｜NVIDIA Jetson Thor T5000搭載｜Blackwellアーキテクチャ採用GPU｜最大2070 FP4 TFLOPSのAI演算性能｜消費電力40W〜130Wのエネルギー効率｜
EAC-7000シリーズは、その仕様から「フィジカルAI」 が求められる現場、特にヒューマイドロボット、高度なAI搭載したサービスロボット、モビリティの自動運転などでの活用が想定されます。
これらのアプリケーションでは、周囲の環境を3Dでリアルタイムに認識し、複雑な判断を下す必要があります。
本機が最大16基のGMSL車載カメラに対応し 、NVIDIA Isaac Perceptor やHoloScan Sensor Bridge をサポートしている点は 、まさにこの要求に応えるものです。
さらに、絶縁型CAN-FD や10GigE、5G といった豊富なI/Oが 、車輌制御やクラウドとの大容量データ通信を可能にし、現場のニーズとハードウェア仕様が見事に噛み合ったシナジーを生み出します。
EAC-7000シリーズの心臓部には、NVIDIA Jetson T5000モジュールが採用されています 。これにより、AI処理性能は最大2,070 FP4 TFLOPSという強力なパワーを発揮します 。これは、前世代のJetson AGX Orinと比較して約7.5倍の性能向上となります。
この性能は、2,650コアのNVIDIA Blackwell GPU（第5世代96 Tensorコア搭載）によって実現されています。
CPUには14コアのArm Neoverse V3AE 64-bit CPU を搭載し、システム全体の制御も高速に処理します。
さらに、128GBの広帯域LPDDR5X DRAM を搭載しており、これは大規模言語モデル（LLM）や複雑なマルチモーダルAIモデルをエッジデバイス上で実行する上で、ボトルネック解消に大きく貢献します。
EAC-7000シリーズは、産業現場の過酷な要求に応える多様なインターフェイスを堅牢な筐体に備えています。
ネットワークは、すべてのモデル共通で2.5GbEを2基搭載し、モデルに応じてカメラ接続に便利な1GigE PoE+や最大4基の10GigE（うち２基がPoE+）に対応 。
センサー入力の核となるカメラポートとして、最大16基のGMSL1/2車載カメラ（Fakra-Zまたはmini Fakraコネクタ） を接続可能です 。
さらに、車輌やファクトリーオートメーション機器との連携に不可欠な4基の絶縁型CAN-FD 、2基のCOM (RS-232/422/485) 、16bitの絶縁型DIO (8 DI, 8 DO) も標準装備しています 。
EAC-7000シリーズは、全モデル共通でNVIDIA Jetson T5000プラットフォーム、128GB RAM、2基の2.5GigE LAN、4基の絶縁型CAN、2基のSIMスロットを搭載しています。
各モデルの特徴的なI/O構成は以下の通りです。
これにより、必要なカメラの数やネットワーク速度、PoE給電の有無といった用途に合わせ、最適なモデルを選定できます。
本シリーズは、OSとしてLinux Ubuntu 24.04 をサポートし、NVIDIAの包括的なソフトウェア開発スイートであるNVIDIA JetPack 7.0 に対応しています。
JetPackには、GPUの能力を最大限に引き出すCUDA や各種ライブラリ、AIモデル開発のためのツール群が含まれています。
さらに、NVIDIA Isaac Perceptor やHoloScan、ヒューマノイドロボティクスファウンデーションモデル といった最先端のNVIDIAプラットフォームを活用した、高度なAIアプリケーション開発が可能です。
EAC-7000はNVIDIA Isaac Perceptorソフトウェアスタック に対応しており、高度なAIロボットにおける環境認識（Perception）と状況判断（Cognition）を担う中核システムとして利用可能です。
Isaac Perceptorは、Isaac ROS を基盤とし、複数のカメラやセンサーからの情報を融合（センサーフュージョン）することで、周囲の環境を3Dで高精度に認識する機能を提供します。
この統合により、開発者は自律移動ロボット（AMR）やロボットアームに求められる3Dサラウンドビジョン、障害物検知、自己位置推定といった高度な認識機能を、再開発することなく迅速にシステムへ組み込むことが可能になります。
EAC-7000の低遅延性能は、複数の技術的要素によって支えられています。
第一に、NVIDIA HoloScan Sensor Bridge により、センサーデータをGPUへ高速にストリーミングします。
第二に、Jetson T5000モジュールが採用するユニファイドメモリアーキテクチャ です。
これにより、CPUとGPUが128GBの広帯域メモリ を共有し、データコピーに伴うオーバーヘッドを排除します。
第三に、Blackwell GPU に搭載されたTransformer Engine などがAI推論処理そのものを高速化し、コンテキストスイッチングのオーバーヘッドを削減 することで、システム全体としてのリアルタイム応答性を極限まで高めています。
| モデル | EAC-7000F-R128-SXXXX※ | EAC-7100F-R128-SXXXX※ | EAC-7200F-R128-SXXXX※ | |
|---|---|---|---|---|
| プロセッサー | 種類 | 14-core Arm® Neoverse™ V3AE 64-bit CPU | ||
| 搭載数 | 1 | |||
| GPU | 2650-core NVIDIA Blackwell™ アーキテクチャGPU with 5th GEN 96 Tensor Cores |
|||
| グラフィックス | 動画エンコード | H.265: 6x 4Kp60,12x 4Kp30, 24x 1080p60, 50x 1080p30 H.264: 48x 1080p30, 6x 4Kp60 |
||
| 動画デコード | H.265: 4x 8Kp30, 10x 4Kp60, 22x 4Kp30, 46x 1080p60, 92x 1080p30 H.264: 82x 1080p30, 4x 4Kp60 |
|||
| OS | NVIDIA JetPack™ 7.0 ( Linux Ubuntu 24.04 ) | |||
| メモリ (オンボード) |
規格 | 256-bit LPDDR5 DRAM | ||
| 容量 | 128GB | |||
| ストレージ | M.2 | 1 M.2 Key M Socket (2280, PCIe x4 ,※NVMe SSDの標準搭載容量は選択 : 256GB,512GB,1TB) |
||
| 拡張スロット M.2 |
Key Bソケット | 1 M.2 Key B ソケット デュアルSIM用 (3042/3052, USB 3.0) | ||
| Key Bソケット | 1 M.2 Key B ソケット (3042/3052/2280, PCIe x2) | |||
| Key Eソケット | 1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1/USB 2.0/UART3) | |||
| I/O | COM | 2 COM RS-232/422/485 | ||
| USB | 4 USB 3.1 Type-Aポート 1 USB Type-Cポート（コンソールデバッグ用） 1 USB Type-Cポート（OSフラッシュ書き込み用） |
|||
| グラフィックス | 2 HDMI, 最大 7680 x 4320 @30Hz | |||
| CAN Bus | 4 Isolated CAN バス（Flexible Data-rate対応） | |||
| SIM | 2 Nano SIMカードソケット | |||
| アンテナ | 8（WiFi/4G/5G/LTE/GPRS/UMTS） | |||
| DIO | 16 Isolated DIO (8 DI, 8 DO) | |||
| LAN 1GbE | – | |||
| LAN 2.5GbE | 2 RJ45コネクター（Intel i226） | |||
| LAN 10GbE | – | 2 RJ45コネクター （Marvell x3610） | ||
| PoE | – | |||
| カメラ | – | 8 Fakra-Zコネクタ （GMSL 1/2 車載カメラ用） |
4 x4 mini Fakraコネクタ （GMSL 1/2 車載カメラ用） |
|
| 電源 | 入力電圧 | DC 9V to 50V | ||
| 電源入力タイプ | 3-pin ターミナルブロック : V+, V-, Frame Ground | |||
| イグニッションコントロール | 16モード・ソフトウェア・イグニッションコントロール | |||
| リモートスイッチ | 3-pin リモートスイッチ ターミナルブロック | |||
| ACアダプター | 別途必要 | |||
| 外観寸法 (W × L × H) | 260 mm x 215 mm x 88 mm | |||
| 重量(増設カード無) | 5.5Kg | |||
| 取付方法 | ウォールマウント用ブラケット | |||
| 利用環境 | 動作温度 | 77W TDP Mode Fan : -20°C to 70°C 130W TDP Mode Fan : -20°C to 50°C |
||
| 耐衝撃性 | Operating, MIL-STD-810H, Method 516.8, Procedure I | |||
| 耐振動性 | Operating, MIL-STD-810H, Method 514.8, Procedure I, Category 4 | |||
| EMC指令 | CE, FCC, EN50155, EN50121-3-2 | |||
| モデル | EAC-7300F-R128-SXXXX※ | EAC-7400F-R128-SXXXX※ | |
|---|---|---|---|
| プロセッサー | 種類 | 14-core Arm® Neoverse™ V3AE 64-bit CPU | |
| 搭載数 | 1 | ||
| GPU | 2650-core NVIDIA Blackwell™ アーキテクチャGPU with 5th GEN 96 Tensor Cores |
||
| グラフィックス | 動画エンコード | H.265: 6x 4Kp60,12x 4Kp30, 24x 1080p60, 50x 1080p30 H.264: 48x 1080p30, 6x 4Kp60 |
|
| 動画デコード | H.265: 4x 8Kp30, 10x 4Kp60, 22x 4Kp30, 46x 1080p60, 92x 1080p30 H.264: 82x 1080p30, 4x 4Kp60 |
||
| OS | NVIDIA JetPack™ 7.0 ( Linux Ubuntu 24.04 ) | ||
| メモリ (オンボード) |
規格 | 256-bit LPDDR5 DRAM | |
| 容量 | 128GB | ||
| ストレージ | M.2 | 1 M.2 Key M Socket (2280, PCIe x4 ,※NVMe SSDの標準搭載容量は選択 : 256GB,512GB,1TB) |
|
| 拡張スロット M.2 |
Key Bソケット | 1 M.2 Key B ソケット デュアルSIM用 (3042/3052, USB 3.0) | |
| Key Bソケット | 1 M.2 Key B ソケット (3042/3052/2280, PCIe x2) | ||
| Key Eソケット | 1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1/USB 2.0/UART3) | ||
| I/O | COM | 2 COM RS-232/422/485 | |
| USB | 4 USB 3.1 Type-Aポート 1 USB Type-Cポート（コンソールデバッグ用） 1 USB Type-Cポート（OSフラッシュ書き込み用） |
||
| グラフィックス | 2 HDMI, 最大 7680 x 4320 @30Hz | ||
| CAN Bus | 4 Isolated CAN バス（Flexible Data-rate対応） | ||
| SIM | 2 Nano SIMカードソケット | ||
| アンテナ | 8（WiFi/4G/5G/LTE/GPRS/UMTS） | ||
| DIO | 16 Isolated DIO (8 DI, 8 DO) | ||
| LAN 1GbE | 4 RJ45コネクター | ||
| LAN 2.5GbE | 2 RJ45コネクター（Intel i226） | ||
| LAN 10GbE | – | 2 RJ45コネクター（Marvell x3610） | |
| PoE | 4 1GigE PoE+ 2 RJ45 LAN （IEEE 802.3at 準拠、25.5W/48V) |
2 10GigE PoE+ RJ45 LAN （IEEE 802.3at準拠、25.5W/48V) |
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| カメラ | – | ||
| 電源 | 入力電圧 | DC 9V to 50V | |
| 電源入力タイプ | 3-pin ターミナルブロック : V+, V-, Frame Ground | ||
| イグニッションコントロール | 16モード・ソフトウェア・イグニッションコントロール | ||
| リモートスイッチ | 3-pin リモートスイッチ ターミナルブロック | ||
| ACアダプター | 別途必要 | ||
| 外観寸法 (W × L × H) | 260 mm x 215 mm x 88 mm | ||
| 重量(増設カード無) | 5.5Kg | ||
| 取付方法 | ウォールマウント用ブラケット | ||
| 利用環境 | 動作温度 | 77W TDP Mode Fan : -20°C to 70°C 130W TDP Mode Fan : -20°C to 50°C |
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| 耐衝撃性 | Operating, MIL-STD-810H, Method 516.8, Procedure I | ||
| 耐振動性 | Operating, MIL-STD-810H, Method 514.8, Procedure I, Category 4 | ||
| EMC指令 | CE, FCC, EN50155, EN50121-3-2 | ||
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