インテル® Alder Lake-N プロセッサー搭載 | 最大7スロットモジュール拡張可能 | -40℃～+70℃広温度動作｜| モジュラーコンセプト｜IoTゲートウェイ｜エッジコンピューティング
DC-1300は、インテル® プロセッサー N97 (4コアE-core、最大3.6GHz) またはCore i3-N305 (8コアE-core、最大3.8GHz) とDDR5-4800メモリにより、優れた処理性能を発揮します。Core i3-N305オプションは前世代モデル比4.5倍のコンピューター性能を実現し、高負荷なエッジAI推論、複数カメラの同時処理、リアルタイムデータ解析に貢献します。
TDP 12Wの超低消費電力により完全ファンレス動作を実現し、粉塵・油煙の多い過酷な環境でも密閉筐体で長期安定稼働。
内蔵インテル® UHD Graphicsは4K解像度3画面同時出力に対応し、複数モニター監視やHMI表示に最適。AV1/HEVCハードウェアエンコードにより、高解像度IPカメラ映像の録画・AI画像解析もスムーズに処理します。
IoTゲートウェイ、エッジAI、デジタルサイネージなど、幅広い産業用途に対応します。
DC-1300は、独自のモジュラーコンセプトにより、プロジェクトごとに異なる仕様要件と導入後の変化に柔軟に対応します。
CMI / CFM / MECモジュールスロットにより、COMポート、DIOポート、追加LAN、PoE給電など、用途に応じたI/Oを自由に組み合わせ可能。同一ベースユニットで多様な構成を実現でき、設置環境や運用条件を統一し、予備機在庫の最小化、保守要員の習熟コストなどの削減にも貢献します。
また、筐体内部にはM.2スロット×2 (5G/Wi-Fi/GNSS対応) と2.5インチSSDベイを搭載し、通信・ストレージ要件の変化にも対応。
導入時は最小構成で初期投資を抑え、3年後に5G追加、5年後にストレージ増設といった段階的投資が可能です。
システム全面刷新が不要なため、ライフサイクル全体でのTCOを大幅に削減します。
DC-1300は、独自のSEB (スタッカブル拡張ボックス) により、業界最高クラスの拡張性を実現します。
標準搭載のモジュラースロット3個に加え、SEBを積層することで最大7スロットまで拡張可能。CANbus、COM、DIO、Displayポートなど、複雑なI/O要件にも単一筐体で対応できます。
SEBはDC-1300の内蔵 CMI / CFMモジュール専用コネクターや M.2 Key Bスロットを使用して接続し、追加のI/Oモジュールを拡張可能。
例えば、製造ラインで8台のPLC接続 (COM×8) 、監視システムで16チャンネルDIO、通信ゲートウェイで複数プロトコル (EtherCAT + CANbus + Modbus) の同時対応など、従来なら複数台必要だった機能を1台に集約できます。拡張の自由度が高く、将来の機能追加にも柔軟に対応します。
DC-1300は、ウォールマウント、サイドマウント、DINレールマウントの3つの取り付け方法に対応。設置環境や装置仕様に合わせて、最適な取り付け方法を選択できます。
ウォールマウントは制御盤内壁面への省スペース設置に、サイドマウントは機械側面や狭小スペースへの設置に、DINレールマウントは標準的な制御盤内での素早い着脱に最適です。
185×131mmのコンパクトな筐体により、モジュール拡張性と設置性のバランスを実現。既存装置の空きスペースへの設置も有効に活用でき、設備レイアウトに大きな変更なく追加設置が可能です。
また、-40℃～+70℃の広温度動作と9V～48VDCのワイドレンジ電源入力により、屋外設置、車載環境、産業機械内など、過酷な環境下でも安定稼働。多様なアプリケーションに柔軟に対応します。
本製品は、産業グレードの保護設計と国際規格認証により、過酷な環境下での長期安定稼働を実現します。
-40℃～+70℃の広温度動作、ワイドレンジ電源入力、過電圧・過電流・ESD保護機能を標準装備。
米国軍事規格MIL-STD-810Gの耐衝撃・耐振動試験に準拠し、製造ライン、産業機械、車両など、振動や衝撃の多い環境でも安定動作します。
国際安全規格UL 62368-1認証により、製品の安全性と信頼性を確保しています。
ファンレス設計、ケーブルレス設計、ジャンパーレス設計により、メンテナンスフリーでの長期運用が可能。粉塵や異物の侵入リスクを低減し、故障率を最小化します。
| モデル | DC-1300 | |
|---|---|---|
| プロセッサー | 種類 | オンボード インテル® Alder Lake-N プロセッサー (以下から選択) – インテル® Core™ i3-N305 (最大 3.80 GHz、8コア、TDP 15W) – インテル® プロセッサー N97 (最大 3.60 GHz、4コア、TDP 12W) |
| 搭載数 | 1 | |
| チップセット | インテル® SoC | |
| メモリ | 規格 | DDR5-4800 nECC SO-DIMM |
| 容量 | 標準8GB (8GBx1) ※最大16GB (16GBx1) | |
| スロット数 | 1 | |
| ストレージ | 2.5インチ | 1 |
| M.2 | 2 (M.2 Key B Type) | |
| グラフィックス | インテル® UHD グラフィックス | |
| I/O | DisplayPort | 1 ※CMIモジュラーオプションで1ポート追加可能 (合計最大2ポートまで) |
| COM | 2x RS-232/422/485 with Auto Flow Control (Support 5V/12V), DB9 ※CMIモジュラーオプションで最大4ポートまで追加可能 |
|
| USB | 2 x USB 3.2 Gen2x1 (10Gbps), Type A 1 x USB 3.2 Gen1x1 (5Gbps), Type A 1 x USB 2.0 (480Mbps), Type A |
|
| LAN | 2 (2.5GbE / インテル® I225) ※CMIオプションボードで1GbE/10GbE モジュールを追加可能 |
|
| Audio | 前面 2 (Mic-In, Line-out) | |
| 拡張モジュールスロット | CMI (拡張I/O用インタフェース) | 1x 画像出力モジュール拡張用) 1x I/Oモジュール拡張用) ※拡張された I/Oは、筐体のブラケットパネルに実装します。 – 標準:3箇所 (前面x1、背面x2) – SEB搭載時:最大7箇所 (標準3 + SEB追加4) ※搭載可能なモジュラーオプションは対応モジュール一覧表を参照 |
| CFM (制御機能モジュール) | 1x IGNモジュール拡張用
※搭載可能なモジュラーオプションは対応モジュール一覧表を参照 |
|
| 拡張スロット | M.2 | 1x M.2 Key B Type 3042/3052 Socket (PCIe Gen 3×1 / USB3.2 Gen2 x1 / SATA) 1x M.2 Key B Type 2242 (PCIe Gen 3×2 / USB2.0) ※拡張されたI/Oは、筐体のブラケットパネルに実装します。 – 標準:1箇所 (MICモジュールと共用) – SEB搭載時:最大7箇所 (標準3 + SEB追加4) ※各種MECモジュールに対応 詳細は別表をご参照ください。 |
| Mini PCI Express | — | |
| SIMスロット | 1 ※別途4G/LTE対応のMECモジュールオプションが必要です |
|
| 外形寸法 | 185 x 131 x 56.5 mm (突起物等を除く) | |
| 対応OS | Windows® 11, Windows® 10 Ubuntu Desktop 22.04 LTS |
|
| 重量 | 約1.5Kg | |
| 電源 | 入力電圧 | DC9V～48V |
| 電源入力タイプ | 3-pin ターミナルブロック | |
| ACアダプター | オプション:60Wタイプ (AC/DC 12V/5A、-30℃～+70℃対応) | |
| 利用環境 | 動作温度 | 12W TDP CPU N97搭載時:-40℃～+70℃ 15W TDP CPU i3-N305搭載時:-40℃～+60℃ |
| 保管温度 | -40℃～+85℃ | |
| 湿度 | 最大95% RH (結露なきこと) | |
| 耐衝撃性 | MIL-STD-810H | |
| 耐振動性 | MIL-STD-810H | |
| EMC指令 | CE, UKCA, FCC, ICES-003 Class A EN 61000-6-4、EN 61000-6-2 (24VDC入力時のみ) |
|
| EMI (エミッション) | CISPR 32 Class A (伝導・放射) EN 55032 Class A (伝導・放射) EN IEC 61000-3-2 Class A (高調波電流) EN 61000-3-3 (電圧変動・フリッカ) FCC 47 CFR Part 15B Class A (伝導・放射) |
|
| EMS (イミュニティ) | 静電気放電:接触±4kV、気中±8kV (IEC 61000-4-2) 放射電磁界:10V/m (IEC 61000-4-3) ファストトランジェント:AC 2kV、DC/信号 1kV (IEC 61000-4-4) サージ:AC 2kV、信号 1kV (IEC 61000-4-5) 伝導妨害:10V (IEC 61000-4-6)※シールドLAN使用時 電源周波数磁界:30A/m (IEC 61000-4-8) 電圧ディップ:60Hz 1サイクル (IEC 61000-4-11) |
|
| 産業環境規格 | EN/IEC 61000-6-4: 2019 Class A (エミッション) EN/IEC 61000-6-2: 2019 (イミュニティ) |
|
| 安全規格 (Safety) | UL 62368-1 cUL 62368-1 CB (IEC 62368-1) EN 62368-1 |
|
| モデル | 仕様 | 1 | 2 | 3 |
MEC-LAN-2002i/UB1911-R10
 |
M.2 2242/2260/2280 (B+Mキー) 2ポート 10/100/1000絶縁イーサネットボード(-40°C～+85°C)、2x RJ45コネクタ | ● | – | – |
| MEC-LAN-2002i-S/UB1911-R10
|
M.2 2242/2260/2280 (B+Mキー) 2ポート 10/100/1000絶縁イーサネットボード(0°C～+70°C)、2x RJ45コネクタ | ● | – | – |
MEC-LAN-2002i/UB1129
 |
M.2 2242/2260/2280 (B+Mキー) 2ポート 10/100/1000絶縁イーサネットボード(-40°C～+85°C)、2x RJ45コネクタ ※MEC-LANをリアベゼルに設置する場合、Half-SlimおよびM.2 SSDのみ互換性があります。 |
– | – | ● |
| MEC-LAN-2002i-S/UB1129
|
M.2 2242/2260/2280 (B+Mキー) 2ポート 10/100/1000絶縁イーサネットボード(0°C～+70°C)、2x RJ45コネクタ ※MEC-LANをリアベゼルに設置する場合、Half-SlimおよびM.2 SSDのみ互換性があります。 |
– | – | ● |
CMI-VGA01/UB1116
 |
CMIモジュール、1x VGAポート | – | – | ● |
CMI-DVI01/UB1107
 |
CMIモジュール、1x DVI-Dコネクタ | – | – | ● |
CMI-HD02/UB1108
 |
CMIモジュール、1x HDMIポート | – | – | ● |
CMI-DP03-R10/UB1106-R10
 |
CMIモジュール、1x DisplayPort | – | – | ● |
CMI-COM03/UB1103
 |
CMIモジュール、2x RS232/422/485ポート(5V/12V対応)、2x DB9コネクタ | – | ● | ● |
CMI-DIO03/UB1115
 |
CMIモジュール、8x DIO（4入力4出力）ポート、1x 10ピンターミナルブロック | – | ● | ● |
CMI-FAN01-R10/UB1135-R10
 |
CMIモジュール、1x 4ピンファンコネクタ | – | ● | – |
UB1131-R10
 |
ユニバーサルブラケット、2xアンテナカットアウト付き | – | ● | ● |
| モデル | 仕様 | 4 | 5 | 6 | 7 |
| MEC-LAN-2002i/UB1111
|
M.2 2242/2260/2280 (B+Mキー) 2ポート 10/100/1000絶縁イーサネットボード(-40°C～+85°C)、2x RJ45コネクタ | ● | ● | ● | ● |
| MEC-LAN-2002i-S/UB1111
|
M.2 2242/2260/2280 (B+Mキー) 2ポート 10/100/1000絶縁イーサネットボード(0°C～+70°C)、2x RJ45コネクタ | ● | ● | ● | ● |
MEC-USB-2002/UB1134-R10
 |
M.2 2242/2260/2280 (B+Mキー) 2ポート USB 3.2ボード(0°C～+70°C)、2x USB Type Aコネクタ ※MEC-USB設置時はHalf-SlimおよびM.2 SSDのみ互換性があります。 |
● | ● | ● | ● |
MEC-USB-2002C/UB1133-R10
 |
M.2 2242/2260/2280 (B+Mキー) 2ポート USB 3.2ボード(0°C～+70°C)、2x USB Type Cコネクタ ※MEC-USB設置時はHalf-SlimおよびM.2 SSDのみ互換性があります。 |
● | ● | ● | ● |
| MEC-COM-2012/UB1103
|
M.2 2242/2260/2280 (B+Mキー) 2ポート RS-232シリアルボード(-40°C～+85°C)、2x DB9コネクタ | ● | ● | ● | ● |
| MEC-COM-2032i/UB1103
|
M.2 2242/2260/2280 (B+Mキー) 2ポート RS-232/422/485絶縁シリアルボード(-40°C～+85°C)、2x DB9コネクタ | ● | ● | ● | ● |
| MEC-CAN-2812i/UB1103
|
M.2 2242/2260/2280 (B+Mキー) デュアル絶縁CANバス2.0Bボード(-40°C～+85°C)、2x DB9コネクタ | ● | ● | ● | ● |
| MEC-CAN-2814i/UB1103
|
M.2 2242/2260/2280 (B+Mキー) クアッド絶縁CANバス2.0Bボード(-40°C～+85°C)、4x DB9コネクタ | ● | ● | ||
| UB1131-R10
|
ユニバーサルブラケット、2xアンテナカットアウト付き | ● | ● | ● | ● |
| オプション | 固定金具 |
ウォールマウントキット×1 ※標準添付 サイドマウントキットx1 ※オプション DINレールマウントキット ※オプション |
|---|---|---|
| M.2固定キット | M.2 Key B 3052/3042変換ブラケット×1 ※標準添付 M.2 Key B Type 2242 / 2230 変換カード |
|
| ACアダプタ | 12V 5A 60W ACアダプターキット または 24V 5A 120W ACアダプターキット |
既製品では
パソコンを製品に
組込みづらい…
必要なスペックの
パソコンが
見当たらない…
画像処理の性能が
安定しない…
長期的に同じ
筐体のパソコンを
供給してほしい…
お客様が要求する仕様、筐体に
ジャストフィットする産業用パソコンや
タブレットをご提案します。
お問い合わせ
会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があり ます。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。
