最短10営業日で出荷可能
短納期構成でご注文をいただければ、最短10営業日で出荷することができます。当社工場にて最終組立をし動作確認をしていますので、安心してお使いいただけます。
※パーツ構成をカスタムした場合納期が変更となる可能性がございます。
第3世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載。すべての拡張スロットはCPUとダイレクトアクセスし、PCI-Express Gen 4.0対応
短納期構成でご注文をいただければ、最短10営業日で出荷することができます。当社工場にて最終組立をし動作確認をしていますので、安心してお使いいただけます。
※パーツ構成をカスタムした場合納期が変更となる可能性がございます。
第3世代Xeonスケーラブル・プロセッサーは10nm世代のCPUで、前世代と比べてメモリチャンネル数の増加等の特長があります。L1データキャッシュやL2キャッシュ、L2 TLB、命令実行ポート数が増強されてIPCが平均18%向上し、シングルスレッドのアプリケーション、および、並列数の大きいアプリケーションの両方の高速化に期待の持てる設計となっています。マルチタスクで厳しいワークロードが求められる24時間365日稼働が想定される装置/システムへの組込みに適しています。
IPC-C621SPI3-R4に装備するすべての拡張スロットは、PCI-Express Gen 4.0規格の転送速度のままに第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーへとダイレクトアクセスします。NVIDIA® AmpereアーキテクチャーのNVIDIA RTXシリーズ / GeForce RTX 30シリーズ搭載時はGPU本来のパフォーマンスを発揮することができます。さらにx8レーンx4レーンでは高速ストレージなどが搭載可能です。マシンビジョン、ディープラーニング、エッジコンピューティング分野などで求められる高速処理を実現することができます。
NVIDIA® AmpereアーキテクチャーのNVIDIA RTXシリーズ / GeForce RTX 30シリーズを搭載可能。GPUメモリーによる高速処理が求められるマシンビジョン、ディープラーニング、エッジコンピューティング分野などに適しています。
高解像度/高精細などで撮像した画像を1ギガビットイーサネット(1GbE)の約10倍の転送速度で、大容量データ通信を可能にします。
※画像のI/Oポートや電源は実際と異なります。
※画像のI/Oポートや電源は実際と異なります。
モデル | IPC-C621SPI3-R4 | |
---|---|---|
プロセッサー | 種類 | 第3世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー Gold 5317 (12コア24スレッド、3.00 GHz、TDP150W) |
搭載数 | 1 | |
チップセット | インテル® C621Aチップセット | |
メモリー | 規格 | DDR4-2933 ECC Reg |
容量 | 32GB (16GB×2) | |
ストレージ | SSD | 512GB×1 |
グラフィックス | ASPEED AST2600 BMC | |
I/O | VGA | 1 |
USB | 前面 2 (USB2.0) / 背面 2 (USB3.2, Gen1)、2 (USB2.0) | |
LAN | 2 (10GbE) | |
IPMI | 1 | |
拡張スロット | Slot7 : PCI-Express x8 (Gen 4.0、x8シグナル、CPU側) Slot6 : PCI-Express x16 (Gen 4.0、x16シグナル、CPU側) Slot5 : Non Slot4 : PCI-Express x16 (Gen 4.0、x16シグナル、CPU側) Slot3 : Non Slot2 : PCI-Express x16 (Gen 4.0、x8シグナル、CPU側) Slot1 : PCI-Express x8 (Gen 4.0、x4シグナル、CPU側) |
|
外形寸法 | 4Uラックマウント W429.5mm × D480mm × H177mm (突起物等を除く) |
|
重量 | 約20kg | |
電源 | ニプロン電源 822W (連続最大容量)/1000W (ピーク容量) |
|
OS | Windows10 IoT Enterprise LTSC 2021 64-bit (日本語) | |
利用環境 | 入力電圧 | AC90V〜240V |
温度 | 10℃〜35℃ | |
湿度 | 20%〜80% RH (結露なきこと) | |
保管環境 | 温度 | -10℃〜55℃ |
湿度 | 20%〜80% RH (結露なきこと) |
既製品では
パソコンを製品に
組込みづらい…
必要なスペックの
パソコンが
見当たらない…
画像処理の性能が
安定しない…
長期的に同じ
筐体のパソコンを
供給してほしい…
お客様が要求する仕様、筐体に
ジャストフィットする産業用パソコンや
タブレットをご提案します。
お問い合わせ
会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があり ます。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。