産業用PC / ディープラーニングPC
エッジサーバー / 堅牢タブレット

産業用パソコン

IPC-C621DPX-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型PC

第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載。PCI-E x8を最大10基使用できる拡張性

IPC-C621DPX-R4
  • 第2世代 インテル® Xeon® スケーラブルプロセッサー搭載
  • デュアルCPU搭載時、最大40コア (80スレッド)搭載 ※Gold 6230プロセッサー
  • 最大4TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • インテル® C621 チップセット装備
  • 10G LAN×2基、IPMI×1基を装備
  • 最大10基のPCI-E (x8)シグナルを使用可能
  • ハイエンドGPUボードを搭載可能

第2世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー

製品特長

長期供給の第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを選択可能

14nm世代の最新CPU「第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー」を2基搭載し、長期供給が可能なプロセッサーを選択することができます。長期運用が想定される装置/システムへの組込みに適しています。
上位CPUのXeon® Gold 6230を選択すると最大20コア40スレッドを実現します。CPUコア数が求められるマルチタスクでの処理に適しています。

PCI-Express x8が最大10基使用可能

4UラックマウントシャーシにPCI Express x8が最大10基使用できる優れた拡張性。画像処理・マシンビジョン分野で使用されるフレームグラバーなどの拡張ボードを多数搭載することが可能です。従来、産業用PC(シングルCPU搭載時)2台で運用してきたのを1台にまとめて置き換えることが可能になります。

10GBASE-T LANを2基搭載

1GB LANの10倍の転送速度を実現する10GB LANを2基搭載。データ量が大きく高解像度画像などを扱うマシンビジョン・画像処理分野において、高速伝送を実現します。

仕 様

外形寸法
I/Oポート
拡張スロット構成

※画像のI/Oポートは実際と異なります。詳しくは「I/Oポート」をご覧ください。
仕様一覧
モデル IPC-C621DPX-R4
プロセッサー 種類 第2世代 インテル® Xeon® スケーラブルプロセッサー
【長期供給性 有】

Gold 6230 (20コア40スレッド、2.10GHz、ターボ・ブースト時3.90GHz、TDP125W)
Gold 6226 (12コア24スレッド、2.70GHz、ターボ・ブースト時3.70GHz、TDP125W)
Gold 5215 (10コア20スレッド、2.50GHz、ターボ・ブースト時3.40GHz、TDP85W)
Silver 4215 (8コア16スレッド、2.50GHz、ターボ・ブースト時3.50GHz、TDP85W)
【長期供給性 無】
Gold 6234 (8コア16スレッド、3.30GHz、ターボ・ブースト時4.00GHz、TDP130W)
Gold 5222 (4コア8スレッド、3.80GHz、ターボ・ブースト時3.90GHz、TDP105W)
搭載数 2
チップセット インテル® C621 チップセット
メモリー 規格 DDR4 2933/2666MHz
容量 標準32GB (8GB×4) ※最大4TB
スロット数 16
ストレージ 5インチベイ 3
3.5インチベイ 5 (空き3)
※標準:システム用480GB SSD×1 (2.5インチ変換マウンタを使用。リムーバブル)
※標準:データ用960GB SSD×1 (2.5インチ変換マウンタを使用。リムーバブル)
スリムドライブベイ 1
SATAコネクタ数 10 (空き8) (SATA 3.0) ※標準:システム用SSDとデータ用SSDで使用
グラフィックス Aspeed AST2500 BMC
I/O VGA 1
シリアル (COM) 1
USB 前面 2 (USB2.0) / 背面 2 (USB3.0), 2 (USB2.0)
LAN 2 (10GbE)
IPMI 1
拡張スロット SLOT11 : PCI-Express x8スロット (Gen 3.0、x4シグナル、CPU2側)
SLOT10 : PCI-Express x8スロット (Gen 3.0、x8シグナル、CPU2側)
SLOT9 : PCI-Express x8スロット (Gen 3.0、x8シグナル、CPU2側)
SLOT8 : PCI-Express x16スロット (Gen 3.0、x16シグナル、CPU2側)
SLOT7 : PCI-Express x8スロット (Gen 3.0、x8シグナル、CPU1側)
SLOT6 : PCI-Express x16スロット (Gen 3.0、x8シグナル、CPU2側)
SLOT5 : PCI-Express x8スロット (Gen 3.0、x8シグナル、CPU2側)
SLOT4 : PCI-Express x16スロット (Gen 3.0、x16シグナル、CPU1側)
SLOT3 : PCI-Express x8スロット (Gen 3.0、x8シグナル、CPU1側)
SLOT2 : PCI-Express x16スロット (Gen 3.0、x8シグナル、CPU1側)
SLOT1 : PCI-Express x8スロット (Gen 3.0、x8シグナル、CPU1側)
外形寸法 4Uラックマウント
W437mm × D521mm × H178mm (突起物等を除く)
重量 TBC
電源 1600W (800Wx2, 80PLUS PLATINUM認証取得)
利用環境 入力電圧 AC90V〜240V
温度 10℃〜35℃
湿度 20%〜80% RH (結露なきこと)
保管環境 温度 -10℃〜55℃
湿度 20%〜80% RH (結露なきこと)

お問い合わせ

お客様に最適な製品をご提案いたします。まずはお気軽にお問い合わせください。

03-5446-5535(月曜日~金曜日 9:00 ~ 18:00)

会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があり ます。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。