産業用PC / ディープラーニングPC
エッジサーバー / 堅牢タブレット

産業用パソコン

IPC-R590TIC-T 画像処理・マシンビジョン向けタワー型 産業用PC

第11世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。PCI-Express Gen 4.0のNVIDIA RTX / GeForce RTX 30シリーズ×最大2基搭載可能。USB 4.0 (Type-C)と2.5GbEを装備。

IPC-R590TIC-T
  • 第11世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載可能
  • インテル® Z590チップセット装備
  • 最大128GBメモリー (DDR4-3200)搭載可能
  • PCI-Express Gen 4.0のNVIDIA RTX / GeForce RTX 30を最大2基まで搭載可能
  • Thunderbolt 4×2ポート、USB3.2 (Gen2, TypeA)×2ポートを装備
  • マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)を装備
  • 最大1500W出力可能なATX用日本製電源ユニットを装備

製品特長

ハイエンド向けインテル® Z590チップセットを採用

製品品質と生産効率を向上させるためには、撮像する画像データを精細で高解像度化する必要があります。一方、産業用コンピューターに求められる処理能力は低遅延であり、更なる高速性が求められています。Z590チップセットは第11世代インテル® Core™ プロセッサー、PCI-Express Gen 4.0、DDR4-3200といった次世代規格の対応により、高速処理を実現します。

マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)を装備

マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)は、既設の1Gbps(カテゴリー5e/6)LANケーブルをそのまま使用し、1Gbpsから2.5G/5Gbpsへ速度を上げられる技術。データ量が大きく高解像度画像などを扱うマシンビジョン・画像処理分野において、高速伝送を実現します。

PCI-Express Gen 4.0のハイエンドGPUを最大2基搭載可能

NVIDIA® AmpereアーキテクチャーのNVIDIA RTXシリーズ / GeForce RTX 30シリーズを最大2基まで搭載可能。GPUメモリーによる高速処理が求められるマシンビジョン、ディープラーニング、エッジコンピューティング分野などに適しています。
※第10世代インテル® Core™ プロセッサー選択時はGen 3.0になります

最大1500W出力可能なATX用日本製電源ユニットを装備

信頼性と高効率の両立に定評があるニプロンのHPCSA-1500P-E2Sを搭載。電源出力は通常1200W/ピーク時1500Wで、低ノイズを実現し、10年以上の長寿命設計。ハイエンドGPU搭載による高負荷環境時の電力不足を解決します。

仕 様

I/Oポート

仕様一覧
モデル IPC-R590TIC-T
プロセッサー 種類 第11世代インテル® Core™ プロセッサー / 第10世代インテル® Core™ プロセッサー
※TDP最大125Wまでのインテル® Core™i9 / Core™i7 / Core™i5 / Core™i3 /Pentium® /Celeron® プロセッサーをサポート
搭載数 1
チップセット インテル® Z590チップセット
メモリー 規格 DDR4-3200  nECC

※第11世代インテル🄬 Core™(i9/i7/i5)プロセッサーは、最大3200までのDDR4に対応します。Core™ i3、Pentium®およびCeleron®は、最大2666までのDDR4に対応します。
※10世代インテル🄬 Core™(i9/i7)は、最大2933までのDDR4に対応します。Core™ (i5/i3)、Pentium®およびCeleron®は、最大2666までのDDR4に対応します。

容量 標準32GB (16GB×2) ※最大128GB
スロット数 4
ストレージ 5インチベイ 4
3.5インチベイ 1
3.5インチシャドーベイ 5(空き4)
※標準搭載しているストレージのベイは3.5インチ→2.5インチ変換マウント(2台用)を使用して2.5インチストレージを搭載
GPU NVIDIA RTXシリーズ / GeForce RTX 30シリーズ
※最大2基まで搭載可能
グラフィックス インテル® UHD グラフィックス
I/O HDMI 1
USB 前面 2 (USB3.2 Gen1, TypeA) /
背面 2 (USB4.0, Thunderbolt 4, TypeC)、2 (USB3.2 Gen2, TypeA)、4 (USB3.2 Gen1, TypeA)
LAN 1 (2.5GbE)、1 (1GbE)
Audio 背面 6 (SPDIF-out, Surround-out, CEN/LFE-out, Mic-In, Line-in, Line-out)
拡張スロット Slot7 : None
Slot6 : PCI-Express x16 (Gen 4.0、x16/x8シグナル、CPU側)
※第10世代インテル® Core™ プロセッサー選択時はGen 3.0になります
Slot5 : None
Slot4 : None
Slot3 : PCI-Express x16 (Gen 4.0、NA/x8シグナル、CPU側)
※第10世代インテル® Core™ プロセッサー選択時はGen 3.0になります
Slot2 : PCI-Express x1 (Gen 3.0、PCH側)
Slot1 : PCI-Express x16 (Gen 3.0、x4シグナル、PCH側)
外形寸法 タワー
W200mm × D560mm × H430mm (突起物等を除く)
重量 TBC
電源 ニプロン電源
1200W (連続最大容量) / 1500W (ピーク容量)
利用環境 入力電圧 AC90V〜240V
温度 10℃〜35℃
湿度 20%〜80% RH (結露なきこと)
保管環境 温度 -10℃〜55℃
湿度 20%〜80% RH (結露なきこと)

お問い合わせ

お客様に最適な製品をご提案いたします。まずはお気軽にお問い合わせください。

03-5446-5535(月曜日~金曜日 9:00 ~ 18:00)

会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があり ます。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。