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IPC-G500GBA-R4

シングルXeon®6プロセッサー搭載|4Uラックマウント型|高拡張性|コンパクト筐体|最大1500W電源|PCIe 5.0 5スロット|マシンビジョン・監視セキュリティ・エッジAI向け|

IPC-G500GBA-R4
  • 第6世代のインテル® Xeon® 6 プロセッサー搭載可能
  • 多彩な設置環境に対応可能なショートデプス設計
  • CPU直結の高速PCI Express 5.0 x16スロットを5基搭載
  • NVIDIA® RTXシリーズ GPUが2基搭載可能な優れたエアフローを実現
  • 最大1500W大容量電源搭載により、高性能GPUや消費電力の多い拡張ボード複数搭載も対応可能
  • リムーバブルラックにより柔軟なストレージ構成 (オプション)
  • フロント12cmファン x3、リア8cmファン x2 搭載による高冷却性能

製品特長

適用分野

■半導体検査:高解像度カメラからの画像データ高速処理、ウェハー外観検査、パターン欠陥検出など
■製造業画像検査:電子部品外観検査、基板パターン検査、寸法測定、異物検出など
■監視セキュリティ:多チャンネル映像解析、顔認証、人物検知、行動解析、ナンバープレート認識など
■エッジコンピューティング:工場やプラントでのリアルタイムデータ処理・分析、設備間連携など

第6世代インテル® Xeon® プロセッサー × デュアルGPU:エッジAIと画像処理を極める高い演算性能

■第6世代インテル® Xeon® プロセッサー搭載
IPC-G500GBA-R4は、第6世代インテル Xeon 6プロセッサーを搭載可能な高性能産業用コンピューターです。最新アーキテクチャにより、マシンビジョンや画像検査で必要とされる複数カメラからの同時画像処理を高速に実行できます。
DDR5 ECC RDIMMメモリを8スロット搭載し、大容量メモリ空間 (最大2TB搭載) を確保しています。ディープラーニング推論やエッジAIワークロードにおいて、大規模モデルやバッチ処理を効率的に実行できます。SoC (System on Chip) アーキテクチャの採用により、CPUとチップセット間のボトルネックを解消しています。

■NVIDIA® RTXシリーズ GPU 2基搭載対応
200WクラスのNVIDIA® RTXシリーズGPUを最大2基まで搭載可能です。TensorRTやCUDA/OpenCLを活用した画像処理・ディープラーニング推論の高速化に貢献します。PCIe 5.0 x16スロットにより、ハイエンドGPUの性能を最大限に発揮できます。

■リムーバブルラックで2.5インチドライブ最大6基搭載
リムーバブルラックにより、2.5インチドライブを最大6基まで搭載可能です (オプション) 。高速SSDを複数搭載し、大容量画像データの高速読み書きやAI推論用モデルの高速ロードに対応します。M.2スロット (2280/22110) も2基搭載し、PCIe Gen5 x4接続の高速NVMe SSDに対応しています。

■最大1500W大容量電源と高効率冷却システム
最大1500W ATX電源を搭載し、高性能GPUや消費電力の多い拡張ボードを複数搭載した構成にも対応可能です。高性能なXeon 6プロセッサーとGPU 2基、複数のフレームグラバーカードなどを同時に駆動する電力供給能力を備えています。
筐体前面に12cm大口径ファンを3基、背面に8cmファンを2基搭載した高効率冷却システムを採用しています。優れたエアフロー設計により、デュアルGPUと多数の拡張カードから発生する熱を効率的に排出し、安定した連続稼働を実現します。

奥行き約400mmのコンパクトシャーシ

4Uラックマウント筐体でありながら、奥行き約400mmのショートデプス設計を実現しています。
既存のラックや制御盤への設置が容易で、設置スペースの制約がある現場にも導入できます。

外形寸法は428 (W) x 176 (H) x 400 (D) mmで、標準的な19インチラックに収納可能です。
装置内への組み込みや、フィールドに設置された小型ラックキャビネットへの設置など、多彩な環境で高度なコンピューティング性能を発揮します。

PCIe 5.0 x16スロット5基で多彩なマシンビジョンシステムを構築

CPU直結のPCIe 5.0 x16スロットを5基搭載し、画像検査装置に必要な各種拡張カードを柔軟に組み合わせて搭載できます。PCIe 5.0はPCIe 4.0比で2倍の転送帯域を実現し、大容量画像データを遅延なく取り込めます。

■フレームグラバーボード対応:
Camera Link、CoaXPress (CXP-12) 、GigE Visionなど各種インターフェース規格に対応したフレームグラバーボードを搭載可能です。複数枚の同時使用により、高解像度カメラからの同時データ取り込みに対応します。

■モーション制御・I/O拡張:
モーションコントロールボードによりステージやロボットアームの精密制御が可能です。DIOボードでセンサーやアクチュエータとの入出力制御にも対応し、製造ライン連携に必要なI/O制御を実現します。

■GPU処理性能の最大活用:
PCIe 5.0 x16スロットはNVIDIA RTXシリーズなどハイエンドGPUの性能を最大限に発揮します。
TensorRTやCUDA/OpenCLを活用した画像処理・ディープラーニング推論の高速化に貢献します。

■高速ネットワークカードによるデータ通信性能の拡張
豊富なPCIeスロットを活かし、高速ネットワークカードを追加可能。光ファイバー接続やInfiniBandなど、用途に応じた柔軟なネットワーク構成に対応できます。

リムーバブルラックで柔軟なストレージ構成

リムーバブルラックにより、2.5インチドライブを最大6基搭載可能です。
高速SSDを複数搭載し、大容量画像データの高速読み書きやAI推論用モデルの高速ロードに対応します。

M.2スロット (2280/22110) を2基搭載し、PCIe Gen5 x2接続の高速NVMe SSDに対応しています。
システムドライブとデータドライブを分離した構成により、安定した運用を実現します。

SATA接続も3ポート搭載し、大容量HDDによるデータアーカイブにも対応可能です。
用途に応じてSSDとHDDを組み合わせた柔軟なストレージ構成を実現できます

最大1500W大容量電源と高効率冷却でGPU 2基搭載に対応

最大1500W ATX電源を搭載し、200WクラスのGPU 2基と複数の拡張カードを同時に駆動する電力供給能力を備えています。高性能GPUを活用したディープラーニング推論や高度な画像処理を安定して実行できます。

筐体前面に12cm大口径ファンを3基、背面に8cmファンを2基搭載した高効率冷却システムを採用しています。
デュアルGPUと多数の拡張カードから発生する熱を効率的に排出し、コンパクトな筐体に高度な処理性能を凝縮しています。

入力電圧AC 90V~264Vのワイドレンジ対応で、国内外の電源環境に柔軟に対応します。
24時間365日の連続稼働を必要とする検査装置や監視システムを確実にサポートします。

用途別ソリューション

1. 産業用マシンビジョン (AI外観検査・半導体検査)
「AI外観検査」や「高速カメラによるインライン検査」の高度化に最適です。
PCIe 5.0 x16スロットを5基搭載し、最新のフレームグラバーカードによる高解像度データの高速転送に対応。Gen5の広い帯域幅により、複数カメラの同期処理でもボトルネックを解消し、タクトタイム短縮を強力に後押しします。高性能なXeon6プロセッサーと2基のGPUを活用したリアルタイムなディープラーニング解析により、検査精度と処理速度を現場で両立し、歩留まり向上に貢献します。

2. 映像監視・群衆管理 (セキュリティ・人流マネジメント)
「多チャンネルIPカメラの同時録画」と「AI推論」を1台で実現します。
2基のGPUによる顔認証や行動解析に加え、混雑検知や群衆制御 (人流解析) をリアルタイムに実行。高速NVMeストレージと6基の2.5インチリムーバブルラックを搭載し、高精細映像の欠落なき記録と、保守性を向上させます。奥行400mmのコンパクト設計は、スペースの限られた管理室やバックヤードへの設置に最適で、24時間365日止まらないインフラ監視を支えます。

3. 高度データ解析・管制センター (インフラDX・物流最適化)
「現場でのローカルAI処理 (エッジ解析) 」の基盤となるコンパクトなハイパフォーマンスPCです。
Xeon® 6 プロセッサー、大容量メモリ、高速ストレージを駆使し、都市インフラや物流拠点の膨大なデータを遅延なく構造化・分析。迅速な意思決定をサポートします。既存の棚や壁に設置したキャビネットにも収まる短奥行400mm筐体と、組み込み向けの長期供給構成により、システムの検証・保守コストを大幅に低減。将来の機能拡張にも柔軟に応え、社会インフラのDX実現に貢献します。

仕 様

外形寸法
I/Oポート
拡張スロット構成
仕様一覧
モデル IPC-G500GBA-R4
CPU 種類 第6世代 インテル® Xeon® 6 プロセッサー (1 x LGA 4710 Socket E2)
– インテル® Xeon® 6700 シリーズ プロセッサー
– インテル® Xeon® 6500 シリーズ プロセッサー
搭載数 1
チップセット SoC
メモリ 規格/最大容量 DDR5 ECC RDIMM, 標準:32GB (16GB x 2) , 最大:256GB (32GB x 8)
スロット数 8
ストレージ 5インチ
3.5インチ 3基 (前面、オープンベイ)
※標準:2.5インチ SSD×1基搭載
※オプション:2.5インチ×2基、または3.5インチ×2基、リムーバブルラック搭載可能 (各ベイごと)
2.5インチ 最大6基まで搭載可能
・標準:1基 (3.5インチベイにSSDを搭載)
・拡張:3.5インチベイにリムーバブルラックを搭載することで最大6基まで増設可
※筐体内部に固定用のシャドウベイはありません。
M.2 2 (2280/22110, PCIe Gen5 x2接続)
グラフィックス Aspeed AST2600
I/O HDMI
DisplayPort
VGA 1
LAN 2 (1GbE、2 x インテル® I210-ATコントローラー)
IPMI 有 RJ45 (1GbE ASPEED® AST2600 Baseboard Management Controller)
USB 前面 2 (USB 2.0 Type-A)
背面 4 (USB 3.2 Gen1 Type-A)
COM 1
Audio
拡張スロット SLOT 7: PCI-Express 5.0 x16 (Gen 5.0、x16レーン、CPU直結)
SLOT 6: PCI-Express 5.0 x16 (Gen 5.0、x16レーン、CPU直結)
SLOT 5: Blank
SLOT 4: PCI-Express 5.0 x16 (Gen 5.0、x16レーン、CPU直結)
SLOT 3: Blank
SLOT 2: PCI-Express x16 (Gen 5.0、x16レーン、CPU直結)
SLOT 1: PCI-Express x16 (Gen 5.0、x8レーン、CPU直結)
SLOT 0: Blank

※スロットは、Slot1はリアパネル側、Slot7はCPU側に配置されています。

外形寸法 428 (W) x 176 (H) x 400 (D) mm (横置き時)
OS Windows 11 loT Ent LTSC 2024 ESD OEI High End EPKEA (検証中)
電源 ニプロン電源
連続822W(ピーク1000W)/連続1200W(ピーク1500W)
利用環境 入力電圧 AC90V~264V
温度 10℃~35℃
湿度 20%~80% RH (結露なきこと)
保管環境 温度 -10℃~55℃
湿度 20%~80% RH (結露なきこと)

量産とサポート

カスタマイズ仕様で量産対応可能
当社では、お客様製品の用途や設置環境、接続機器などの条件を細部までヒアリングし、その制約の中で製品のパフォーマンスを最大限に高める仕様の産業用パソコンやタブレットをご提案します。必要に応じて仕様変更、部品メーカーに捉われないパーツ選定なども行いながら、お客様のご要望にジャストフィットする産業用パソコンやタブレットをお届けしています。
さらに国内に生産拠点を確保し、お客様ごとに異なるニーズに柔軟に対応。部材の選定から性能評価まで一貫した体制で、「小回りの利くサービス」や「中小規模の生産サイズへの対応」、「中長期にわたる安定稼働」を実現しています。

既製品では
パソコンを製品に
組込みづらい…

必要なスペックの
パソコンが
見当たらない…

画像処理の性能が
安定しない…

長期的に同じ
筐体のパソコンを
供給してほしい…

お客様が要求する仕様、筐体に
ジャストフィットする産業用パソコンや
タブレットをご提案します。

中長期での安定稼働に向けたご支援体制
カスタマイズや独自仕様の際に気になる、中長期での運用に向けた安定供給。HPCシステムズはカスタマイズ仕様された製品でも部品確保やアップデート対応を行います。設計から稼働まで、安心して進めていただけるよう全力でサポートいたします。
  • 仕様設計
    要求仕様に応じて技術スタッフがプランニング
  • 試作
    運用環境で想定される動作の検証・評価
  • 検証
    標準検証およびご要望に応じた特別検証を実施
  • 生産
    長年の品質管理ノウハウを蓄積高い品質をお約束
  • サポート
    センドバック保守で問題確認・部品交換対応
中長期プランニング
システムの計画的な運用を実現するために、使用部品の供給性に関する情報提供・プラン提案いたします

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