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産業用パソコン

ECX-3000シリーズ ボックス型PC

最大24コア32スレッド(Pコア 8コア16スレッド、Eコア16コア)の第13世代インテル® Core™プロセッサー(Raptor Lake)搭載、優れた柔軟性と拡張性を兼ね備えたマシンビジョン向けファンレスPC

ECX-3000シリーズ
  • 第13世代インテル® Core™ プロセッサー搭載(最大65W)
  • DDR5 4800メモリにより帯域幅と転送速度が向上
  • USB3.2 Gen2を6基装備
  • DC電源で幅広い電源入力 最大9V-50Vをサポート
  • 車載向けソフトウェアによりイグニッション起動を制御
  • 豊富な入出力インターフェイス
    GbE 2.5GbE + 2.5GbE PoE+、USB 3.2 Gen 2 6基、COM、DIO(8DI/8DO)
  • M.2 SSD フロントアクセス対応 (2280, PCIe x4) 4基

製品特長

ワークステーショングレードの処理性能

高度な画像処理や、人工知能 (AI)、機械学習 (ML)、および深層学習のアプリケーションを活用する産業用コンピューターには、膨大なデータの処理と複雑な計算が求められます。
ECX-3000シリーズは、ワークステーショングレードの性能をベースに、あらゆる産業分野での生産性向上に貢献し、第13世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3プロセッサー(最大65W)をサポートしています。Core™ i9-13900E プロセッサー (24コア/32スレッド、36M キャッシュ、最大 5.20GHz)が搭載可能で、リアルタイムのデータ分析や複雑な機械学習による推論処理まで、あらゆるアプリケーションにおける計算要求に応えます。

また、多くのコアを持つシステムを利用する場合、CPUコアあたりのメモリの帯域幅が制限されることが懸念されます。
この課題への解答として、DDR5メモリが有効です。DDR5はDDR4に比べて高いデフォルトのクロック速度を持ち、DDR4では2133MHz – 3600MHzだったクロック速度が、DDR5では最大で4800MHzとなり、CPUとメモリ間の連携で帯域幅と転送速度が向上しています。
ECX-3000シリーズはDDR5 4800MHz SO-DIMMを採用し、最大64GBをサポートしています。オプションでECCメモリも選択可能です。

マシンビジョンシステムに対応した入出力インターフェイス

ECX-3000 シリーズは、マシンビジョンシステムが直面する多様な課題に対応するように設計され、豊富なインターフェイスを装備しています。このシリーズは、「GigE Vision」と「USB 3.2 Gen 2」、並びに柔軟な「シグナルインターフェイス」の選択肢を通じて、多数のカメラを接続する、ロボットコントロールや車載システム、外観検査、公共のセキュリティ対策など、様々なアプリケーションのニーズを満たすように作られています。

■ GigE Vision
2基のLANポート(2.5GbE + GbE)に加え、4基の2.5GigE IEEE 802.3at PoE+(25.5W/48V)LANポート、を備え、それぞれが独立して動作するコントローラーにより制御されることで高速で信頼性の高いイメージングデータ転送を可能にし、マシンビジョンカメラや、その他デバイスの接続に必要な電力供給を直接行います。
さらに、ECX-3025およびECX-3025Rモデルでは、追加の3基の2.5GigE LANポートが高速なネットワーク通信をサポートします。

■ USB 3.2 Gen 2
6基の10G USB 3.2 Gen 2ポートを搭載し、高速データ転送を実現します。これにより、複数の高解像度カメラを同時に接続し、データ集約型のビジョンアプリケーションにもスムーズに対応します。

■ シグナルインターフェイス
COMポート(RS-232/422/485)と絶縁DIO(8DI/8DO)を備え、産業用制御やセンサーとの高い互換性を実現。これにより、機器間の信号伝達が安定し、マシンビジョンシステムにおける制御と通信をサポートします。

※ I/Oインターフェイスは、各モデル(ECX-3025/ECX-3025R/ECX-3000-PoER/ECX-3000-PoES/ECX-3000-PoE)で異なります。
※ モデルごとの詳細につきましては下記、仕様一覧表をご確認ください。

M.2 SSD フロントアクセス対応 (2280, PCIe x4) 4基

ECX-3000-PoESは、フロントアクセスが可能な4枚のM.2 SSDを特長とし、PCIe x4 NVMe接続による高速データアクセスを実現します。

この接続方式は、マシンビジョンや車載コンピューティングのようなデータ集約型アプリケーションにおいてリアルタイムのデータ処理を可能にし、迅速な情報収集と即時反応を実現します。また、NVMeの低レイテンシー特性により、自動化工場や高度道路交通システム(ITS)など遅延に敏感なシステムの性能向上に貢献します。
さらに、可動部材がなく振動や衝撃に強いSSDの特性は、本製品のファンレスデザインと相まって、無人搬送車(AGV)や自律移動ロボット(AMR)など、厳しい環境下での使用においても高い信頼性を提供します。

これらの特徴により、監視セキュリティや、ロボット制御、さらにはエッジAIの幅広いアプリケーションにおいても、多様で柔軟な要件に対応し、開発時間の削減、効率化を実現します。

仕 様

外形寸法図
仕様一覧

ECX-3025R / ECX-3025

モデル ECX-3025R ECX-3025
プロセッサー 種類 第13世代 インテル® Core™ プロセッサー(T及びTEモデル)
搭載数 1
チップセット インテル® R680E チップセット
メモリ 規格 DDR5 4800MHz SO-DIMM
容量 標準32GB (16GB×2) ※最大64GB (32GB×2)
スロット数 2
ストレージ
フロントアクセス
2.5″ 2
M.2 PCIe x4
ストレージ
内蔵
2.5″ 2
mSATA 1 1
M.2 PCIe x4 1 1
M.2 Key Bソケット 2 (3042/2280, PCIe/USB 3, デフォルト/USB 2)
Key Eソケット 1 (2230, PCIe x2/USB)
グラフィックス  インテル® UHD グラフィックス 770(i9,i7,i5) or 730(i3)
I/O COM 4 COM RS-232/422/485
USB 6 USB 3.2 Gen 2 Type A
HDMI 1 HDMI : 最大 1920 ×1080 @60Hz
DVI 1 DVI-I : 最大 1920 x 1080 @60Hz
DP 2 DisplayPort : 最大 7680 x 4320 @60Hz/5120 x 2880 @60Hz
DIO 16 DIO (絶縁型, 8 DI, 8 DO) 
LAN LAN 1 :  GigE LAN by インテル® I219LM (iAMTサポート)
LAN 2 :  2.5GigE LAN by インテル® I226 (TSNサポート)
LAN 7~9 : 2.5GigE LAN by インテル® I225
PoE LAN 3~6 : 2.5GigE IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+ by インテル® I226
オーディオ 1 Mic-in, 1 Line-out
拡張スロット 1 Mini PCIe ソケット for PCIe/USB/SIM カード、オプション mSATA
1 M.2 Key B ソケット (3042/2280, SATA/USB 3, デフォルト/USB 2)
1 M.2 Key E ソケット (2230, PCIe x2/USB)
2 SUMIT スロット (オプション)
電源 入力電圧 DC 12V~50V 
電源入力タイプ 3-pin Terminal Block : V+, V-, Frame Ground
4-pin Mini-DIN
イグニッション
コントロール
16モード・ソフトウェア・イグニッションコントロール
リモートスイッチ 3-pin リモートスイッチ Terminal Block
ACアダプター 別途必要
外観寸法 (W × L × H) 260mm x 175mm x 79mm
重量(増設カード無) 3.8Kg
取付方法 ウォールマウント (マウンティングブラケット) , Dinレール&VESA マウント (オプション), 2U ラックマウント (オプション)
利用環境 動作温度 -40℃~50°C (TDP 65W CPU)
-40℃~70°C (TDP 35W CPU)




ECX-3000-PoER / ECX-3000-PoES / ECX-3000-PoE

モデル ECX-3000-PoER ECX-3000-PoES ECX-3000-PoE
プロセッサー 種類 第13世代 インテル® Core™ プロセッサー(T及びTEモデル)
搭載数 1
チップセット インテル® R680E チップセット
メモリ 規格 DDR5 4800MHz SO-DIMM
容量 標準32GB (16GB×2) ※最大64GB (32GB×2)
スロット数 2
ストレージ
フロントアクセス
2.5″ 2
M.2 PCIe x4 4
ストレージ
内蔵
2.5″ 2
mSATA 1 1 1
M.2 PCIe x4 1 1 1
M.2 Key Bソケット 2 (3042/2280, PCIe/USB 3, デフォルト/USB 2)
Key Eソケット 1 (2230, PCIe x2/USB)
グラフィックス  インテル® UHD グラフィックス 770(i9,i7,i5) or 730(i3)
I/O COM 4 COM RS-232/422/485
USB 6 USB 3.2 Gen 2 Type A
HDMI 1 HDMI : 最大 1920 ×1080 @60Hz
DVI 1 DVI-I : 最大 1920 x 1080 @60Hz
DP 2 DisplayPort : 最大 7680 x 4320 @60Hz/5120 x 2880 @60Hz
DIO 16 DIO (絶縁型, 8 DI, 8 DO) 
LAN LAN 1 :  GigE LAN by インテル® I219LM (iAMTサポート)
LAN 2 :  2.5GigE LAN by インテル® I226 (TSNサポート)
PoE LAN 3~6 : 2.5GigE IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+ by インテル® I226
オーディオ 1 Mic-in, 1 Line-out
拡張スロット 1 Mini PCIe ソケット for PCIe/USB/SIM カード、オプション mSATA
1 M.2 Key B ソケット (3042/2280, SATA/USB 3, デフォルト/USB 2)
1 M.2 Key E ソケット (2230, PCIe x2/USB)
2 SUMIT スロット (オプション)
電源 入力電圧 DC 12V~50V 
電源入力タイプ 3-pin Terminal Block : V+, V-, Frame Ground
4-pin Mini-DIN
イグニッション
コントロール
16モード・ソフトウェア・イグニッションコントロール
リモートスイッチ 3-pin リモートスイッチ Terminal Block
ACアダプター 別途必要
外観寸法 (W × L × H) 260mm x 175mm x 79mm
重量(増設カード無) 3.8Kg
取付方法 ウォールマウント (マウンティングブラケット) , Dinレール&VESA マウント (オプション), 2U ラックマウント (オプション)
利用環境 動作温度 -40℃~55°C (TDP 65W CPU)
-40℃~75°C (TDP 35W CPU)
-40℃~55°C -40℃~55°C (TDP 65W CPU)
-40℃~75°C (TDP 35W CPU)

量産とサポート

カスタマイズ仕様で量産対応可能
当社では、お客様製品の用途や設置環境、接続機器などの条件を細部までヒアリングし、その制約の中で製品のパフォーマンスを最大限に高める仕様の産業用パソコンやタブレットをご提案します。必要に応じて仕様変更、部品メーカーに捉われないパーツ選定なども行いながら、お客様のご要望にジャストフィットする産業用パソコンやタブレットをお届けしています。
さらに国内に生産拠点を確保し、お客様ごとに異なるニーズに柔軟に対応。部材の選定から性能評価まで一貫した体制で、「小回りの利くサービス」や「中小規模の生産サイズへの対応」、「中長期にわたる安定稼働」を実現しています。

既製品では
パソコンを製品に
組込みづらい…

必要なスペックの
パソコンが
見当たらない…

画像処理の性能が
安定しない…

長期的に同じ
筐体のパソコンを
供給してほしい…

お客様が要求する仕様、筐体に
ジャストフィットする産業用パソコンや
タブレットをご提案します。

中長期での安定稼働に向けたご支援体制
カスタマイズや独自仕様の際に気になる、中長期での運用に向けた安定供給。HPCシステムズはカスタマイズ仕様された製品でも部品確保やアップデート対応を行います。設計から稼働まで、安心して進めていただけるよう全力でサポートいたします。
  • 仕様設計
    要求仕様に応じて技術スタッフがプランニング
  • 試作
    運用環境で想定される動作の検証・評価
  • 検証
    標準検証およびご要望に応じた特別検証を実施
  • 生産
    長年の品質管理ノウハウを蓄積高い品質をお約束
  • サポート
    センドバック保守で問題確認・部品交換対応
中長期プランニング
システムの計画的な運用を実現するために、使用部品の供給性に関する情報提供・プラン提案いたします

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