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マシンビジョン×スリム／コンパクト
ECS-9000-PoE
ボックス型ファンレスPC
CCC認証取得し(i7-6700TE選択時)、PoE×4、USB3.0×6実装で第7世代Core™/Xeon® E3搭載
- ■CCC認証取得モデル(i7-6700TE選択時)
- ■第7世代 インテル® Core™ プロセッサー/
インテル® Xeon® プロセッサーE3ファミリー搭載
- ■C236チップセット装備
- ■最大－40°C～＋75°C の広温度対応
- ■PoEポート4基とLANポート2基装備
- ■COMポート4基とUSB 3.0ポート6基装備
- ■6V～36V DC-in、80Vまでをサージ保護
IPC-C370SCQ-MT(V)
画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型PC
第8世代Core™搭載(最大6コア12スレッド)。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き360mm
- ■第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
- ■組込み向けインテル® Q370チップセット装備
- ■シングルプロセッサーながら、最大6コア (12スレッド)
- ■最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■ハイエンドGPUボードが搭載可能
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
IPC-C370SCQ-TY
画像処理・マシンビジョン向けタイニー型PC
第8世代Core™(最大6コア12スレッド)搭載。省スペース設計ながら優れた拡張性
- ■第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
- ■組込み向けインテル® Q370チップセット装備
- ■シングルプロセッサーながら、最大6コア (12スレッド)
- ■最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
IPC-C390MPR-MT(V)
画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型PC
第9世代Core™搭載(最大8コア16スレッド)。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き360mm
- ■第9世代 / 第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
- ■シングルプロセッサーながら、最大6コア (12スレッド)
- ■最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■ハイエンドGPUボードが搭載可能
- ■USB3.1ポート(Aタイプ×1、Cタイプ×1)を装備
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
IPC-C390MPR-TY
画像処理・マシンビジョン向けタイニー型PC
第8世代Core™(最大6コア12スレッド)搭載。省スペース設計ながら優れた拡張性
- ■第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
- ■シングルプロセッサーながら、最大6コア (12スレッド)
- ■最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■USB3.1(Gen2)ポート(タイプA×1、タイプC×1)を装備
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612SRM-MT
画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型 産業用PC
最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。ミニタワーながら優れた拡張性
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
- ■最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■リモート監視を実現するIPMI2.0装備
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612SRM-TY
画像処理・マシンビジョン向けタイニー型 産業用PC
最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。スリム・ミニタワーながら優れた拡張性
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
- ■最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■1基のPCI-E (x16)シグナルと2基のPCI-E (x8)シグナルを装備
- ■スリムな筐体にフルハイトサイズの拡張ボードが可能
- ■リモート監視を実現するIPMI2.0装備
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
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