後継モデルは近日リリース予定
第8世代Core™搭載(最大6コア12スレッド)。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き360mm
スリム／コンパクト
画像処理・マシンビジョン
画像処理・マシンビジョン分野の処理性能を向上させる14++nmプロセスルールの第8世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載。第7世代までは最大4コア(8スレッド対応)でしたが、第8世代からは6コア(12スレッド対応)へと増加することで、マルチタスクでの処理能力の向上がさらに図れます。チップセットはコンシュマー向けですが、今日、供給性よりも高速処理を重視する傾向が出てきています。今までは6コア12スレッドで3.00GHz以上のCPU性能を求めるシステム構成であればXeon®プロセッサーだけでしたが、第8世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーが優れたコストパフォーマンスと低消費電力を実現します。※インテル® Core™ X シリーズ・プロセッサー・ファミリーを除く
IPC-C370MPR-MT(V)には、Aタイプ×4基とCタイプ×1基のUSB3.1ポートを標準装備。
GPU対応モデルのIPC-C370MPR-MTVは、連続最大容量822W / ピーク容量1000Wのニプロン電源を搭載することにより、ハイエンドGPUを搭載しても安定稼動させることができます。
※画像のI/Oポートは実際と異なります。詳しくは「I/Oポート」をご覧ください。
※画像のI/Oポートは実際と異なります。詳しくは「I/Oポート」をご覧ください。
| モデル | 通常モデル IPC-C370MPR-MT |
GPU対応モデル(V) IPC-C370MPR-MTV |
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|---|---|---|---|
| プロセッサー | 種類 | 第8世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー | |
| 搭載数 | 1 | ||
| チップセット | インテル® Z370チップセット | ||
| メモリー | 規格 | DDR4 2666MHz/2400MHz | |
| 最大容量 | 64GB | ||
| スロット数 | 4 | ||
| ストレージ | 5インチベイ | 2 | |
| 3.5インチベイ | 2 (内部2) (空き1) ※標準：ストレージ×1使用 | ||
| SATAコネクタ数 | 6 (空き5) (SATA 3.0) ※標準：ストレージ×1で使用 | ||
| グラフィックス | インテル® UHD グラフィックス 630 ※インテル社のCPU内蔵グラフィックス性能は、プロセッサーの種類により異なることがあります |
||
| I/O | PS/2 | 1(マウス用), 1(キーボード用) | |
| HDMI | 1 | ||
| DVI-D | 1 | ||
| VGA | 1 | ||
| Audio | 背面 3 (Mic-In, Line-in, Line-out) | ||
| USB | 前面 2 (USB2.0) / 背面 4 (USB3.1, Aタイプ), 1 (USB3.1, Cタイプ), 1 (USB2.0) | ||
| LAN | 1 (GbE) | ||
| 拡張スロット | SLOT_4 ： PCI-Express x16 (x16シグナル、Gen 3.0、CPU側) SLOT_3 ： PCI-Express x1 (x1シグナル、Gen 3.0、PCH側) SLOT_2 ： PCI-Express x1 (x1シグナル、Gen 3.0、PCH側) SLOT_1 ： PCI-Express x16 (4シグナル、Gen 3.0、PCH側) ※Slot_4でx16シグナルで使用時、Slot_1は使用不可 |
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| 外形寸法 | W170mm × D360mm × H350mm (突起物等を除く) | ||
| 重量 | 約7.5kg | ||
| 電源 | ニプロン電源 400W (連続最大容量)/570W (ピーク容量) |
ニプロン電源 822W (連続最大容量)/1000W (ピーク容量) |
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| 利用環境 | 入力電圧 | AC90V〜240V | |
| 温度 | 10℃〜35℃ | ||
| 湿度 | 20%〜80% RH (結露なきこと) | ||
| 保管環境 | 温度 | -10℃〜55℃ | |
| 湿度 | 20%〜80% RH (結露なきこと) | ||
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