第4/第5世代 Xeon CPU搭載 エッジIoT・画像処理・マシンビジョン向け スリムシャーシ型 産業用PC
IPC-E741SPC-TXの最も印象的な特徴の一つは、その驚くほどコンパクトな筐体設計です。
幅わずか135mm、高さ356mm、奥行き360mmという寸法は、同等の性能を持つ一般的な4Uラックマウント製品と比較して、容積比で約48%にまで削減されています。
この省スペース設計は、単に小さいだけでなく、空気の流れを緻密に制御することで高性能コンポーネントの安定動作を実現しています。
筐体内部の冷却機構は、350WクラスのCPUと最大2基の高性能GPU（200W以下の場合）が発する熱を効率的に排出するよう設計され、長期連続稼働にも対応できる冷却性能を確保しています。
この設計により、製造装置への組み込みから限られたスペースのサーバールームまで、様々な環境での利用が可能です。
IPC-E741SPC-TXの心臓部には、第5世代または第4世代のインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーが搭載されており、最大TDP 350Wという、通常はデータセンター向けサーバーに採用されるクラスの高性能CPUを選択できます。
この強力なプロセッサーは、8つのメモリスロットを備え、最大256GB（32GB x 8本）のDDR5 ECCメモリを搭載することで、用途に応じて段階的にメモリを増設することも可能です。
さらに注目すべきは、NVIDIA RTX PROシリーズを含む最大450WクラスのGPU（200WクラスGPUは2基まで）を搭載できる点です。これは1400Wという大容量電源ユニットによって実現されており、CPUとGPUの両方がフル稼働する高負荷時でも安定した電力供給に対応します。
このような構成は、従来であれば大型のタワー型ワークステーションやラックマウントサーバーでしか実現できなかった性能レベルを、デスクサイドに設置可能なコンパクトな筐体で提供することを可能にしています。
NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Max-Q
Workstation Edition
デュアルスロットGPU 1基を搭載可能
NVIDIA RTX Pro 4000 Blackwell
シングルスロットGPU は２基搭載可能
現代の産業用アプリケーションにおいて、複数のデバイスとの同時接続や高速データ転送は必須要件となっています。
IPC-E741SPC-TXは、CPU直結のPCIe Express 5.0 x16スロットを4基搭載することで、この要求に応えます。これらのスロットは最新のPCIe 5.0規格に対応しており、従来のPCIe 4.0と比較して2倍の帯域幅を提供します。
これにより、複数の高性能フレームグラバーカード、高速ストレージカードなどを同時に実装しても、それぞれが最大限のパフォーマンスを発揮できる環境を整えています。
ネットワーク接続においては、標準で10ギガビットイーサネット（10GbE）ポートを2つ搭載することで、高解像度画像データや大容量ファイルの転送を高速に行うことができます。マシンビジョンアプリケーションで複数のカメラから取得した画像データをリアルタイムでネットワーク経由で送信する場合でも、効率的なスケジュールに対応可能です。
加えて、IPMI（Intelligent Platform Management Interface）対応のLANポートも装備しており、システムの遠隔管理や監視が可能です。これにより、システム管理者は物理的にマシンの前にいなくても、システムの状態確認や設定変更、トラブルシューティングを行うことができます。
IPC-E741SPC-TXは、その高い性能と拡張性により、様々な産業分野に対応します。
マシンビジョンと画像検査では、CPU直結のPCIe 5.0 x16スロットを4基搭載し、複数のフレームグラバーカードを同時搭載可能です。多数のカメラからの画像データを低レイテンシーで高速処理し、製品の欠陥検出や品質管理システムの中核として機能します。
エッジコンピューティングでは、高性能なCPUとGPUにより工場内での低遅延データ処理やIoTゲートウェイとしての処理を実現します。複数のセンサーやカメラからのデータを集約し、エッジ処理を行うことで、ネットワーク帯域の節約とレスポンス高速化を実現します。コンパクトな筐体により、製造装置内部への組み込みや現場設置が容易です。
このような特性により、IPC-E741SPC-TXは、高度化する製造現場、公共インフラや商業施設の監視システム、研究拠点など、幅広い環境での活用が期待できます。
| モデル | IPC-E741SPC-TX | |
|---|---|---|
| CPU | 種類 | 第5世代 / 第4世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー (最大TDP 350W) |
| 搭載数 | 1 | |
| チップセット | インテル® C741 | |
| メモリ | 規格／最大容量 | DDR5 ECC RDIMM 最大256GB |
| スロット数 | 8 | |
| チップセット | インテル® C741チップセット | |
| ストレージ | 3.5インチ | オープンベイ 1 |
| 2.5インチ | 無 | |
| M.2スロット | 1 (M.2 PCIe 3.0 x4 または SATA) | |
| グラフィックス | Aspeed AST2600 | |
| I/O | VGA | 1 |
| LAN | 2 (10GbE) | |
| IPMI | 1 | |
| USB | 前面：2 (USB 2.0 Type-A)、背面：2 (USB 3.2 Gen1 Type-A) | |
| COM | 1 (内部ヘッダーピン) | |
| Audio | 無し | |
| 拡張スロット | SLOT 7： PCIe5.0 / CXL1.1 x16 （CPU直結） SLOT 6： PCIe5.0 / CXL1.1 x16 （CPU直結） SLOT 5： PCIe5.0 / CXL1.1 x16 （CPU直結） SLOT 4： PCIe5.0 / CXL1.1 x16 （CPU直結） SLOT 3：空きスロット（PCI拡張ブラケット装着可能） |
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| 外形寸法 | 135 (W) x 356 (H) x 360 (D) mm | |
| OS | Windows 11 loT Ent LTSC 2024 ESD OEI High End EPKEA（64bit） ※オプションにてWindowsServer 2022/2025に対応可能 |
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| 電源 | 1400W 1U電源（AC100V接続時は1000W動作） | |
| 利用環境 | 入力電圧 | AC90V～264V |
| 温度 | 10℃〜35℃ | |
| 湿度 | 20%〜80% RH (結露なきこと) | |
| 保管環境 | 温度 | -10℃ 〜 55℃ |
| 湿度 | 20%〜80% RH (結露なきこと) | |
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必要なスペックの
パソコンが
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画像処理の性能が
安定しない…
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