販売終了製品
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供給終了時期：2023年3月ごろ
HMV-S612SRM-TY 画像処理・マシンビジョン向けタイニー型 産業用PC
最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。スリム・ミニタワーながら優れた拡張性
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
- ■シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
- ■最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
- ■1基のPCI-E (x16)シグナルと2基のPCI-E (x8)シグナルを装備
- ■スリムな筐体にフルハイトサイズの拡張ボードが可能
- ■リモート監視を実現するIPMI2.0装備
- ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
NVIDIA® GeForce® GTX 1080、高速SSDを標準搭載
- ■Pascal アーキテクチャー採用の最新GPU NVIDIA® GeForce® GTX 1080を標準搭載
- ■第6世代インテル® Core™ プロセッサーに対応（Core™ i7-6700Kを標準搭載）
- ■高速SSD 480GB（インテル® DC シリーズ）を標準搭載
- ■高効率、高信頼な日本製電源を採用（80PLUS BRONZE認証取得）
- ■堅牢性の高い部材を採用し、充分な可用性を確保
- ■IPMI2.0が高度な遠隔監視、操作を実現
- ■深層学習に必要な主なソフトウェアのインストールサービスが付属
NVIDIA® DIGITSのインストール代行を承ります
最大4つの拡張スロットを装備し、第6世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■第6世代 インテル® Core™プロセッサー搭載
- ■最大-25°C~+75°C の広温度対応
- ■COMポート4基とUSB 3.0ポート6基装備
- ■4基の拡張スロットを装備
- ■6V～36V DC-in、80Vまでをサージ保護
- ■絶縁型32 DIO（16 DI, 16 DO）装備 ※註
- 参考価格(税抜き)：￥331,000（RCS-9422R） Xeon E3-1275 v5, MEM 8GB, SSD 128GB, PAW-160W-WT, Windows10 IoT Enterprise LTSB 2016 High End ※価格は予告なく変更する場合があります
ファンレスでコンパクトながら、最大9個のCOMと4個のUSB3.0を搭載
- ■第6世代 インテル® Core™ モバイルプロセッサー搭載
- ■最大-40°C~+85°C の広温度対応
- ■COMポートを最大9基装備
- ■LANポートを最大4基装備
- ■USB3.0ポートは4基装備
- ■DC9～36Vまでサポートする広域DC電源入力
- ■絶縁型16 DIO（8 DI, 8 DO）装備（SPC-3520、SPC-3530） ※註
- 参考価格(税抜き)：￥311,000（SPC-3530） Core i7-6600U, MEM 8GB, SSD 128GB, PAW-160W-WT, Windows10 IoT Enterprise LTSB 2016 High End ※価格は予告なく変更する場合があります
ファンレスでコンパクトながら、最大9個のCOMと4個のUSB3.0を搭載
- ■第6世代 インテル® Core™ モバイルプロセッサー搭載
- ■最大-40°C~+70°C の広温度対応
- ■COMポートを最大9基装備
- ■LANポートを最大4基装備
- ■USB3.0ポートは4基装備
- ■DC9～36Vまでサポートする広域DC電源入力
- ■絶縁型16 DIO（8 DI, 8 DO）装備（SPC-3020、SPC-3030） ※註
- 参考価格(税抜き)：￥304,000（SPC-3030） Core i7-6600U, MEM 8GB, SSD 128GB, PAW-160W-WT, Windows10 IoT Enterprise LTSB 2016 High End ※価格は予告なく変更する場合があります
最大16個のPoE+ポート、第6世代インテル® Core™ / Xeon® モバイルプロセッサー搭載可能
- ■第6世代 インテル® Core™ / Xeon® モバイルプロセッサー搭載
- ■ファンレス仕様、最大-25°C~+70°C の広温度対応
- ■最大18ポートのギガビットLANを装備し、内16ポートがPoE+対応
- ■6V-78V DC-in、200Vまでをサージ防護
- ■イグニッションコントロールにより車載時の電源環境をサポート
- ■鉄道規格EN50155、EN 50121-3-2 認証に準拠
- ■UPS追加可能(オプション)
- 参考価格(税抜き)：￥458,000 （IVH-9016-PoER） Xeon E3-1505M, MEM 8GB, SSD 128GB, PAW-160W-WT, Windows10 IoT Enterprise LTSB 2016 High End ※価格は予告なく変更する場合があります
最大4個のPoE+ポート、第5世代 インテル® Core™ モバイルプロセッサー搭載
- ■第5世代 インテル® Core™ モバイルプロセッサー搭載
- ■ファンレス仕様、最大-25°C~+70°C の広温度対応
- ■4K解像度のトリプルディスプレイをサポート（DisplayPort/ eDP）
- ■最大6ポートのギガビットLANを装備し、内4ポートがPoE+対応
- ■6V〜36V DC-in、80Vまでをサージ保護
- ■イグニッションコントロールにより車載時の電源環境をサポート
- ■鉄道規格EN50155、EN 50121-3-2 認証に準拠
- 参考価格(税抜き)：￥353,000（ECS-8000-PoER） Core i7-5850EQ, MEM 8GB, SSD 128GB, PAW-160W-WT, Windows10 IoT Enterprise LTSB 2016 High End ※価格は予告なく変更する場合があります
最大4個のPoE+ポート、第3世代インテル® Core™ モバイルプロセッサー搭載
- ■第3世代 インテル® Core™ モバイルプロセッサー搭載
- ■ファンレス仕様、最大-25°C~+70°C の広温度対応
- ■6ポートのギガビットLANを装備し、内4ポートがPoE+（M12タイプも選択可能）対応
- ■6V-78V DC-in、200Vまでをサージ防護
- ■イグニッションコントロールにより車載時の電源環境をサポート
- ■鉄道規格EN50155、EN 50121-3-2 認証に準拠
- ■UPS追加可能(オプション)
ファンレスでコンパクトながら、最大7個のUSB3.0と4個のCOMを搭載
- ■インテル® Celeron® プロセッサー J1900
- ■ファンレス仕様でコンパクト設計、-25°C~+70°C の広温度対応
- ■USB3.0を最大7ポート搭載可能
- ■独立した2個のギガビットLANポートを装備
- ■4個のCOMポートを装備 (RS-232/422/485, Auto Flow Control対応）
- ■DC6～36Vまでサポートする広域DC電源入力
- ■鉄道規格EN50155、EN 50121-3-2 認証を取得
- 参考価格(税抜き)：￥179,000（SPC-2900-LGN） Celeron J1900, MEM 8GB, SSD 128GB, PWA-60WP2, Windows10 IoT Enterprise LTSB 2016 Value ※価格は予告なく変更する場合があります
6個のCOMポートを装備し、機器間を制御するリンク機能HDMI's CEC（オプション）に対応
- ■インテル® Atom™ E3845 プロセッサー搭載
- ■ファンレス仕様でスリム設計、-25°C~+70°C の広温度対応
- ■オプションで機器間を制御するリンク機能HDMI's CEC（Consumer Electronics Control）に対応
- ■6個のCOMポートを装備（Auto Flow Controlをサポート）
※モデルABP-2845は6ポートの内2ポートが絶縁仕様 - ■デュアルHDMIディスプレイ出力が可能
- ■DC9～28Vまでサポートする広域DC電源入力
- ■鉄道規格EN50155、EN 50121-3-2 認証を取得
- 参考価格(税抜き)：￥176,000（ABP-2845A） Atom E3845, MEM 8GB, SSD 128GB, PWA-60WP2, Windows10 IoT Enterprise LTSB 2016 Entry ※価格は予告なく変更する場合があります
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会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があり ます。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。
