CL480SCA-R2ZS 画像処理・マシンビジョン向け2Uラックマウント型 産業用PC

2.5GbE対応で現場のネットワーク環境を改善。第10世代Core™とUSB3.2 Gen2×計4基を搭載、GPUやフレームグラバーが搭載可能な装置制御向け省スペースコンピューター

IPC-CL480SCA-R2ZS
  • 第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
  • インテル® W480チップセット装備
  • USB3.2のGen2規格を計4ポート(TypeAとTypeC)、Gen1規格を計2ポート(TypeA)
  • マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)を装備
  • オプションでNVIDIA® Quadro RTX™ 4000やUSB3.0×4ポートのフレームグラバーが搭載可能
  • 奥行493mmの2Uラックマウントシャーシを採用
  • Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise 2019 LTSC

製品特長

ワークステーション向けインテル® W480チップセットを採用

生産品質と効率向上を加速させるワークステーション向けチップセットのインテル® W480と第10世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載。マルチタスク処理の向上に適したハイパフォーマンス産業用コンピューターを実現。

マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)を装備

マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)は、既設の1Gbps(カテゴリー5e/6)LANケーブルをそのまま使用し、1Gbpsから2.5G/5Gbpsへ速度を上げられる技術。

オプションでNVIDIA® Quadro RTX™ 4000が搭載可能

Turing世代のNVIDIA® Quadro RTX™ 4000はマシンビジョン、ディープラーニング、エッジコンピューティング分野の画像処理に適したGPU。1スロット占有のGPUボードながら、GPUメモリー8GB(GDDR6)の性能を発揮します。

仕 様

外形寸法
I/Oポート
拡張スロット構成
仕様一覧
モデル IPC-CL480SCA-R2ZS
プロセッサー 種類 第10世代インテル® Core™ プロセッサー (Core™ i9 / Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3)
搭載数 1
チップセット インテル® W480チップセット
メモリー 規格  DDR4-2933 nECC
容量 標準16GB (8GB×2) ※最大64GB (16GB×4)
スロット数 4
ストレージ 3.5インチベイ 2 (空き0)
※リムーバブルドライブにより、システム用2.5インチ480GB SSD(標準)とデータ用2.5インチ 480GB SSD(標準)で使用
※内蔵ベイにデータ用 1TB HDD(標準)で使用
5インチベイ 1 ※GPU搭載時は搭載不可(搭載カードの寸法によります)
SATAコネクタ数 SATA 3.0×4 (空き1)
※標準搭載時はSSD×2台とHDD×1台で使用
グラフィックス インテル® UHD グラフィックス
GPU ※オプションでNVIDIA® Quadro RTX™ 4000が選択可能
フレームグラバー ※オプションでU3X4-PCIE4XE101(USB3.0×4ポート)が選択可能
I/O HDMI 1
DisplayPort 1
DVI-I 1 (DVI-Dシグナル)
VGA 1 (IPMI用)
シリアル (COM) ※オプションでCOMリアスロットから1ポート増設可能
USB 背面 3 (USB3.2, Gen2, TypeA)、1 (USB3.2, Gen2, TypeC)、2 (USB3.2, Gen1, TypeA)
※オプションでUSB3.0リアスロットから2ポート増設可能
LAN 1 (2.5GbE)、1 (1GbE)
IPMI 1
Audio 6 (SPDIF-out, Surround-out, CEN/LFE-out, Mic-In, Line-in, Line-out)
拡張スロット Slot上:PCI-Express x16 (Gen 3.0、x16/x8シグナル)
※拡張時はライザーカードが必要です
Slot中:PCI-Express x16 (Gen 3.0、Non/x8シグナル)
※拡張時はライザーカードが必要です
Slot下:オプションでUSB3.0リアスロット / COMリアスロットが増設可能
外形寸法 2Uラックマウント
W422mm × D493mm × H88mm (突起物等を除く)
重量 TBC
電源 ニプロン電源
400W (連続最大容量) / 570W (ピーク容量)
OS Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise 2019 LTSC
利用環境 入力電圧 AC90V〜240V
温度 10℃〜35℃
湿度 20%〜80% RH (結露なきこと)
保管環境 温度 -10℃〜55℃
湿度 20%〜80% RH (結露なきこと)

量産とサポート

カスタマイズ仕様で量産対応可能
当社では、お客様製品の用途や設置環境、接続機器などの条件を細部までヒアリングし、その制約の中で製品のパフォーマンスを最大限に高める仕様の産業用パソコンやタブレットをご提案します。必要に応じて仕様変更、部品メーカーに捉われないパーツ選定なども行いながら、お客様のご要望にジャストフィットする産業用パソコンやタブレットをお届けしています。
さらに国内に生産拠点を確保し、お客様ごとに異なるニーズに柔軟に対応。部材の選定から性能評価まで一貫した体制で、「小回りの利くサービス」や「中小規模の生産サイズへの対応」、「中長期にわたる安定稼働」を実現しています。

既製品では
パソコンを製品に
組込みづらい…

必要なスペックの
パソコンが
見当たらない…

画像処理の性能が
安定しない…

長期的に同じ
筐体のパソコンを
供給してほしい…

お客様が要求する仕様、筐体に
ジャストフィットする産業用パソコンや
タブレットをご提案します。

中長期での安定稼働に向けたご支援体制
カスタマイズや独自仕様の際に気になる、中長期での運用に向けた安定供給。HPCシステムズはカスタマイズ仕様された製品でも部品確保やアップデート対応を行います。設計から稼働まで、安心して進めていただけるよう全力でサポートいたします。
  • 仕様設計
    要求仕様に応じて技術スタッフがプランニング
  • 試作
    運用環境で想定される動作の検証・評価
  • 検証
    標準検証およびご要望に応じた特別検証を実施
  • 生産
    長年の品質管理ノウハウを蓄積高い品質をお約束
  • サポート
    センドバック保守で問題確認・部品交換対応
中長期プランニング
システムの計画的な運用を実現するために、使用部品の供給性に関する情報提供・プラン提案いたします

お問い合わせ

お客様に最適な製品をご提案いたします。まずはお気軽にお問い合わせください。

03-5446-5535(月曜日~金曜日 9:00 ~ 18:00)

会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があり ます。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。