HMV-S612DAI-R4 | 画像処理・マシンビジョン向け | 製品 | 産業用PC / エッジサーバー / 産業用タブレットならHPCシステムズ

販売終了製品

供給終了時期：2023年3月ごろ

HMV-S612DAI-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型産業用PC

2CPU(最大44コア)Xeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性

■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
■デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット、インテル® C612を装備
■最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
■オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
■信頼性の高い日本製電源を搭載
■リアルタイムOS「INtime」性能評価確認済み

インテル Xeon プロセッサー

筐体

ラックマウント

特長

画像処理・マシンビジョン

サーバー

PCI Express x16スロット
2基以上

DIO

INtime評価確認済み

製品特長

リアルタイムOS「INtime」性能評価確認済み

HMV-S612DAI-R4は、リアルタイムOS「INtime」の性能評価について確認済みモデルです。安心してお使いいただけます。

■適合性評価 ※1
評価項目・機能項目	判定
基本動作	A
内蔵USBコントローラ	B
内蔵シリアルコントローラ	D ※2
内蔵ネットワークコントローラ	A
拡張スロット: 割り込み(IRQ)	D ※3
拡張スロット: 拡張性(I/O)	A

■リアルタイム性能評価 ※1
評価項目・機能項目	判定
クロックジッタ計測評価	A
スレッド切り替え性能評価	A
割り込みハンドラ応答性能評価	–

※1：ABCDの4段階評価。Aが最も優れている。
※2：標準仕様時、シリアルポートが装備されていないため。
※3：PCI Expressスロットに関してはIRQリソース割り当て評価範囲外とします。MSIをサポートするデバイスにてMSI使用が可能です。

詳細はこちらから：HMV-S612DAI-R4の評価レポート

最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能

最大3基のPCI Express x16スロット (x16シグナルGen 3.0※標準：空きスロットは2基。グラフィックスボードで1基使用)と2基のPCI Express x8スロット (x8シグナルGen 3.0)を装備。拡張性に優れ、画像処理・マシンビジョンで利用されるグラフィックスボードやフレームグラバーボードなどを搭載することが可能です。

動作検証済みのDIOボードを標準搭載

動作検証済みのDIO (デジタル入出力ボードを標準搭載。手間のかかる動作検証や不具合を気にすることなく、安心してDIOボードを搭載した産業用PCをお使いいただけます。

仕　様

外形寸法

※画像のI/Oポートは実際と異なります。詳しくは「I/Oポート」をご覧ください。

I/Oポート

仕様一覧

プロセッサー	種類	インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4
プロセッサー	搭載数	2
チップセット		インテル® C612 チップセット
メモリー	規格	DDR4 2400/2133/1866/1600MHz
	最大容量	2TB
	スロット数	16
ストレージ	5インチベイ	3(空き0) ※標準：ODD×1とストレージ×2で使用
	3.5インチベイ	5 (内部4)
	スリムドライブベイ	1
	SATAコネクタ数	10 (空き7) (SATA 3.0) ※標準：ODD×1とストレージ×2で使用
グラフィックス		NVIDIA® Quadro® K420
I/O	Audio	背面 6 (SPDIF-out, Surround-out, CEN/LFE-out, Mic-In, Line-in, Line-out)
	USB	前面 2 (USB2.0) / 背面 4 (USB3.0), 2 (USB2.0)
	LAN	2 (GbE)
	DIO	絶縁型DIO (16 DI, 16 DO) ※拡張ボードにより増設
拡張スロット	PCI Express x16	3(x16シグナルGen 3.0) (空き2) ※標準：グラフィックスボード×1搭載
拡張スロット	PCI Express x8	2(x8シグナルGen 3.0) 1 (x4シグナルGen 2.0) (空き0) ※標準：DIO拡張ボード×1搭載
外形寸法		W430mm × D546mm × H176mm(突起物等を除く)
重量		約20kg
電源		日本製電源 822W (連続最大容量)/1000W (ピーク容量)
利用環境	入力電圧	AC90V〜240V
	温度	10℃〜35℃
	湿度	20%〜80% RH (結露なきこと)
保管環境	温度	-10℃〜55℃
保管環境	湿度	20%〜80% RH (結露なきこと)

量産とサポート

カスタマイズ仕様で量産対応可能

当社では、お客様製品の用途や設置環境、接続機器などの条件を細部までヒアリングし、その制約の中で製品のパフォーマンスを最大限に高める仕様の産業用パソコンやタブレットをご提案します。必要に応じて仕様変更、部品メーカーに捉われないパーツ選定なども行いながら、お客様のご要望にジャストフィットする産業用パソコンやタブレットをお届けしています。
さらに国内に生産拠点を確保し、お客様ごとに異なるニーズに柔軟に対応。部材の選定から性能評価まで一貫した体制で、「小回りの利くサービス」や「中小規模の生産サイズへの対応」、「中長期にわたる安定稼働」を実現しています。

既製品では
パソコンを製品に
組込みづらい…

必要なスペックの
パソコンが
見当たらない…

画像処理の性能が
安定しない…

長期的に同じ
筐体のパソコンを
供給してほしい…

お客様が要求する仕様、筐体に
ジャストフィットする産業用パソコンや
タブレットをご提案します。

カスタマイズの詳細を見る

中長期での安定稼働に向けたご支援体制

カスタマイズや独自仕様の際に気になる、中長期での運用に向けた安定供給。HPCシステムズはカスタマイズ仕様された製品でも部品確保やアップデート対応を行います。設計から稼働まで、安心して進めていただけるよう全力でサポートいたします。

仕様設計
要求仕様に応じて技術スタッフがプランニング
試作
運用環境で想定される動作の検証・評価
検証
標準検証およびご要望に応じた特別検証を実施
生産
長年の品質管理ノウハウを蓄積高い品質をお約束
サポート
センドバック保守で問題確認・部品交換対応

中長期プランニング
システムの計画的な運用を実現するために、使用部品の供給性に関する情報提供・プラン提案いたします

ご支援体制の詳細を見る

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