最短10営業日で出荷可能
短納期構成でご注文をいただければ、最短10営業日で出荷することができます。当社工場にて最終組立をし動作確認をしていますので、安心してお使いいただけます。
※パーツ構成をカスタムした場合納期が変更となる可能性がございます。
最大10コア20スレッドの第10世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。2.5GbE×3、PoE+×4、USB3.2 (Gen2)×6、COM×4装備。
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最大-40℃~+70℃の広温度範囲に対応し、また筐体がファンレス構造によりチリやホコリが多くて厳しい過酷な環境下でも安定性動作を可能にします。
第10世代 インテル® Core™ プロセッサーのi9-10900E/i9-10900TE、インテル® Xeon® W プロセッサーのW-1290E/W-1290TEは10コア20スレッドのプロセッサー。マルチタスクを高速に処理することが可能です。
ECX-2025Rには、1GbEポート×2基、2.5GbEポート×3基、PoE+ポート×4基のEthernetを装備しています。各ポートには独立したコントローラを搭載することで帯域遅延を低減させシームレスなデータ転送を実現しています。ネットワークをはじめ、GbEカメラやPoEカメラ、その他デバイスを同時に多数接続することを可能にします。
前面
背面
モデル | ECX-2025R(短納期可能モデル) | |
---|---|---|
プロセッサー | 種類 | 第10世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー Core™ i7-10700E (2.90GHz、8コア16スレッド、TDP65W) |
搭載数 | 1 | |
チップセット | インテル® W480E チップセット | |
メモリー | 規格 | DDR4-2933 nECC SO-DIMM |
容量 | 16GB×1 | |
ストレージ | SSD | 256GB×1 |
MicroSD | 1 | |
M.2 | 1 (Key M ソケット、2280、PCI-Express x4) | |
SIM カードソケット | 2 (nanoSIM用) | |
グラフィックス | インテル® UHD グラフィックス 630 | |
I/O | シリアル (COM) | 4 (RS-232/422/485) |
USB | 6 (USB3.2、Gen2) | |
DIO | 絶縁型16 (8 DI、8 DO) | |
DisplayPort | 1 (最大4096 × 2304 @ 60Hz) | |
DVI-I | 1 (最大1920 × 1200 @ 60Hz) | |
DVI-D | 1 (最大1920 × 1200 @ 60Hz) | |
Ethernet (1GbE) | 2 | |
Ethernet (2.5GbE) | 3 | |
PoE | 4 (GigE IEEE 802.3at, 25.5W/48V, PoE+) | |
拡張スロット | Mini PCI-Express | Mini PCIe (PCIe/USB/SIM Card/Optional mSATA用)×1 |
M.2 | 1 (Key E ソケット、2230) | |
1 (Key B ソケット、3042/3052) | ||
オーディオ | コーデック | Realtek ALC888S, 7.1 Channel HD Audio |
端子 | 1 Mic-in, 1 Line-out | |
電源 | 入力電圧 | 9V~50V、 DC-in |
ACアダプター | 280W ACアダプター (PSE認証、24V、85V AC~264V AC) ※ACアダプターは3-pin Terminal Blockを使用します。※ACアダプターは-30℃~+70℃対応。 | |
電源入力タイプ | 3-pin Terminal Block : V+、V-、Frame Ground 4-pin Mini-DIN |
|
イグニッションコントロール | 16 Mode(ソフトウェアイグニッションコントロール) | |
リモートスイッチ | 3-pin Terminal Block | |
サージ保護 | 過渡電圧:最大80V/1ms | |
外観寸法 (W × L × H) | 260.0mm x 175.0mm x 79.0mm (突起物等を除く) | |
重量 | 約3.8kg | |
OS | Windows10 IoT Enterprise LTSC 2021 64-bit (日本語/英語) | |
取付方法 | ウォールマウント用ブラケット、DINレールマウント (オプション)、2Uラックマウント (オプション) | |
利用環境 | 動作温度 | 35W TDP CPU :-40℃~+75℃ 65W TDP CPU : -40℃~+55℃ 80W & 95W TDP CPU : -40℃~+55℃ |
保存温度 | -40℃~+85℃ | |
湿度 | 5%~95% RH (結露なきこと) | |
耐衝撃性 | IEC 60068-2-27 SSD : 50G @ wallmount, Half-sine, 11ms |
|
耐振動性 | IEC 60068-2-64 SSD : 5Grms, 5Hz to 500Hz, 3 Axis |
|
EMC指令 | CE, FCC, EN50155, EN50121-3-2 |
既製品では
パソコンを製品に
組込みづらい…
必要なスペックの
パソコンが
見当たらない…
画像処理の性能が
安定しない…
長期的に同じ
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お客様が要求する仕様、筐体に
ジャストフィットする産業用パソコンや
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