産業用PC / 業務用タブレット
エッジコンピューティング

販売終了製品

IPC-R590TIC-T 画像処理・マシンビジョン向けタワー型 産業用PC

第11世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。PCI-Express Gen 4.0のNVIDIA RTX / GeForce RTX 30シリーズ×最大2基搭載可能。USB 4.0 (Type-C)と2.5GbEを装備。

IPC-R590TIC-T
  • 第11世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載可能
  • インテル® Z590チップセット装備
  • 最大128GBメモリー (DDR4-3200)搭載可能
  • PCI-Express Gen 4.0のNVIDIA RTX / GeForce RTX 30を最大2基まで搭載可能
  • Thunderbolt 4×2ポート、USB3.2 (Gen2, TypeA)×2ポートを装備
  • マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)を装備
  • 最大1500W出力可能なATX用日本製電源ユニットを装備

製品特長

ハイエンド向けインテル® Z590チップセットを採用

製品品質と生産効率を向上させるためには、撮像する画像データを精細で高解像度化する必要があります。一方、産業用コンピューターに求められる処理能力は低遅延であり、更なる高速性が求められています。Z590チップセットは第11世代インテル® Core™ プロセッサー、PCI-Express Gen 4.0、DDR4-3200といった次世代規格の対応により、高速処理を実現します。

マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)を装備

マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)は、既設の1Gbps(カテゴリー5e/6)LANケーブルをそのまま使用し、1Gbpsから2.5G/5Gbpsへ速度を上げられる技術。データ量が大きく高解像度画像などを扱うマシンビジョン・画像処理分野において、高速伝送を実現します。

PCI-Express Gen 4.0のハイエンドGPUを最大2基搭載可能

NVIDIA® AmpereアーキテクチャーのNVIDIA RTXシリーズ / GeForce RTX 30シリーズを最大2基まで搭載可能。GPUメモリーによる高速処理が求められるマシンビジョン、ディープラーニング、エッジコンピューティング分野などに適しています。
※第10世代インテル® Core™ プロセッサー選択時はGen 3.0になります

最大1500W出力可能なATX用日本製電源ユニットを装備

信頼性と高効率の両立に定評があるニプロンのHPCSA-1500P-E2Sを搭載。電源出力は通常1200W/ピーク時1500Wで、低ノイズを実現し、10年以上の長寿命設計。ハイエンドGPU搭載による高負荷環境時の電力不足を解決します。

仕 様

I/Oポート

仕様一覧
モデル IPC-R590TIC-T
プロセッサー 種類 第11世代インテル® Core™ プロセッサー / 第10世代インテル® Core™ プロセッサー
※TDP最大125Wまでのインテル® Core™i9 / Core™i7 / Core™i5 / Core™i3 /Pentium® /Celeron® プロセッサーをサポート
搭載数 1
チップセット インテル® Z590チップセット
メモリー 規格 DDR4-3200  nECC

※第11世代インテル🄬 Core™(i9/i7/i5)プロセッサーは、最大3200までのDDR4に対応します。Core™ i3、Pentium®およびCeleron®は、最大2666までのDDR4に対応します。
※10世代インテル🄬 Core™(i9/i7)は、最大2933までのDDR4に対応します。Core™ (i5/i3)、Pentium®およびCeleron®は、最大2666までのDDR4に対応します。

容量 標準32GB (16GB×2) ※最大128GB
スロット数 4
ストレージ 5インチベイ 4
3.5インチベイ 1
3.5インチシャドーベイ 5(空き4)
※標準搭載しているストレージのベイは3.5インチ→2.5インチ変換マウント(2台用)を使用して2.5インチストレージを搭載
GPU NVIDIA RTXシリーズ / GeForce RTX 30シリーズ
※最大2基まで搭載可能
グラフィックス インテル® UHD グラフィックス
I/O HDMI 1
USB 前面 2 (USB3.2 Gen1, TypeA) /
背面 2 (USB4.0, Thunderbolt 4, TypeC)、2 (USB3.2 Gen2, TypeA)、4 (USB3.2 Gen1, TypeA)
LAN 1 (2.5GbE)、1 (1GbE)
Audio 背面 6 (SPDIF-out, Surround-out, CEN/LFE-out, Mic-In, Line-in, Line-out)
拡張スロット Slot7 : None
Slot6 : PCI-Express x16 (Gen 4.0、x16/x8シグナル、CPU側)
※第10世代インテル® Core™ プロセッサー選択時はGen 3.0になります
Slot5 : None
Slot4 : None
Slot3 : PCI-Express x16 (Gen 4.0、NA/x8シグナル、CPU側)
※第10世代インテル® Core™ プロセッサー選択時はGen 3.0になります
Slot2 : PCI-Express x1 (Gen 3.0、PCH側)
Slot1 : PCI-Express x16 (Gen 3.0、x4シグナル、PCH側)
外形寸法 タワー
W200mm × D560mm × H430mm (突起物等を除く)
重量 TBC
電源 ニプロン電源
1200W (連続最大容量) / 1500W (ピーク容量)
利用環境 入力電圧 AC90V〜240V
温度 10℃〜35℃
湿度 20%〜80% RH (結露なきこと)
保管環境 温度 -10℃〜55℃
湿度 20%〜80% RH (結露なきこと)

量産とサポート

カスタマイズ仕様で量産対応可能
当社では、お客様製品の用途や設置環境、接続機器などの条件を細部までヒアリングし、その制約の中で製品のパフォーマンスを最大限に高める仕様の産業用パソコンやタブレットをご提案します。必要に応じて仕様変更、部品メーカーに捉われないパーツ選定なども行いながら、お客様のご要望にジャストフィットする産業用パソコンやタブレットをお届けしています。
さらに国内に生産拠点を確保し、お客様ごとに異なるニーズに柔軟に対応。部材の選定から性能評価まで一貫した体制で、「小回りの利くサービス」や「中小規模の生産サイズへの対応」、「中長期にわたる安定稼働」を実現しています。

既製品では
パソコンを製品に
組込みづらい…

必要なスペックの
パソコンが
見当たらない…

画像処理の性能が
安定しない…

長期的に同じ
筐体のパソコンを
供給してほしい…

お客様が要求する仕様、筐体に
ジャストフィットする産業用パソコンや
タブレットをご提案します。

中長期での安定稼働に向けたご支援体制
カスタマイズや独自仕様の際に気になる、中長期での運用に向けた安定供給。HPCシステムズはカスタマイズ仕様された製品でも部品確保やアップデート対応を行います。設計から稼働まで、安心して進めていただけるよう全力でサポートいたします。
  • 仕様設計
    要求仕様に応じて技術スタッフがプランニング
  • 試作
    運用環境で想定される動作の検証・評価
  • 検証
    標準検証およびご要望に応じた特別検証を実施
  • 生産
    長年の品質管理ノウハウを蓄積高い品質をお約束
  • サポート
    センドバック保守で問題確認・部品交換対応
中長期プランニング
システムの計画的な運用を実現するために、使用部品の供給性に関する情報提供・プラン提案いたします

お問い合わせ

お客様に最適な製品をご提案いたします。まずはお気軽にお問い合わせください。

03-5446-5535(月曜日~金曜日 9:00 ~ 18:00)

会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があり ます。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。