産業用PC / 業務用タブレット
エッジコンピューティング

産業用パソコン

IPC-C621ASM-R4 ラックマウント型

PCI Express  11スロット、デュアル Xeon® スケーラブル プロセッサーが
高度な「拡張性」「データ転送性能」「演算能力」を実現

IPC-C621ASM-R4
  • インテル® Xeon® スケーラブル プロセッサー (第3世代) を2基搭載
  • デュアルCPU搭載時、最大48コア (96スレッド) 搭載
    ※インテル® Xeon® Gold 6338T プロセッサー (24core, 36M キャッシュ、2.10GHz)
  • 11スロットのPCI Expresスロット (Gen4.0) 搭載
    ※PCI Espress (Gen4.0) x16 (4基) +PCI Espress (Gen4.0) x8 (7基)
  • 10GigE LANポートを2基搭載
  • 奥行500mmのコンパクトな4Uラックマウントシャーシ
  • 2.5 インチ SATA/SAS ホットスワップベイ x 4基搭載
  • 2000W電源 (1000W x2基 リダンダント, 80PLUS PLATINUM認証取得)
  • IPMI 2.0準拠のリモート管理機能

製品特長

多様な産業応用に対応する高性能コンピューティングソリューション

IPC-C621ASM-R4は、製造ラインにおける高速・高精度な検査や分析、複雑な画像処理、マシンビジョンアプリケーション、AIや機械学習モデルのトレーニングや推論処理など、幅広い分野で優れたパフォーマンスを発揮します。
また、豊富な計算リソースにより、仮想化やコンテナ化技術とも高い親和性があり、エッジコンピューティングサーバーとしても効果を発揮します。

高度な並列処理能力と高速データ転送性能

IPC-C621ASM-R4は、2基のIntel Xeon スケーラブルプロセッサーを搭載可能な高性能システムです。
具体的には、長期供給が可能な組み込み向け Xeon Gold 6338Tプロセッサーを2基搭載した構成で、合計48コア(96スレッド)という強力な処理能力を実現します。この多数の物理コアとインテルのハイパースレッディング技術の組み合わせにより、複数の独立したタスクを同時に高効率で処理することが可能となります。
さらに、システムの性能は最大1TBのDDR4メモリの大容量サポートにより強化され、高帯域幅のPCI Express 4.0のインターコネクト技術の組み合わせが、メモリ、プロセッサー、周辺機器間のデータ転送速度の向上を実現します。
また、この大容量メモリーの搭載によりディスクI/Oの頻度を減少させ、結果としてシステム全体のパフォーマンスを向上させます。

ユースケース:
・ 複数のカメラやセンサーからのデータをリアルタイムで処理
・ 複数のコアによる画像フィルタリング、エッジ検出、パターンマッチングなどのタスクを同時実行
・ 大規模データセットや高解像度画像の同時処理
・ バッチ処理やリアルタイム解析の効率的な実行

11基のPCI-Expressスロット (Gen4)を装備

PCI Express(Gen4.0)に対応の x16 スロットを4基、x8 スロットを7基 搭載し、合計 11基の拡張スロットをご提供します。

この高速なデータ転送を実現するPCI Expressスロットは、画像処理・マシンビジョン分野で使用されるフレームグラバーやI/Oインタフェイスなどの拡張ボードを多数搭載することが可能です。

これにより、従来、産業用PC(シングルCPU搭載時)2台で運用してきた構成を、1台にまとめて置き換えることも可能になります。

10GigE LANを2ポート装備

IPC-C621ASM-R4は、RJ45 10GigEポートを2基搭載し、高速で信頼性の高いネットワーク接続を提供します。

この特徴により、リアルタイムデータ処理や転送が求められる産業分野の生産ラインにおいて、複数のカメラやセンサーから取得した高解像度データを処理・解析するとともに、迅速にストレージサバーへ転送することが可能となります。

また、物流センターや、スマートウェアハウス(自動倉庫)でのフィールドデータ集約や集中管理にも適しており、各エリアからの大量データを効率的に集約し、中央管理システムに迅速に送信できます。

奥行500mmのコンパクトシャーシで高度な処理性能と拡張性を実現

IPC-C621ASM-R4は、奥行500mmのコンパクトシャーシに高度な処理性能と優れた拡張性を両立させました。このコンパクトな設計は、スペースを節約し装置設計に柔軟性を提供します。

さらに、優れたエアフローを実現するために、フロントに3つの120mm冷却ファンを搭載しています。この冷却システムにより、システム全体の温度を最適に保ち、複数の拡張カードを搭載しても安定した動作と性能を実現します。

仕 様

外形寸法
I/Oポート
拡張スロット構成
仕様一覧
モデル IPC-C621ASM-R4
プロセッサー 種類 インテル® Xeon® スケーラブル プロセッサー(第3世代)
搭載数 2
チップセット インテル® C621チップセット
メモリ 規格 DDR4-3200 ECC RDIMM
容量 標準128GB (8GB×16) ※最大1TB (64GB×16)
スロット数 16
ストレージ 5インチ
3.5インチ
2.5インチ 4
ホットスワップ SATA3/SAS3 リムーバブルベイ (背面)
GPU NVIDIA GeForece®シリーズ NVIDIA RTX®シリーズ
グラフィックス Aspeed AST2500 BMC
I/O PS/2
HDMI
DisplayPort
DVI-D
VGA 1
COM 1
USB 前面 2 (USB2.0 TypeA)
背面 2 (USB3.2 Gen1 TypeA)
LAN 2 x 10GbE(インテル®X550-AT2)
2 x 1GbE(インテル®I210-AT)
IPMI
1 x RJ45 (1GbE Realtek® 8201F)
Audio
拡張スロット 4 x PCI-express x16 スロット (Gen4.0 x16 link)
– PCIEX16_SLOT3(CPU 1 経由)
– PCIEX16_SLOT5(CPU 1 経由)
– PCIEX16_SLOT7(CPU 2 経由)
– PCIEX16_SLOT9(CPU 2 経由)

7 x PCIe x8 スロット(Gen4.0 x8 link)
– PCIEX8_SLOT1(CPU 1 経由)
– PCIEX8_SLOT2(CPU 2 経由)
– PCIEX8_SLOT4(CPU 2 経由)
– PCIEX8_SLOT6(CPU 1 経由)
– PCIEx8_SLOT8(CPU 1 経由)
– PCIEx8_SLOT10(CPU 2 経由)
– PCIEx8_SLOT11(CPU 2 経由)
外形寸法 W440mm × D500mm × H177mm (突起部を除く)
重量
電源 2000W (1000W x2基 リダンダント, 80PLUS PLATINUM認証取得)
利用環境 入力電圧 AC90V〜240V
温度 10℃ 〜 35℃
湿度 20%〜80% RH (結露なきこと)
保管環境 温度 -10℃ 〜 +55℃
湿度 20%〜80% RH (結露なきこと)

量産とサポート

カスタマイズ仕様で量産対応可能
当社では、お客様製品の用途や設置環境、接続機器などの条件を細部までヒアリングし、その制約の中で製品のパフォーマンスを最大限に高める仕様の産業用パソコンやタブレットをご提案します。必要に応じて仕様変更、部品メーカーに捉われないパーツ選定なども行いながら、お客様のご要望にジャストフィットする産業用パソコンやタブレットをお届けしています。
さらに国内に生産拠点を確保し、お客様ごとに異なるニーズに柔軟に対応。部材の選定から性能評価まで一貫した体制で、「小回りの利くサービス」や「中小規模の生産サイズへの対応」、「中長期にわたる安定稼働」を実現しています。

既製品では
パソコンを製品に
組込みづらい…

必要なスペックの
パソコンが
見当たらない…

画像処理の性能が
安定しない…

長期的に同じ
筐体のパソコンを
供給してほしい…

お客様が要求する仕様、筐体に
ジャストフィットする産業用パソコンや
タブレットをご提案します。

中長期での安定稼働に向けたご支援体制
カスタマイズや独自仕様の際に気になる、中長期での運用に向けた安定供給。HPCシステムズはカスタマイズ仕様された製品でも部品確保やアップデート対応を行います。設計から稼働まで、安心して進めていただけるよう全力でサポートいたします。
  • 仕様設計
    要求仕様に応じて技術スタッフがプランニング
  • 試作
    運用環境で想定される動作の検証・評価
  • 検証
    標準検証およびご要望に応じた特別検証を実施
  • 生産
    長年の品質管理ノウハウを蓄積高い品質をお約束
  • サポート
    センドバック保守で問題確認・部品交換対応
中長期プランニング
システムの計画的な運用を実現するために、使用部品の供給性に関する情報提供・プラン提案いたします

お問い合わせ

お客様に最適な製品をご提案いたします。まずはお気軽にお問い合わせください。

03-5446-5535(月曜日~金曜日 9:00 ~ 18:00)

会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があり ます。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。