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IPC-E741ASM-R4 ラックマウント型

デュアルXeon®プロセッサー|4Uラックマウント型|高拡張性|コンパクト筐体|2000W 冗長化電源| PCIe 5.0 10スロット|マシンビジョン・ロボットビジョン・エッジAI向け|

IPC-E741ASM-R4
  • 第5/4世代Xeon®スケーラブル デュアルCPU搭載
  • 奥行500mmのコンパクトシャーシ
  • 合計10スロットのPCIe 5.0 の拡張性
    ・PCIe 5.0 x16 5 基
    ・PCIe 5.0 x8 5 基
  • 高速な10GbE port(s)を2ポート搭載
  • 高いストレージ拡張性
    ・2.5インチドライブ最大10基搭載可能 ホットスワップ対応
    ・データ保存用としてリムーバブルドライブで大容量HDDも搭載可能
  • 2000W冗長電源 80PLUS PLATINUM認証

製品特長

適用分野

■マシンビジョン:高解像度カメラからの画像データの高速処理、画像認識、物体検出、欠陥検査など。
■AI画像認識: ディープラーニングを用いた画像分類、物体認識、顔認識など。
■生成AI: 画像生成、テキスト生成、音楽生成など、AIによるコンテンツ制作。
■エッジコンピューティング: 工場やプラントなどの現場で、リアルタイムにデータを処理・分析。
■3DCG: 高精細な3Dモデルの作成、レンダリング、アニメーション制作など。
■医療画像処理: CTやMRIなどの医療画像の解析、診断支援など。

第5/4世代インテル® Xeon® スケーラブル プロセッサー デュアルCPU搭載

IPC-E741ASM-R4は、第5世代および第4世代インテル® Xeon® スケーラブル プロセッサーを2基搭載可能な高性能ワークステーションです。

組込み機器向けオプションでは、インテル® Xeon® Platinum 8571N プロセッサー (2.40GHz、300Mキャッシュ) を搭載することで1ソケットあたり最大52コア104スレッド構成に対応。マシンビジョンやロボットビジョンで求められる複数カメラからの同時画像処理を高速に実行できます。

DDR5 ECC-REGメモリを16スロット搭載し、最大4TBの大容量メモリ空間を確保。ディープラーニング推論やエッジAIワークロードにおいて、大規模モデルやバッチ処理を効率的に実行できます。

デュアルCPU・10スロット搭載ながら奥行500mmのコンパクトシャーシ

4Uラックマウント筐体でありながら奥行500mmのコンパクト設計を実現。
既存のラックや制御盤への設置が容易で、設置スペースの制約がある現場にも導入できます。

フロントに3基の120mm冷却ファンを搭載し、デュアルCPUと多数の拡張カードから発生する熱を効率的に排出
コンパクトな筐体に高度な処理性能を凝縮し、安定動作を実現します。

外形寸法はW440mm×D500mm×H177mmで、標準的な19インチラックに収納可能です。

PCIe 5.0対応 最大10スロットで多彩なマシンビジョンシステムを構築

PCIe 5.0 x16スロット5基とPCIe 4.0 x8スロット5基の合計10スロットを搭載。マシンビジョンシステムや画像検査装置に必要な各種拡張カードを柔軟に組み合わせて搭載できます。

■フレームグラバーボード対応
Camera Link、CoaXPress (CXP-12) 、GigE Visionなど各種インターフェース規格に対応したフレームグラバーボードを搭載可能。複数枚の同時使用により、高解像度カメラからの同時データ取り込みに対応します。
PCIe 5.0はPCIe 4.0比で2倍の転送帯域を実現し、大容量画像データを遅延なく取り込めます。

■モーション制御・I/O拡張
モーションコントロールボードによりステージやロボットアームの精密制御が可能。
DIOボードでセンサーやアクチュエータとの入出力制御にも対応し、製造ライン連携に必要なI/O制御を実現します。

■GPU処理性能の最大活用
PCIe 5.0 x16スロットはNVIDIA RTX PROシリーズなどハイエンドGPUの性能を最大限に発揮
TensorRTやCUDA/OpenCLを活用した画像処理・ディープラーニング推論の高速化に貢献します。

■高速ネットワークカードによるデータ通信性能の拡張
本モデルの豊富なPCIeスロットを活かし、高速ネットワークカード追加により、光ファイバー接続やInfiniBandなど用途に応じた柔軟なネットワーク構成にも対応できます

柔軟なストレージ構成で高速SSDと大容量HDDを両立

■2.5インチドライブ最大10基搭載
前面3.5インチベイ3基と背面5インチベイ1基を活用し、リムーバブルラックにより最大10基の2.5インチドライブを搭載可能
高速SSDを多数搭載することで、大容量画像データの高速読み書きやAI推論用モデルの高速ロードに対応します。

■前面3.5インチベイの柔軟な構成
2.5インチドライブ×2基、または3.5インチHDD×1基搭載可能なリムーバブルラックを選択可能。
標準構成では1基に2.5インチリムーバブルラックを搭載し、残り2基は大容量3.5インチHDD用として活用できます

■背面5インチベイによる拡張
2.5インチドライブ×4基搭載可能なリムーバブルラックに対応
前面6基と合わせて最大10基構成が可能で、システムドライブとデータドライブを分離した運用が行えます。

2000W大容量冗長電源でマルチGPU構成と24時間連続運用を実現

■大容量冗長電源
80PLUS PLATINUM認証取得の1000W電源ユニットを2基搭載し、合計2000Wの冗長電源構成を実現
NVIDIA RTX PROシリーズなど高性能GPUを複数搭載した構成でも安定した電力を供給し、エッジAI推論やディープラーニングを活用した高度な画像処理を長時間安定して実行できます。

■高可用性設計
リダンダント構成により一方の電源に障害が発生しても運用を継続可能
製造ラインの検査装置など停止が許されないシステムの可用性を高めます。マルチGPU構成時のピーク負荷にも余裕をもって対応し、電力不足によるシステムダウンを防止します。

■リモート管理
Aspeed AST2600 BMCによるIPMI機能を搭載
遠隔地からのハードウェア監視、BIOS設定、OS起動前の障害診断が可能で、複数拠点に設置された検査装置の集中管理に対応します。

仕 様

外形寸法
I/Oポート
拡張スロット構成
仕様一覧
モデル IPC-E741ASM-R4
プロセッサー 種類 第5/4世代インテル® Xeon® スケーラブル プロセッサー
※標準:Xeon Silver 4410T (2.70GHz、26.25M キャッシュ、10コア/20スレッド)
※組込み機器向けオプションとしてインテル® Xeon® Platinum 8571N プロセッサー (2.40GHz、300M キャッシュ、52コア/104スレッド) を2基搭載可能
搭載数 2
チップセット インテル® C741チップセット
メモリ 規格 DDR5 ECC-REG 4400/4800/5200 MHz RDIMM
容量 標準128GB (16GB×8) ※最大4TB (256GB×16)
スロット数 16
ストレージ 5インチ 1 (背面、オープンベイ)
※オプション:2.5インチ×4基リムーバブルラック搭載可能
3.5インチ 3 (前面、オープンベイ)
※標準:2.5インチリムーバブルラック×1基搭載
※オプション:2.5インチ×2基、または3.5インチ×1基 リムーバブルラック搭載可能 (各ベイ)
2.5インチ   ※2.5インチドライブを最大10基まで搭載可能です。
※標準:2.5インチ SSD 1基 (3.5インチベイにリムーバブルラックを搭載)
※オプション:3.5インチベイに2.5インチ×2基×3、5インチベイに2.5インチ×4基 リムーバブルラックにて増設可能
※筐体内部のシャドウベイはありません。
GPU NVIDIA GeForece®シリーズ NVIDIA RTX PRO®シリーズ
グラフィックス Aspeed AST2600 BMC
HDMI
DisplayPort
VGA 1
COM 1
USB 前面 2 (USB2.0 TypeA)
背面 2 (USB3.2 Gen1 TypeA)
LAN 2 (10GbE インテル®X710-AT2) 2 (1GbE インテル®I210-AT)
IPMI 有 RJ45 (1GbE Realtek® 8201F)
Audio
拡張スロット 合計10スロット
Slot1 : PCI-Express x8 (Gen 5.0、x8レーン、CPU 0)
Slot2 : PCI-Express x16 (Gen 5.0、x16レーン、CPU 0、CXLサポート)
Slot3 : N/A
Slot4 : PCI-Express x16 (Gen 5.0、x16レーン、CPU 0、CXLサポート)
Slot5 : PCI-Express x8 (Gen 5.0、x8レーン、CPU 1)
Slot6 : PCI-Express x16 (Gen 5.0、x16レーン、CPU 0、CXLサポート)
Slot7 : PCI-Express x8 (Gen 5.0、x8レーン、CPU 1)
Slot8 : PCI-Express x16 (Gen 5.0、x16レーン、CPU 1、CXLサポート)
Slot9 : PCI-Express x16 (Gen 5.0、x16レーン、CPU 1、CXLサポート)
Slot10 : PCI-Express x8 (Gen 5.0、x8レーン、CPU 1)
Slot11 : PCI-Express x8 (Gen 5.0、x8レーン、CPU 0)

※スロットは、※Slot1はリアパネル側、Slot11はCPU側に配置されています。

外形寸法 W440mm × D500mm × H177mm (突起部を除く)
重量
電源 2000W (1000Wx2, 80PLUS PLATINUM認証取得)
利用環境 入力電圧 AC90V~240V
温度 10℃~35℃
湿度 20%~80% RH (結露なきこと)
保管環境 温度 -10℃~+55℃
湿度 20%~80% RH (結露なきこと)

量産とサポート

カスタマイズ仕様で量産対応可能
当社では、お客様製品の用途や設置環境、接続機器などの条件を細部までヒアリングし、その制約の中で製品のパフォーマンスを最大限に高める仕様の産業用パソコンやタブレットをご提案します。必要に応じて仕様変更、部品メーカーに捉われないパーツ選定なども行いながら、お客様のご要望にジャストフィットする産業用パソコンやタブレットをお届けしています。
さらに国内に生産拠点を確保し、お客様ごとに異なるニーズに柔軟に対応。部材の選定から性能評価まで一貫した体制で、「小回りの利くサービス」や「中小規模の生産サイズへの対応」、「中長期にわたる安定稼働」を実現しています。

既製品では
パソコンを製品に
組込みづらい…

必要なスペックの
パソコンが
見当たらない…

画像処理の性能が
安定しない…

長期的に同じ
筐体のパソコンを
供給してほしい…

お客様が要求する仕様、筐体に
ジャストフィットする産業用パソコンや
タブレットをご提案します。

中長期での安定稼働に向けたご支援体制
カスタマイズや独自仕様の際に気になる、中長期での運用に向けた安定供給。HPCシステムズはカスタマイズ仕様された製品でも部品確保やアップデート対応を行います。設計から稼働まで、安心して進めていただけるよう全力でサポートいたします。
  • 仕様設計
    要求仕様に応じて技術スタッフがプランニング
  • 試作
    運用環境で想定される動作の検証・評価
  • 検証
    標準検証およびご要望に応じた特別検証を実施
  • 生産
    長年の品質管理ノウハウを蓄積高い品質をお約束
  • サポート
    センドバック保守で問題確認・部品交換対応
中長期プランニング
システムの計画的な運用を実現するために、使用部品の供給性に関する情報提供・プラン提案いたします

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