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産業用パソコン

IPC-C621DAI-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型産業用PC

第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載。PCI-E(x16)×4、PCI-E(x8)×2装備

■第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
■デュアルCPU搭載時、最大40コア (80スレッド)搭載 ※Gold 6230プロセッサー
■インテル® C621 チップセット装備
■最大4TBメモリー (DDR4)搭載可能
■すべてのPCI ExpressはCPU側と直結
■4基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
■信頼性の高いニプロン電源を搭載

第2世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー

製品特長

長期供給の第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを選択可能

14nm世代の最新CPU「第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー」を2基搭載し、長期供給が可能なプロセッサーを選択することができます。長期運用が想定される装置／システムへの組込みに適しています。上位モデルのXeon® Gold 6230を選択すると最大40コア80スレッド(2CPU搭載時)になります。

4基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能

最大4基のPCI Express x16スロット (x16シグナル)と2基のPCI Express x8スロット (x8シグナルGen 3.0)を装備。すべてのPCI Expressは、CPU側とダイレクトに接続しています。拡張ボードはPCH側を経由せず直接CPUと高速通信ができます。ハイエンドGPUやフレームグラバーボードなどを搭載しても処理速度の低下を招くことがありません。

仕　様

外形寸法

※画像のI/Oポートは実際と異なります。詳しくは「I/Oポート」をご覧ください。

I/Oポート

拡張スロット

仕様一覧

モデル		IPC-C621DAI-R4
プロセッサー	種類	第2世代インテル® Xeon® スケーラブルプロセッサー【長期供給性　有】 Gold 6230 (20コア40スレッド、2.10GHz、ターボ・ブースト時3.90GHz、TDP125W) Gold 6226 (12コア24スレッド、2.70GHz、ターボ・ブースト時3.70GHz、TDP125W) Gold 5215 (10コア20スレッド、2.50GHz、ターボ・ブースト時3.40GHz、TDP85W) Silver 4215 (8コア16スレッド、2.50GHz、ターボ・ブースト時3.50GHz、TDP85W) 【長期供給性　無】 Gold 6234 (8コア16スレッド、3.30GHz、ターボ・ブースト時4.00GHz、TDP130W) Gold 5222 (4コア8スレッド、3.80GHz、ターボ・ブースト時3.90GHz、TDP105W)
プロセッサー	搭載数	2
チップセット		インテル® C621 チップセット
メモリー	規格	DDR4 2666MHz
	容量	標準32GB (8GB×4) ※最大4TB
	スロット数	16
ストレージ	5インチベイ	3
	3.5インチベイ	外部 1、内部 4(空き2) ※標準：システム用480GB SSD×1 (2.5インチ変換マウンタを使用。最大2台まで搭載可能) ※標準：データ用1TB HDD×1
	スリムドライブベイ	1
	SATAコネクタ数	10 (空き8) (SATA 3.0) ※標準：SSDx1、HDDx1で使用
グラフィックス		Aspeed AST2500 BMC
I/O	VGA	1
	USB	前面 2 (USB2.0) / 背面 1 (USB3.1、TypeC)、1 (USB3.1、TypeA)、4 (USB3.0)
	LAN	2 (GbE)
	Audio	背面 6 (SPDIF-out, Surround-out, CEN/LFE-out, Mic-In, Line-in, Line-out)
拡張スロット		SLOT7 : None SLOT6 : PCI-Express x8スロット (Gen 3.0、x8シグナル、CPU2側) ※ メモリースロットと位置が重なるため、カード長に制限あり SLOT5 : PCI-Express x16スロット (Gen 3.0、x16シグナル、CPU2側) SLOT4 : PCI-Express x8スロット (Gen 3.0、x8シグナル、CPU2側) SLOT3 : PCI-Express x16スロット (Gen 3.0、x16シグナル、CPU2側) SLOT2 : PCI-Express x16スロット (Gen 3.0、x16シグナル、CPU1側) SLOT1 : PCI-Express x16スロット (Gen 3.0、x16シグナル、CPU1側)
外形寸法		4Uラックマウント W430mm × D546mm × H176mm(突起物等を除く)
重量		TBC
電源		V-Serise V1300 Platinum
利用環境	入力電圧	AC90V〜240V
	温度	10℃〜35℃
	湿度	20%〜80% RH (結露なきこと)
保管環境	温度	－10℃〜55℃
保管環境	湿度	20%〜80% RH (結露なきこと)

量産とサポート

カスタマイズ仕様で量産対応可能

当社では、お客様製品の用途や設置環境、接続機器などの条件を細部までヒアリングし、その制約の中で製品のパフォーマンスを最大限に高める仕様の産業用パソコンやタブレットをご提案します。必要に応じて仕様変更、部品メーカーに捉われないパーツ選定なども行いながら、お客様のご要望にジャストフィットする産業用パソコンやタブレットをお届けしています。
さらに国内に生産拠点を確保し、お客様ごとに異なるニーズに柔軟に対応。部材の選定から性能評価まで一貫した体制で、「小回りの利くサービス」や「中小規模の生産サイズへの対応」、「中長期にわたる安定稼働」を実現しています。

既製品では
パソコンを製品に
組込みづらい…

必要なスペックの
パソコンが
見当たらない…

画像処理の性能が
安定しない…

長期的に同じ
筐体のパソコンを
供給してほしい…

お客様が要求する仕様、筐体に
ジャストフィットする産業用パソコンや
タブレットをご提案します。

カスタマイズの詳細を見る

中長期での安定稼働に向けたご支援体制

カスタマイズや独自仕様の際に気になる、中長期での運用に向けた安定供給。HPCシステムズはカスタマイズ仕様された製品でも部品確保やアップデート対応を行います。設計から稼働まで、安心して進めていただけるよう全力でサポートいたします。

仕様設計
要求仕様に応じて技術スタッフがプランニング
試作
運用環境で想定される動作の検証・評価
検証
標準検証およびご要望に応じた特別検証を実施
生産
長年の品質管理ノウハウを蓄積高い品質をお約束
サポート
センドバック保守で問題確認・部品交換対応

中長期プランニング
システムの計画的な運用を実現するために、使用部品の供給性に関する情報提供・プラン提案いたします

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