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IPC-R670ASM-BX

インテル® Core™ プロセッサー シリーズ2(Bartlett Lake)/第14世代搭載|ミニタワー・ウォールマウント・フロアマウント設置対応|CPU直結 PCIe 5.0 x16 ×2+PCIe 4.0 x4 ×2|フルハイト4スロット・最大350mmボード対応|NVIDIA RTX PRO対応|エッジAI・画像処理向け

IPC-R670ASM-BX
  • インテル® Core™ プロセッサー シリーズ2 (Bartlett Lake) および第14世代プロセッサーに対応
    ハイエンドCPU「インテル® Core™ 9 プロセッサー 273PQE」 (3.4GHz、12コア/24スレッド) を搭載可能 (長期供給対応)
  • DDR5-5600メモリを最大128GB (32GBx4) 搭載可能
  • 長期供給が可能なインテル® Q670Eチップセットを搭載
  • 幅広い拡張性を実現するPCI Expressスロットを装備
    ・PCIe Gen5 x16スロット x2 (x16単独またはx8/x8分割に対応)
    ・PCIe Gen4 x4スロット x2
  • フルハイト4スロット、最大350mmの拡張ボードに対応
  • ミニタワー/ウォールマウント/フロアマウントの3形態に対応したコンパクト筐体
  • NVIDIA RTX PRO 4000 SFF/RTX PRO 2000の搭載に対応
  • 2.5GbE x2、1GbE x1のマルチギガビットLANを標準装備
  • 信頼性の高い産業用電源を搭載

製品特長

インテル® Core™ プロセッサー シリーズ2(Bartlett Lake)× DDR5-5600メモリによる高並列・高速処理性能

AI推論、画像処理、機械学習・深層学習といったワークロードでは、高い並列処理性能と高速なメモリアクセスに加え、処理時間の「安定性」が不可欠です。

上位モデル「インテル® Core™ 9 プロセッサー 273PQE」(Bartlett Lake)は、全12コアを高性能Pコアのみで構成(Eコアなし・24スレッド)。
すべてのコアが同一アーキテクチャで動作するため、Pコア/Eコア混在構成で生じがちなスレッド割り当てに起因する処理時間のばらつきを抑制。

AI外観検査や高解像度画像処理など、タクトタイムが厳密に管理される産業用リアルタイム処理においても、低遅延で予測可能な高負荷処理を持続的に実行できます。

さらにDDR5-5600メモリ(最大128GB)との組み合わせにより、メモリ帯域幅と転送速度を大幅に向上。複数カメラからの高解像度画像の取り込み・解析や、大規模データのインメモリ処理など、データ集約型の産業用タスクで優れた処理効率を発揮します。

組み込み向けCPUとして長期供給にも対応しており、装置への組み込み後も同一構成での安定調達と長期運用が可能です。

CPU直結PCIe 5.0 ×2基+PCIe 4.0 ×2基 フルハイト4スロットの高い拡張性

「IPC-R670ASM-BX」は、CPU直結のPCIe Gen5 x16スロットを2基 (x16単独またはx8/x8の分割に対応) 、チップセット経由のPCIe Gen4 x4スロットを2基搭載しています。PCIe 5.0はPCIe 4.0比で2倍の転送帯域を持ち、大容量データを扱う拡張カードの性能を最大限に引き出します。

フルハイト4スロット構成で最大350mmの拡張ボードに対応し、フレームグラバーカード、モーションコントロールボード、高速ネットワークカードなど、用途に応じた多様な拡張カードを柔軟に組み合わせて搭載できます。

NVIDIA RTX PRO シリーズ対応でエッジAI・画像処理を高速化

IPC-R670ASM-BXは、NVIDIA RTX PRO 4000 SFFおよびRTX PRO 2000の搭載に対応します。CPU直結のPCIe Gen5 x16スロットによりGPUの性能を最大限に引き出し、ディープラーニング推論や画像処理、マシンビジョンといった高負荷ワークロードを効率的に実行します。
コンパクトな筐体ながら、産業用途で求められる高い演算性能をエッジ環境に提供します。

ミニタワー/ウォールマウント/フロアマウント 現場に合わせて選べる3つの設置形態

W270mm × D400mm × H170mm・約7.4kgのコンパクトな筐体は、ミニタワー、ウォールマウント、フロアマウントの3形態での設置に対応します。
デスクサイドや制御盤周辺、装置内部など、現場のスペース制約に合わせて設置方法を選択でき、生産ライン・検査装置・監視設備への組み込みが容易です。

信頼性の高い産業用電源と長期供給可能な構成

電源には産業用途で実績のあるニプロン製ユニット (連続最大400W/ピーク570W) を採用し、GPUや拡張カードを搭載した高負荷構成でも安定した電力供給を実現します。
長期供給が可能なインテル® Q670Eチップセットと組み込み向けCPUによる構成で、装置への組み込み後も中長期にわたる安定稼働と部材確保をサポートします。

用途別ソリューション 製造現場からエッジAIまで幅広く対応

1. 産業用マシンビジョン (AI外観検査・画像検査)
CPU直結のPCIe Gen5 x16スロットにフレームグラバーカードやGPUを搭載し、高解像度カメラからの画像データを低遅延で取り込み・解析。
インテル® Core 9 プロセッサー 273PQE (12コア/24スレッド) とNVIDIA RTX PROシリーズGPUの組み合わせにより、AI外観検査やインライン検査のタクトタイム短縮に貢献します。

2. 監視セキュリティ・映像解析
GPUを活用した多チャンネル映像のリアルタイム解析や記録に対応。長期供給可能な構成と信頼性の高い産業用電源により、連続稼働が求められる監視システムの安定運用を支えます。

3. エッジコンピューティング・ゲートウェイサーバー
DDR5-5600メモリとマルチギガビットLAN (2.5GbE ×2/1GbE ×1) により、現場の複数センサー・カメラからのデータを集約しリアルタイムに解析。
ウォールマウント/フロアマウント対応により、制御盤内や装置周辺への設置も容易です。

仕 様

外形寸法
I/Oポート
拡張スロット構成
仕様一覧
モデル IPC-R670ASM-BX
プロセッサー 種類 インテル® Core™ プロセッサー シリーズ2 (Bartlett Lake) および第14世代 インテル® Core™ プロセッサー
搭載数 1
チップセット インテル® Q670Eチップセット
メモリ 規格 DDR5-5600 non-ECC U-DIMM
容量 標準16GB (8GB×2) ※最大128GB (32GB×4)
スロット数 4
ストレージ 5インチ
3.5インチ シャドウベイ 1
2.5インチ シャドウベイ 1
GPU オプションにて搭載可能
グラフィックス インテル® UHD グラフィックス 770/730
I/O PS/2
HDMI
DisplayPort 4 (DP++ 1.4)
DVI-D
VGA
COM 1 (RS232/422/485)
USB 背面:2 (USB 3.2 Gen1 Type-A), 3 (USB 3.2 Gen2 Type-A), 1 (USB 3.2 Gen2 Type-C)
前面:2 (USB 2.0 Type-A)
LAN 2 (2.5GbE)
1 (1GbE)
Audio 背面:3 (Mic-In, Line-in, Line-out)
拡張スロット SLOT 4: PCI-Express 5.0 x16 (CPU直結、x16/Non または x8/x8)
SLOT 3: PCI-Express 4.0 x4 (Chipset経由、x4レーン)
SLOT 2: PCI-Express 5.0 x16 (CPU直結、x16/Non または x8/x8)
SLOT 1: PCI-Express 4.0 x4 (Chipset経由、x4レーン)
※スロットは、Slot1はリアパネル側、Slot4はCPU側に配置されています。
外形寸法 W270mm × D400mm × H170mm (突起物等を除く)
重量 約7.4kg
電源 ニプロン電源
400W (連続最大容量) / 570W (ピーク容量)
利用環境 入力電圧 AC100V~240V
温度 10℃~35℃
湿度 20%~80% RH (結露なきこと)
保管環境 温度 -10℃~+55℃
湿度 20%~80% RH (結露なきこと)

量産とサポート

カスタマイズ仕様で量産対応可能
当社では、お客様製品の用途や設置環境、接続機器などの条件を細部までヒアリングし、その制約の中で製品のパフォーマンスを最大限に高める仕様の産業用パソコンやタブレットをご提案します。必要に応じて仕様変更、部品メーカーに捉われないパーツ選定なども行いながら、お客様のご要望にジャストフィットする産業用パソコンやタブレットをお届けしています。
さらに国内に生産拠点を確保し、お客様ごとに異なるニーズに柔軟に対応。部材の選定から性能評価まで一貫した体制で、「小回りの利くサービス」や「中小規模の生産サイズへの対応」、「中長期にわたる安定稼働」を実現しています。

既製品では
パソコンを製品に
組込みづらい…

必要なスペックの
パソコンが
見当たらない…

画像処理の性能が
安定しない…

長期的に同じ
筐体のパソコンを
供給してほしい…

お客様が要求する仕様、筐体に
ジャストフィットする産業用パソコンや
タブレットをご提案します。

中長期での安定稼働に向けたご支援体制
カスタマイズや独自仕様の際に気になる、中長期での運用に向けた安定供給。HPCシステムズはカスタマイズ仕様された製品でも部品確保やアップデート対応を行います。設計から稼働まで、安心して進めていただけるよう全力でサポートいたします。
  • 仕様設計
    要求仕様に応じて技術スタッフがプランニング
  • 試作
    運用環境で想定される動作の検証・評価
  • 検証
    標準検証およびご要望に応じた特別検証を実施
  • 生産
    長年の品質管理ノウハウを蓄積高い品質をお約束
  • サポート
    センドバック保守で問題確認・部品交換対応
中長期プランニング
システムの計画的な運用を実現するために、使用部品の供給性に関する情報提供・プラン提案いたします

お問い合わせ

お客様に最適な製品をご提案いたします。まずはお気軽にお問い合わせください。

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